"本诺电子"完成数千万元融资

创业邦获悉，上海本诺电子材料有限公司（简称“本诺电子”）完成数千万元新一轮融资，由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。据悉，本诺电子成立于2009年，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。