IT之家8月20日消息 据 DigiTimes 报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。
“美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到边缘，”DigiTimes 写道，“许多工程师已经离开了华为 IC 设计部门在中国台湾的团队。”
鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击。此外，这也将影响最近曝光的华为自建 45 纳米晶圆厂的计划。据报道，在美国贸易禁令下挣扎求生的华为，正寻求在不使用美国技术的情况下，自建45纳米芯片厂，此举被行业观察家形容为“不可能完成的任务”。除了45nm工艺，华为还计划建设一条28nm工艺生产线。
美国当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加 38 个华为子公司，这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。美国国务院官网称，美国商务部扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过 “替代芯片生产”与 “提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。
IT之家了解到，华为即将到来的旗舰产品 Mate 40 和 Mate 40 Pro 智能手机，将是该公司最后一款采用海思定制麒麟芯片的手机。