我们从不同的层面来说，我国的芯片这一个领域其实有好也有坏。如果从芯片的研制这个层面来说，我国的华为公司在这一个方面已经做的相当的不错了，首先是他们拥有先进的芯片制造技术汽车是在刚刚迈入5G时代的这一个尖端华为已经取得了一定的优势地位，但是如果从现今芯片的量产这个方面来说，我国的芯片领域简直是不可描述。
因为我们虽然能够研究出先进的芯片，但是我们始终没有合适的技术去将先进的芯片批量生产出来，我们还是要依赖其他的一些生产商，而这样就将我们的发展命脉交给了其他国家。
因为如果其他国家稍微一不高兴，他们就可以限制我国芯片的生产，让我国芯片进入一个尴尬的局面，所以你我感想在芯片这一个领域最困难的事情，而且最需要去突破的应该就是芯片的制造。
我们都知道芯片的制造有设计，制造和封测三个环节，在这三个环节中，我们都有一定的短板，只不过封测环节相对于其他两个环节来说遇到的问题不是特别的大，但是在这一个环节我们还是要在关键设备上进口。
晶圆探针台就是我们在对芯片进行封测时所需要的一个重要设备在织金这个设备，我们都是要依赖进口道二现在经过了多年的努力之后，我们的相关人员已经在12寸全自动晶圆探头上获得了突破。
这是我国的第1台实现商用的该类型设备，我国能够在这里设备上取得突破，意味着我国芯片封测环节设备国产化又得到了提高。
国产半导体设备再获突破，核心技术自主可控，可用于商业，有人可能会觉得这个标题特别的烦，因为如果你是对于我国芯片领域关注度比较高的人，那么你应该会发现我国芯片领域感觉上，每天传出来的都是好消息，每天都在突破，但是最后做出的成就却不大。
但从实际意义上来说，哪有什么事情是一蹴而就的呢，不都是一步一步向上取的成就的吗？我国芯片领域在很多小细节上去的突破，最后各种细节的突破汇聚在一起，才能有我国大好的芯片发展前景。