华为再投资半导体公司

工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资――苏州东微半导体有限公司。东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。