硅基半导技术是美国掌握并领先，在的硅基半导体技术，难于摆脱美国科技霸权限制。那么，有没有机会弯道超车呢？5月26日，北大教授团队在碳基半导体已经完成关键技术突破了，并且已经和华为在产品应用上对接了。
由于物理所限，硅基芯片技术2nm几乎是极限了，硅基管不能再小了。而这次北大教授团队另辟蹊径，采用了碳基芯片技术，将原先二维硅基技术变成三维碳基芯片技术，这样能够打破极限！
与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。
目前半导体材料的改变，必定需要对应配套的制成设备和工艺，硅晶圆使用的制成设备和工艺自然不适用碳基芯片。触类旁通大体通过照相曝光的办法把线路“印”在涂覆在碳基半导体上的光敏材料上。当然，新的成果重点是材料方面的突破，极限性能远超硅材料。
但是涉及到先进制程工艺，仍然需要光刻机来制作精密的纳米级图形。不过，碳纳米管半导体的研究成果也在突破，可以使可伸缩的DNA生物模板来制作纳米级的电子图形。如果投入应用，那就可以摆脱荷兰的ASML光刻机了。
而蚀刻机则只是对硅晶圆进行“雕刻”。那么，对于碳基材料，其工艺方法肯定会有所不同。碳基材料的芯片，由于可加入多种物质，从而形成不同性能的碳基复合芯片，柔性芯片，薄膜芯片，多层多样多维芯片，量子芯片，光电子芯片。在今后的5~10年，碳基芯片将会颠覆整个半导体微电子行业。
目前量子计算机，AI，物联网等技术一直是世界重大课题，也很可能在碳基材料成熟应用后获得飞跃发展，而且如今我国在碳基半导体材料制备工艺获得突破，再百尺竿头更进一步，实现弯道超车。将成为碳基半导体技术强国。半导体将不再受制于他国。
之前硅基半导体一直受制于人，如今我国在碳基半导体材料制备技术取得的关键突破性，将极大地提升了我国在世界半导体行业举足轻重的地位，未来能够真正实现，另辟蹊径弯道超车！
我国在研发物联网传感器芯片尝试用碳芯片的切入点。
科学家在实验室实现了碳材料的医用传感器，可以检测血压心跳和血糖等生化指标，由于碳材料与人体存在高兼容性，且具有良好的柔韧性，这种传感器可以完美贴合在皮肤上，而且可以做得很薄，让人感觉不到它的存在，不会有异物感。这种传感器同样可以用于健身手环（fitness tracker），其低功耗可以显著延长手环续航时间。
碳基半导体材料可以感光，用在夜视装备上可以达到极高的清晰度，且对不发热的物体也能成像，远胜于红外热像仪，还可以在浓雾中成像，这使它在汽车辅助驾驶系统中大有用武之地，以及打造最适合5G时代智慧城市的监控摄像头。当然用在军事上更是意义非凡。目前我国科学家已在开发这项技术并取得重要进展。
碳基半导体芯片大有可为的是，在当今物联网创造的六大市场中（可穿戴智能传感器，智能家庭应用，医疗电子，工业自动化，汽车辅助驾驶，智慧城市），碳半导体材料已经确定可以切入其中。
大数据时代对数据中心服务器芯片的大量需求也是碳材料的切入点，因为碳材料存储器功耗低，将显著减小数据中心的大量的散热费用。此外，NAND存储器的3D化架构也是碳材料的优势之一。
不过因为存储器行业一直存在供给过剩，大幅挤压了利润空间。随着行业从25nm结点向20nm结点迈进，产能过剩已经开始，短期会影响到投资回报。但是从长远利益出发，可比投资房地产的收益的优势是利润源源不断汇报。投资房地产是一锤子买卖，投资科技如同买了会经常下金蛋的凤凰。
碳基半导体材料制程获得突破将将在半导体产业开辟新纪元，蝴蝶效应不可避免。
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