寒武纪——AI芯片领军者

公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP 的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

公司自成立以来的经营模式均为Fabless 模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

自2016 年3 月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M 系列芯片、基于思元100 和思元270 芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220 芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪1A、寒武纪1H 分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1 亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270 芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

公司所在的市场空间广阔，尤其是在自主可控的背景下更是天高任鸟飞。

公司的竞争对手包括Intel、AMD、Nvidia、ARM、华为海思等。

公司营收保持快速增长，但净利仍是负的。

2017 年度、2018 年度及2019 年度，公司综合毛利率分别为99.96%、99.90%及68.19%，主要原因系2019 年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务。

公司投入大量资金去研发，三年累计投入研发费用8.1亿元，占寒武纪三年营业收入的142.93%。烧钱烧出未来。

2017 年、2018 年和2019 年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%，客户集中度较高。

2019 年终端智能处理器IP 授权业务收入相较于2018年下滑41.23%，主要系华为海思选择自研终端智能芯片，未与公司继续合作。公司未来将与华为海思同台竞技。

本次募资28亿元，除9亿用于流动性外，其它用于芯片研发项目。

公司控股股东陈天石直接持有公司33.19%的股份，并作为艾溪合伙的执行事务合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份，陈天石合计控制公司41.71%的股份，为公司的实际控制人。

总结：

公司是国内AI芯片领军者，华为海思都是它的客户，不过华为海思2019年开始跟它竞争了。在自主可控大背景下，公司将迎来调整发展时期，上市后必将受到资金的追捧。毕竟，它是少数的优质科技股。