2023年4月17日鼎龍股份（300054）發佈公告稱公司於2023年4月14日召開業績説明會。
具體內容如下：
問：歸屬於上市公司股東淨利潤同比增長幅度較大的驅動因素有哪些？
答：感謝您的關注。2022 年度，公司實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 3.9 億元，較上年同期增長 82.66%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益後的淨利潤 3.5 億元，較上年同期增長 68.47%。影響公司上市公司股東的淨利潤變動的原因主要系新業務板塊 CMP 拋光墊業務的利潤隨營收增長而大幅增加，耗材板塊總體利潤由於營收增大、產品毛利提升和匯率變動影響，利潤同比增幅明顯。相關信息請詳見公司《2022 年年度報告》“第三節—管理層討論與分析”部分。
問：貴公司科研經費在半導體芯片之類公司中居於什麼水平或位置？
答：感謝您的關注。2022 年度，公司研發投入 3.18 億元，較上年同期大幅增長 12.26%；近三年累計研發投入近 8 億元，佔近三年總營收比例近12%。作為材料平台型企業，公司研發投入近年一直維持在較高水平，相信會持續提高公司競爭力。
問：請公司相較同類產品的技術優勢是什麼？
答：感謝您的關注。公司擁有①材料技術平台和先進材料創新研究院的技術積累整合優勢二十多年來利用自身人才團隊的穩定、技術的積累和行業的經驗打造七大技術平台，並投資建成湖北鼎龍先進材料創新研究院，對未來技術和材料創新實施平台化的探索、研究、合成、分析檢測和工程裝備設計。②產品上游核心原材料自主化優勢公司實現了各半導體材料項目核心原材料的自主生產，避免供給被“卡脖子”、運期波動、品質不穩定等問題，有助於從原料入手對產品進行定製開發，原材料自主化帶來的成本優勢也提升了各半導體材料產品的潛在毛利空間，增強了產品競爭能力。③材料產品自主應用評價驗證體系優勢鼎龍堅持材料技術創新與用户驗證工藝發展同步，這有助於加深產品理解，提升產品各項指標與客户需求的匹配度；在產品產業化階段，這有助於保障銷往客户端產品的品質質量和穩定性，提升公司產品在客户端的競爭能力等。具體內容請詳見公司《2022 年年度報告》。
問：產品上游核心原材料自主化優勢體現在哪些方面？
答：感謝您的關注。鼎龍堅持材料技術創新與上游原材料自主化培養同步，通過自主研發和投資、培育國內上游原材料廠商的形式，提升公司產品上游供應鏈的自主化程度。在半導體材料業務板塊，上游供應鏈的自主化程度對產品生產的安全穩定、自主可控有潛在較大影響，也是半導體材料下游客户會重點考慮的因素之一。公司實現了各半導體材料項目核心原材料的自主生產，如 CMP 拋光液核心原材料研磨粒子、半導體顯示材料 PSPI 的重要樹脂、單體等，避免供給被“卡脖子”、運期波動、品質不穩定等問題，有助於從原料入手對產品進行定製開發，原材料自主化帶來的成本優勢也提升了各半導體材料產品的潛在毛利空間，增強了產品競爭能力。此外，在打印複印通用耗材板塊，公司佈局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和顯影輥等，這對公司耗材成品的原料支持、產品品質、產業信息傳遞等提供了幫助，提升了公司耗材產品的競爭優勢。
問：可否分享下 2023 年度公司經營計劃？
答：感謝您的關注。2023 年度，公司將重點聚焦半導體創新材料領域，持續拓展半導體新材料產品佈局，着力打造進口替代類創新材料的平台型公司。在半導體 CMP 製程工藝材料業務板塊，加強市場開拓力度，提升 CMP拋光墊市場份額及 CMP 拋光液、清洗液產品的放量速度；開發新型號產品，對現有產品更新迭代，優化生產工藝，提升整套的一站式 CMP 核心材料品質及服務水平；尋找新一代技術的潛在市場機會，向大硅片和第三代半導體拋光領域拓展新產品型號和市場機會。在半導體顯示材料業務板塊，以成為國內主流面板廠相關產品的第一供應商為目標，加快柔性顯示材料 YPI、PSPI 的放量速度，保障規模化銷售的產品品質和穩定供應；同時加快 Ink、OC 材料等其他面板新材料的產品開發及導入驗證，拓展顯示材料產品佈局，強化國內市場先發優勢。在半導體先進封裝材料業務板塊，同步推進配方開發及送樣驗證、應用評價體系搭建、中試產線建設等新業務孵化工作，儘快培育出新的半導體創新材料增長極。此外，在打印複印通用耗材領域，繼續保持全產業鏈競爭優勢，做好上下游產品協同，維護存量市場，拓展增量市場，注重降本增效、費用控制、管理優化、風險管控等各項工作，提升耗材業務的盈利能力和競爭力。具體情況請詳見公司《2022 年年度報告》中“公司未來發展的展望”部分。
問：公司在光電半導體業務研發方面取得了哪些新的突破？
