2016 年下半年元器件市場就有這種趨勢，並非 2017 年開始。
有人説物聯網和大數據極大拓展了芯片業的需求，導致了這輪芯片牛市，我覺得這麼説還為時過早。
最直接的理由是手機指紋識別。這從 2015 年開始就是最熱門的應用，從旗艦到千元機，目前已經開始進入 499 元機市場，保守估計市場上 5 成的智能機都已搭載指紋識別，這就是個每年接近 5 億片的市場，而且該產品對芯片產能的消耗非常驚人，每片指紋識別傳感器至少消耗 25 平方毫米的硅片，而且這種消耗無法隨製程升級而減少(即你用 0.5um 工藝要用 25 平方毫米，用 90nm 工藝還是要用 25 平方毫米)。所以手機指紋識別芯片大大消耗了 8 寸 0.18-0.35um 工藝的產能，我估計 2016 年大概消耗接近 200 萬片 8 寸晶圓，而這種產能正好是電源和微控制器等芯片主要使用的產能，從而大大擠壓了電源和微控制器的生產，逼迫這些廠家加大了下單和備貨規模，並且轉向一些不常用的工藝(例如 12 寸 90nm，和 6 寸的 0.6-0.8um)，從而把產能緊張擴散到更廣的領域(更多的電源領域，NOR flash 等)。
所以呢，從 2016 年初甚至更早幾個月，產能的緊缺就以發生了，考慮到生產週期，大概 2016 年中傳導到產品市場，到年末傳導到終端市場。既然產能緊缺，自然會導致產品緊缺，從而帶來價格上漲，導致銷售額提高，又帶來某種漲價預期，導致整條產業鏈上各個成員加大庫存，從而放大需求，加大漲價幅度。
不過看起來這種緊缺會在 2017 年下半年得到緩解，SMIC 為首的中國 Fab2016 年在 8 寸市場進行了大量投資，SMIC 的新增 8 寸產能大約每月 20 萬片大概在 2017 年年底會完全釋放，由於指紋識別導致的產能緊張應該可以得到完全緩解。
倒是產業鏈上各個成員在此期間加大了庫存，在產能緊缺緩解後發生旱澇急轉的機會是很大的。我覺得在整個 2017 年各個企業不要光想着趁這波行情大撈一筆，把庫存降到合理水平才是當務之急。
希望物聯網的發展帶來的需求增加能緩解這波幾乎必將到來的寒潮。
PS：還有一個重要原因，人民幣貶值，去年人民幣相對美元貶值了多少。即時國內的 Fab 計價也是用美元進行的，這一點幾乎就產生了 10%的裸片成本上漲(人民幣計算，不過測試封裝是以人民幣計價，所以總的漲價幅度沒那麼大，但是近幾個月金屬和塑料也在漲價，封裝恐怕也挺不住了)
PS1：這次緊缺還真不是高端的 12 寸產能，起碼不是主要的，目前比較緊張的 12 寸產能只有 90nm 的 NOR flash，我覺得是原來利用 8 寸 0.13-0.18um 產能的 8 位控制器漲價，帶動了 NOR flash 市場，然後相關廠家調整不及時，導致的恐慌性搶購。