芯片制造是我们的短板，不过，更为关键的一个短板，则是在我们的半导体制造设备上，这一短板一天不解决，悬挂在国产芯片制造产业上的“达摩克利斯之剑”就会一直存在。
芯片的制造
一般来说，我们将芯片的制造分为：设计、制造以及封测共三个环节。而在封测环节，因为相对来说，技术含量和工艺难度要比前两个，尤其是比第二个环节难度降低了不少，加上大家也都很少谈论这些，所以，给大家的整体感觉是我们已经实现了自主可控。
这里，科技风景线小编要给大家泼盆冷水了，在芯片的封测环节，我们依然存在短板，这其中就体现在封测环节的关键设备上，我们仍然依赖进口，这就制约了我们在封测环节的产业技术发展！
芯片的制造
晶圆探针台就是芯片封测环节中极为重要的一个设备，也是制约国产芯片封测产业发展的一个设备，现在经过多年的努力，我们的科研人员已经在12英寸全自动晶圆探针台获得了突破。
芯片的制造
据悉，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属的光华微电子所研制成功的12英寸全自动晶圆探针台，属于我国第一台实现商用的该类型设备，它的研制成功，大大提升了国产芯片封测环节设备的国产化率，是实现芯片国产制造的关键一步。
在半导体产业上整体摆脱对西方国家的依赖，不是一朝一夕能够完成的，也不是有了EUV光刻机都可以搞定的，而是需要整个产业链上的拔尖！
芯片的制造
将每一个环节都做到极致化，这些才是最为艰难的地方，有一些网友喜欢批评说“天天突破天天突破，为什么没有效果”，关键点就在这里，我们所获得的突破是产业链上的一个环节，而不是半导体产业中的所有环节。
芯片的制造
但是如果我们想在半导体产业链上的整体突破，那就需要每一个环节的突破，没有点，哪有线，没有线，那么有面，半导体产业做大做强，需要我们所有人的努力，并不仅仅是科研人员的努力。退一万步讲，即便是我们所有的科研工作都完成了，如果没有市场的支持，没有广大消费者的支持，那么这样的产业链也是不完整的。
芯片的制造
所以说，对我们的半导体产业发展要有信心，更要支持我们的产业发展，而这次，国内商业化12英寸全自动晶圆测试探针台的突破，就值得为我们的科研人员点赞！