财联社资讯获悉，据国外媒体报道，三星电子计划在今年下半年在韩国华城（Hwaseong）工厂大规模量产5nm芯片。三星电子还表示，已在韩国平泽投资建设生产线，新产线专注于基于极紫外光刻（EUV）技术的5nm、及以下制程。新产线本月开始建设，预计明年下半年开始量产5nm芯片。
与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是原材料、零部件及服务商，或是芯片封测厂，以及相关的人才需求，都提出了更高的要求，同时也蕴藏着可观的商机。目前以中芯国际为代表的晶圆代工厂，先进制程推进和扩产速度都进入到了快车道，而对于国产设备和材料的扶持也是前所未有的加大。兴业证券表示，国产设备厂商拥有前所未有的成长土壤，有替代实力的半导体设备公司近年来会获得更多技术上的支持和订单上的爆发式增长。
A股上市公司中，中微公司已成功取得5纳米逻辑电路、64层3DNAND制造厂的订单。江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用，5nm技术节点的研发工作在进行中。