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一、导读
时间回到2020年5月15日，美国商务部突然宣布针对华为的新决定，一个是将“限制名单”期限再次延期一年，另外重新修改了规定，提升了打压力度，从新规定的解读来看，凡是涉及到美国的技术和设备，供货华为前，必须向美国商务部提出申请，在获得许可证的基础上，才能向华为供货，新规定本来就是要全面限制华为使用美国技术和设备，美国怎么会同意呢？
我们都明白，半导体产业作为高科技领域，任何一个科技公司都无法避开，何况华为这样大体量的国际科技巨头，比如华为手机，5G基站芯片，PC处理器，AI芯片等，现阶段都很难避开美国的技术和设备，因此华为海思半导体也遇到了空前危机，甚至面临停摆的可能，9月14日，美国的新规定就将正式实施，因此华为也在想办法做到真正的去美化。
方案一是供应链去美化，6月11日，来自科技生活快报的消息，据日本日经新闻报道，华为要求国外半导体供应商，在2020年底前将产能转移到我们国内或者在我们国内进行扩产，从而应对美国的新规定；方案二是找到华为海思芯片代工的替代者，所以我们从媒体的报道来看，华为找到了三星，但是从韩媒透露的消息来看，三星已经拒绝了；方案三是外购第三方芯片，比如联发科的芯片就是华为主要的合作伙伴，如今已经发布了三款搭载联发科5G芯片的手机。
二、日本巨头80亿增产5G
从以上三种解决方案来看，部分厂商已经开始实施方案一，比如近日，日本巨头80亿增产5G，6月22日，来自半导体投资联盟集微网的消息，据日经新闻19日报道，日本巨头松下投入80亿日元，开始了增产计划，这次增产的对象就是5G的PCB材料，旗下的广州工厂已经在6月中旬开始增设PCB材料产线，预计2021年投产，并且供货给华为和中兴，松下这次可以说很好的回应了华为的要求。
方案三虽然现阶段的合作非常顺利，但是联发科的芯片一样受到美国新规定的限制，毕竟联发科也只专注于芯片设计，而在芯片制造环节依然是台积电代工，而台积电的很多技术和设备都在本次新规定之列，因此9月14日新规定正式实施之后，联发科也必须获得美国商务部的许可证之后，才能向华为供货，因此有很大的概率面临无法取得许可证的可能。
三、再次抛来橄榄枝，华为芯片或迎转机
方案二，目前从媒体的报道的消息来看，在美国新规定正式实施之后，台积电和三星大概率无法给华为代工芯片了，华为是否能够另辟蹊径呢？找到华为芯片的出路，近日，华为芯片或迎来转机，网络上突然传出一个好消息，那就是日本巨头松下再次抛来橄榄枝，希望和华为合作，双方成立一个合资公司，专注于芯片的生产。
松下真的能够给华为代工芯片吗？从松下的实力来看，作为日本半导体巨头之一，松下在半导体领域深耕多年，虽然落后台积电三星不少，但是俗话说：瘦死的骆驼比马大，要知道在1980年，日本可是半导体产品第一大国，远远领先美国，但也因为美国方面的打压，才导致最后的没落，不过日本的半导体产业链非常完善，能够做到自给自足，而不受到美国新规定的限制，而且从爆料的信息来看，松下表示完全能够满足华为的芯片需要。
另外最重要是，松下苏州半导体公司可是拥有完整的生产线，美国即便打压，也是鞭长莫及，因此对于华为芯片来说，也是一次不错的合作机会，另外双方还可以深入合作，在设计，制造以及封测领域实现更多自主化，而且松下从1978年进入中国，在我们国内发展多年，早已经离不开我们国内市场了，而且和国产巨头华为更加深入的合作，也能够促进松下的发展，对双方来说都是一举多得的好事。
四、总结
目前华为芯片确实面临不小的危机，这也是国产芯片最大的短板，尤其是在芯片制造环节，最重要的光刻机设备掌握在西方手中，如今有了日本半导体巨头抛来的橄榄枝，国芯也迎来了一次突破的机会，至于华为是否会选择合作，还待媒体进一步爆料，我们也将持续关注。好了，华为芯片或迎转机，日本巨头80亿增产5G后，再次抛来橄榄枝，你怎么看呢？