芯片危机
2020年对我们国家来说是艰难的一年，因为特朗普和美国对华为施加了严格的芯片封锁。这不仅是华为面临的主要问题，也是国内芯片业务的危机！
众所周知，与美国等发达国家相比，国内芯片业务起步较晚，而且长期以来一直受到国外技术封锁和人才垄断的困扰。这也直接导致了国内芯片水平的落后。高度依赖进口。
美国对华为芯片的封锁无限期地放大了这一点，使我们意识到，要在中国实现技术自主权还有很长的路要走。目前，中国在这方面的主要弱点是芯片的生产和封装，这也是华为面临的最大问题。
除了是知名的手机制造商外，华为还是中国最大的半导体公司之一。其HiSilicon能够独立设计高端芯片。在芯片设计方面，可以说华为已经跻身世界顶级水平。但是华为最大的痛点是它无法生产芯片。
那么华为的芯片供应来自哪里呢？以前，台积电一直是华为的主要芯片供应商，基本上控制着华为高端芯片的命脉。换句话说，没有台积电，就无法保证华为高端芯片的供应，限制台积电向华为供应芯片是美国芯片封锁的主要手段。
很多人可能会问，为什么华为没有在中国大陆找到合作的芯片代工厂？我们为什么要坚持台积电？其实华为也曾考虑过这一点，但是目前国内的芯片代工厂真的很尴尬！
中国最先进的芯片代工厂是中芯国际。目前，它即将达到7nm工艺芯片的量产技术，而华为的下一代芯片则采用5nm级。中芯国际很难独自达到这一点。而台积电已经触及了3nm芯片的门槛，可以看出中芯国际与台积电之间的差距非常大！
差距不是光刻机
有人可能会问，为什么中芯国际与台积电之间的差距如此之大？是因为台积电拥有高端光刻机而中芯国际却没有？
诚然，光刻机之间的差距是我们必须正视的问题，因为没有高端光刻机，就不可能生产出高端工艺的芯片。台积电目前从ASML进口了两台最先进的EUV光刻机，用于生产5nm芯片，但中芯国际在这方面仍然空白。
因此，光刻机是造成台积电与中芯国际之间差距的主要因素之一，但主要差距不是这个，也就是说，中芯国际与台积电之间的差距与光刻机不一样！
华裔院士揭露真相
由于中芯国际与台积电之间的差距并不在于光刻机上，是什么因素导致台积电如此领先？日前，华裔美国学者马佐平就此问题发表了看法。他认为中芯国际与人才数量和质量之间的主要差距。
据马院士说，台积电是世界上最大的芯片代工厂，拥有数万名专业技术人员，而中芯国际在中国只有几百到三百到四百名人才，而且人才素质还没有赢得。这样，台积电自然很容易与中芯国际缩小差距。
因此，技术和设备的落后并不可怕。可怕的是缺少相关人才。只要提高人才的数量和质量，就不难克服技术和设备问题。
总结一下
尽管专家们的话一直都不怎么靠谱，但马院士对国内芯片危机的看法无疑是非常合理的，因为人才的缺乏一直是国内芯片行业的主要问题。我希望该国将来能够针对此问题采取合理的措施，以便更多的人才愿意投资于芯片研究事业！