落后就要挨打！这句话虽然只有6个字，但却是千古不变之理！望吾辈众人当以振兴中华为己任，努力、拼搏、奋斗！
中国半导体与欧美差距？
设计世界主流，封装全球先进，逻辑落后两代，存储刚刚起步，设备略有小成，总体第一梯队下游吧，这是我的理解。
以生产设备为例，全球三大巨头应用材料、泛林和ASML，美国独占前两席，而且应用材料在除光刻机以外的几乎所有领域都领先，包括蚀刻、薄膜沉积等。
以华为的麒麟芯片为例子，虽然华为能设计高端芯片，但用到了英国ARM公司的架构，所以，本质上来说，这也不属于我们的核心技术！
在全球20大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。
1、觉悟太晚
有句说得好，但凡欧美没有卖给我们的技术或者设备，我们都搞出来了。欧美卖给我们的呢？我们都很惨，比如微软的Windows系统和谷歌的安卓系统，他们用这两个系统来吸我们的血，更重要的是，我们还傻乎乎的让别人吸！当然了，随着华为的崛起，这个局面我相信很快就会被打破！
2、行业人才匮乏
很多人都说，当前中国半导体最大的难题是设备，其实不然，所有的事情都是人做出来的。我们的半导体行业之所以落后，是因为很多年轻人都不愿意进这个行业。直白点说，那些一流大学出来都去做互联网和金融了，而制造业大部分去的是三流大学且很多年轻人压根没法坚持，因为收入太低！
任正非如何看待中国半导体？
“修桥，修路、修房子，已经习惯了，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱不行的，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实在数学，物理，化学，神经学，脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”
上面这段话是任正非去年在接受采访时所说。不得不佩服任正非先生的眼光，中国制造业之所以不高端，主要原因还是科学家少，其次就是受到了房地产的拖累。因为怎么说呢？房地产不仅轻松还赚钱，很多企业都要跨界去做房地产，这个科技怎么能玩得好？
结论：任正非说出了中国半导体落后的问题所在，那么必然就有解决的办法。什么解决办法呢？那就是加快向高端科技行业的转型，不是喊口号，是要以实际行动来做。
值得庆幸的是，科创板的推出，这就足以说明我们已经开始对高科技行业的重视了。我敢肯定，未来有很多有志之士投入高科技行业，我们也应该坚信，我们的高科技肯定能实现自主化！大家说是不是这个道理？