莱迪思推低功耗通用FPGA Certus-NX,功耗降低4倍,瞄准工业通信

莱迪思推低功耗通用FPGA Certus-NX,功耗降低4倍,瞄准工业通信

智东西(公众:zhidxcom)文 |韦世玮

智东西6月30日号消息,昨日,低功耗、可编程器件厂商莱迪思(Lattice)半导体宣布推出Lattice Certus-NX系列FPGA,该FPGA拥有低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性,主要面向工业通信领域。

据莱迪思现场技术支持总监Jeffery Pu称,与赛灵思Artix-7、英特尔Cyclone V GT等同类FPGA相比,Certus-NX FPGA功耗可降低4倍,整体尺寸缩小3倍,每平方毫米IO密度最高可达2倍。

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此外,Certus-NX FPGA还支持高速PCI Express(PCIe)和千兆以太网接口,可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。

“得益于莱迪思Nexus开发平台在系统、架构和电路层面的创新,我们能够加速推出新产品,在客户评估其应用的性能和功耗要求时为其提供更多选择方案。”莱迪思产品营销总监Gordon Hands谈到,Certus-NX能够提供并行处理能力和灵活的IO支持,为通用FPGA带来更多创新设计的思路方向。

一、7大特性,定位工业温度级器件

“Lattice Nexus是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台。”Jeffery Pu谈到,Certus-NX器件是在该平台上开发的第二款FPGA系列产品,同时Certus-NX的开发过程只耗费了6个月。

据介绍,Certus-NX FPGA主要拥有7项特性:

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1、小尺寸设计,最多缩小3倍

Certus-NX FPGA能够轻松应用于小尺寸设计,对整体设计尺寸的影响较小。

例如,Certus-NX FPGA可以在36 mm2内实现完整的PCIe解决方案。即便是使用Certus-NX FPGA系列的最小封装,其每平方毫米I/O密度仍是同类FPGA竞品的两倍,为桥接应用提供更佳的设计灵活性和支持。

2、IO连接性能最高提升70%

Certus-NX的开发人员能够使用莱迪思IP库,主要IP包括1.5 Gbps差分IO。据介绍,Certus-NX与竞品FPGA相比,性能最高可提升70%。

同时还有5 Gbps PCIe、1.5 Gbps SGMII和1066 Mbps DDR3,开发人员可以在Certus-NX开发板上测试IP模块,快速实现在Certus-NX FPGA目标应用上常用的接口。

3、全周期认证和加密

为了保护器件的位流免于未经授权的访问、更改和复制,Certus-NX FPGA支持AES-256加密和ECDSA认证,可在设备的整个生命周期内提供保护。

4、功耗降低多达4倍

Certus-NX FPGA的可编程基体偏压功能可根据用户的应用需求,选择高性能或低功耗工作模式。据称,与同类FPGA相比,该系列器件的功耗可降低多达4倍。

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5、单I/O配置只需3ms

Certus-NX FPGA能够通过SPI存储器快速实现器件配置,其速度是同类FPGA的12倍。同时,该芯片单个I/O配置只需3毫秒,整个器件启动时间仅为8-14毫秒,具体时间取决于器件大小。

6、抗软错误率性能最高提升百倍

据介绍,针对工业和汽车应用对芯片性能的高要求,莱迪思将Certus-NX FPGA定位为工业温度级器件,其抗软错误率(SER)性能最高为同类FPGA的100倍,并支持片上ECC和SEC。

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7、易于使用/设计

Certus-NX FPGA支持LatticeRadiant软件,并提供了统一的FPGA设计环境,不仅集成了易于使用的各项工具和功能,还可帮助用户高效地开发应用。

二、机器视觉向工业通信的转变,第三代仍为28nm

去年12月,莱迪思发布了CrossLink-NX系列产品,能适用于包括汽车及嵌入式视觉应用等领域,对芯片性能有着更高需求。

Jeffery Pu谈到,这次新发布的Certus-NX与CrossLink-NX相比,后者主要面向机器视觉领域,拥有高速MIPI(Mobile Industry Processor Interface,移动产业处理器接口),Certus-NX最大的区别在于没有MIPI接口,而是为客户提供更多的普通I/O接口。

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从瞄准机器视觉领域的CrossLink-NX,到现在面向工业通信领域的Certus-NX,莱迪思的FPGA产品布局也经历了一个明显的转变。

“FPGA 更多的意义在于作为协处理器或是桥接器(Bridging),这就需要更多接口与其相连。”Jeffery Pu说到,这就是为什么莱迪思上一代产品选择从机器视觉领域切入FPGA市场,而新一代FPGA则更强调 PCIe,在PCIe中做更多的普通控制。

至于莱迪思第三代产品的方向,Jeffery Pu表示目前该计划仍在进行中,同样基于28nm制程工艺,未来将进一步向大家透露。

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