撰文｜夏一哲
編輯｜常亮
4月25日，國內刻蝕用單晶硅龍頭神工股份（688233.SH）公佈了其上市後的首份財報。受制於半導體行業下行週期，神工股份的“成績單”不甚理想：2019年營業收入驟降33.25%，為1.89億元；淨利潤下滑27.80%，為7,694.98萬元。
儘管因為行業景氣度不佳，神工股份未能延續高速增長，但其2019年業績仍不乏亮點：
大尺寸刻蝕用單晶硅產品收入逆勢增長超五成。近幾年，芯片技術不斷進步，市場對刻蝕用大尺寸單晶硅的需求不斷增長。作為全球少數能量產刻蝕用19英寸單晶硅的廠商，神工股份2019年度“16-19英寸”產品營收逆勢增長54.13%，達到3,755.21萬元。
“出口轉內銷”成果初現，神工股份大陸市場營收增長406.85%。以往，神工股份營收主要來自日、韓、美市場，2018年大陸市場收入佔比僅為0.25%。在行業景氣度不佳、貿易摩擦頻頻的大環境下，神工股份積極轉戰國內市場，取得了358.80萬元的營收，同比增長406.85%。
新冠疫情無疑將延緩行業回暖節奏並拖累中國企業開展海外業務，神工股份將如何“過冬”，迎接半導體行業下一輪擴產週期？
大尺寸單晶硅需求旺盛神工股份是國內極少數能實現大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩定量產的企業之一，產品主要銷往日、韓、美這些刻蝕用單晶硅部件加工製造廠聚集的國家，客户名單中不乏三菱材料、SK化學、CoorsTek等半導體材料龍頭廠商。從2016年到2018年，神工股份進入高速增長的快車道，營業收入從4,419.61萬元增長至2.83億元。
不過，半導體行業具有周期性，擴產潮與減產潮分野明顯。在經歷了2016到2018年的擴產潮後，半導體行業進入下行週期。固態存儲、PC需求增長放緩，一直增長迅速的智能手機市場正處於5G時代前夕，消費者“持幣觀望”的情緒較重，半導體行業整體庫存水平較高，整個行業都步入減產去庫存的階段。
WSTS（世界半導體貿易統計協會）的數據顯示，2019年全球半導體銷售額為4121億美元，同比下滑12.1%，創下僅次於2001年互聯網泡沫破裂後的最大跌幅。
另一方面，中美、日韓貿易摩擦頻頻，嚴重影響了神工股份的海外業務。2018年5月，由於美國調整關税，神工股份開始暫停對美國客户的銷售，淡出美國市場；2019年，日本則對韓國禁止出口多種關鍵材料，對韓國高新技術產業進行“點對點”精準打擊，神工股份在這兩大市場的業務也受到波及，營收分別同比下滑23.44%和46.38%。
2020年初，全球又爆發了新冠疫情，總感染人數已接近300萬。儘管中國國內疫情趨於平復，但海外抗疫局勢仍然嚴峻，多國不得不採取停工停運的措施封堵病毒傳染。不僅中國公司海外業務將更難拓展，而且半導體行業的回暖將進一步延緩。
知名市場調研公司IDC也在近期發佈的《新冠病毒對全球半導體市場預測的影響》報告中認為2020年全球半導體行業收入大幅縮水的可能性接近80%，“收入同比下滑6%”的概率為54%，而此前其預測為“小幅增長2%”。
但是，高端芯片的需求依然旺盛，頭部芯片廠商業務已經回暖。台積電和中芯國際在2019年第一季度營收環比分別下滑17.3%和13.1%，而在第二和第三季度逐漸回暖，營收環比增長率先後邁過10%和20%大關。台積電不僅7nm芯片供不應求，而且2020年5nm芯片訂單也未受大環境影響。
與之對應，則是上游刻蝕用大尺寸單晶硅的需求不斷增長。2019年，神工股份“16-19英寸”產品營收同比增長54.13%，逐漸成為業務的中流砥柱。隨着大尺寸產品銷售佔比逐漸提高，神工股份的毛利率維持漲勢，從2016年的43.73%逐年增長至2019年的69.01%。
2016-2019年神工股份各尺寸產品營收情況
隨着芯片技術不斷進步，市場對大尺寸單晶硅的需求也將水漲船高，掌握大尺寸單晶硅的神工股份將成為受益者。
“出口轉內銷”勢在必行神工股份的刻蝕用單晶硅主要用於芯片生產的刻蝕步驟，在芯片刻蝕的過程中被逐步消耗，一樣要保證單晶硅的高純度且面積要大於被加工的晶圓。
儘管行業景氣度不佳導致業績下滑，神工股份已經掌握無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項世界先進技術，並且是國內少數具有19英寸刻蝕用單晶硅量產能力的廠商，邁出“國產替代”的堅實步伐。
由於刻蝕設備製造廠商和刻蝕電極加工製造廠商集中在日韓美等國，神工股份銷售以往更側重海外市場。隨着中微公司（688012.SH）為代表的國產刻蝕設備廠商崛起，神工股份“出口轉內銷”勢在必行。通過子公司福建精工，神工股份已經向中微公司提供電極產品認證，謀求共同發展。
2019年，神工股份在大陸市場營收同比增長406.85%，達到358.80萬元，儘管業務總體規模依然較小，在營收中佔比僅1.9%，但前景可期。
隨着國內疫情逐漸緩解，各項生產活動恢復正常，5G為代表的“新基建”將加速國內半導體行業回暖進程。目前，神工股份在大陸的業務增長點來自14英寸以下產品，毛利率較低，未來仍需拓寬大尺寸產品的銷路以跟進“新基建”的紅利。
此外，神工股份的科創板募資瞄準芯片用單晶硅的研發和量產，總計投入8.7億元。神工股份已經擁有製造高純度單晶硅的技術經驗，若能成功進入芯片用單晶硅賽道，將進一步提升業務天花板。
2017-2019年神工股份各季度營收情況
行業景氣度不佳的外部環境，拖累了神工股份2019年度的業績表現，季度營收更是出現連續環比下滑。國際貿易摩擦讓神工股份的海外業務受挫，新冠疫情則會進一步延緩全球半導體行業的回暖進程。不過，神工股份掌握着大尺寸刻蝕用單晶硅的量產技術，產品競爭力依然強勁；投入科創板募資研發芯片用單晶硅，也有助於神工股份擺脱產品單一的桎梏。
隨着國內“新基建”大潮興起，尤其是5G商用對半導體行業的推動，神工股份有望在國內市場找到增長點，其與上下游公司共同發展，將為我國半導體行業的“國產替代”和產業升級繼續添磚加瓦。
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