荣耀X10性能全开，石墨烯能盖住发热吗？

　　荣耀在 5 月 20 日发布了超能旗舰 X10，配备了 90Hz/180Hz 全速屏、旗舰级 RYYB 高感光三摄、鹰眼级 AI 抓拍等技术，同时也搭载了麒麟 820 5G SoC 芯片、可支持 9 个 5G 频段，并拥有强悍的 5G 和性能表现。

　　麒麟 820 采用了 1 个 A76 架构大核 3 个 A76 架构中核 4 个 A55 架构小核的全新三档能效架构，CPU 最高主频可达 2.36GHz，不仅性能明显提升，而且在先进的 7nm 制程工艺加持之下，能效也有明显提升。

　　同时，基于华为自研达芬奇架构的 NPU 也进化为大核 微核的创新设计，大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，微核则赋能超低功耗应用，让 AI 算力的发挥更加智能。

荣耀X10性能得分 安兔兔 总分：373099 CPU：129040 GPU：116201 MEM：66472 UX：61386 GeekBench 单核：3082 多核：9780 3DMark Sling Shot Extreme-OpenGL ES 3.1：4662 Sling Shot Extreme-Vulkan：4301 AndroBench 顺序读取：822.81 MB/s 顺序写入：579.93 MB/s 随机读取：164.56 MB/s 随即写入：189.92 MB/s

　　经天极网实测荣耀 X10 安兔兔总跑分超 37  万，鲁大师性能测试得分 34 万，GeekBench 单核 3K 出头多核接近 1 万，性能方面已达市场中上游，超 800Mb/s 的数据读取成绩也满足日常的高强度使用需求。

　　麒麟 820 同样是一款 AI 性能出色的华为自研芯片，采用创新 NPU 大核 微核架构设计，NPU 大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，NPU 微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新 NPU 架构的智慧算力。

　　不过强大的性能往往也意味着芯片的发热现象。为了应对这一问题，本次荣耀 X10 发布会上，总裁赵明还指出 X10 搭载了石墨烯散热技术。

　　高性能麒麟 820 5G SoC 热量会通过导热凝胶、高导热铝合金和大片石墨烯等材料进行快速扩散，均匀到达手机表现，达到良好的散热效果。其中的石墨烯散热效果相对普通石墨性能更好，导热率是同规格石墨的 1.4 倍。

　　为了印证这一说法是否准确，本次我们将采用温枪对荣耀 X10 进行散热评测，在已经迈入夏天的深圳，闲置手机的常温已经来到 28-29°。为了发挥荣耀 X10 的王牌性能，我们将手机设置为最大的 2400×1080 分辨率和 90Hz 最高刷新率，并以 50% 的亮度和音量模拟日常用机场景，选用的游戏为支持荣耀 X10 90fps 帧率的《王牌战士》。

　　在与《和平精英》拥有相似压力的《王牌战士》游戏中，即使开启最高画质和最高帧率，依然可以畅快玩耍。

　　游戏 10 分钟：此时荣耀 X10 已经有点温温的感觉，但并不是非常明显，温枪测到背面核心热源区域也只有 32.4°。

　　游戏 30 分钟：此时荣耀 X10 的正面触控区域(近核心区)的温度约为 35 度，距离正常的手心温度还有一定差距，所以不会出现烫手、不适的情况。游戏部分表现依然稳定，肉眼没有看到掉帧现象，可见处理器一直处于高频运行状态。

　　游戏 120 分钟：在进行了长达的 2 小时的持续高频运行后，理论上，荣耀 X10 搭载的这枚麒麟 820 芯片和内部散热系统已经达到发热峰值，此时测得荣耀 X10 背面核心区域的温度为 36.1 °，对比 30 分钟时测得的数据并无太大差别。而此时远离核心区的边缘温度也仅为 32.9°，人手对其发热的感觉并不明显。

　　整体来看，荣耀 X10 搭载的石墨烯散热可以轻易达到官方宣传的理想效果，在进行 120 分钟的游戏测试中，芯片的热量可由多重散热结构迅速扩散至手机表面，强化芯片的散热效果，也为芯片持续高频运行时提供喘息降温的弹性空间。与此同时，荣耀 X10 搭载的麒麟 820 芯片在游戏测试中也展现了强大的性能，可支持开启 90fps 高帧率和高画质的《王牌战士》持续流畅运行，是当下手机市场屈指可数的 2000 元 5G 旗舰。