答：感謝您的關注。①在半導體 CMP 製程工藝材料領域，公司大力開展潛江拋光墊新品的研發，在 2022 年下半年將多款拋光墊新品推進到中試並給客户送樣，且於去年第四季度獲得了潛江拋光墊新品的首筆訂單，取得突破性進展；公司多款 CMP 拋光液、清洗液產品在客户端持續規模化銷售，其餘各製程產品覆蓋全國多家客户進入關鍵驗證階段，銷售有望持續快速放量。②在半導體顯示材料領域，PSPI 產品從 2022 年第三季度開始在客户端實現批量銷售，打破國際友商十餘年來的絕對獨家壟斷；面板封裝材料TFE-INK、低温光阻材料 OC、高折 OC、高折 INK 等其他新產品也在按計劃開發、驗證中，並持續與下游面板客户保持技術交流。③在半導體先進封裝材料領域，臨時鍵合膠產品已完成國內某主流晶圓廠送樣，客户端驗證已接近尾聲，獲得客户好評，量產產品導入工作正在進行中；封裝光刻膠（PSPI）目前已完成某大型封裝廠的客户端送樣，驗證工作穩步推進。
問：目前下游需求情況可以介紹一下嗎？景氣度高嗎？
答：感謝您的關注。集成電路產業和新型顯示產業都是國家戰略性新興產業，是國家政策堅定支持發展的產業。近年來行業下游製造端晶圓廠、面板廠產線建設大力投入，技術持續更新迭代，行業整體規模快速增長，上游材料市場空間持續擴容。在需求端，消費電子領域在經歷 2022 年下半年需求疲軟情況後，2023 年庫存逐漸去化，行業呈現復甦跡象，這將帶動公司半導體 CMP 製程工藝材料及半導體顯示材料產品的銷售，對公司業績有正向驅動作用。
問：國際貿易政策變動和全球半導體產業博弈升級可能對國內半導體行業的發展帶來不確定性影響，對此公司有什麼應對措施？
答：感謝您的關注。公司持續關注並積極評估國際貿易政策變動對公司的影響，加強對市場形勢的分析研判，提前做好規劃佈局和預案，及時調整公司經營策略，以應對經濟環境總體不確定所帶來的相關風險。公司將持續增強產品能力和經營、管理能力，拓展國內市場，提升抗風險能力。
問：請今年拋光墊可以大幅放量嗎。
答：感謝您的關注。在 CMP 拋光墊產品方面，公司潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產項目已於去年底基本完工試產；客户端方面已經進入國內主流晶圓廠客户，市場佔有率穩步提升，國內外客户擴展正在同步進行。公司具體經營情況請您關注公司後續公告。
問：你好，公司致力於打造供整套一站式 cmp 材料及服務，請目前是否已有國內芯片製造廠商採用了公司的整體 cmp 材料供應及服務？
答：感謝您的關注。公司 CMP 拋光墊產品深度滲透國內主流晶圓廠供應鏈，CMP 拋光液、清洗液產品也開始在部分客户端持續規模化銷售，已有國內主流晶圓廠客户使用公司的整體 CMP 材料供應及服務。
鼎龍股份（300054）主營業務：半導體CMP製程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,着力攻克國家戰略性新興產業(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段製程中的化學機械拋光(CMP)環節幾款核心材料進行佈局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕製造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產品進行佈局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索佈局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產品。
鼎龍股份2022年報顯示，公司主營收入27.21億元，同比上升15.52%；歸母淨利潤3.9億元，同比上升82.66%；扣非淨利潤3.48億元，同比上升68.47%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入7.66億元，同比上升8.72%；單季度歸母淨利潤9525.18萬元，同比上升51.37%；單季度扣非淨利潤7864.5萬元，同比上升38.04%；負債率20.22%，投資收益2967.71萬元，財務費用-4672.11萬元，毛利率38.09%。
該股最近90天內共有18家機構給出評級，買入評級13家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價為30.3。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1.62億，融資餘額減少；融券淨流入2857.56萬，融券餘額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）
以上內容由證券之星根據公開信息整理，與本站立場無關。證券之星力求但不保證該信息（包括但不限於文字、視頻、音頻、數據及圖表）全部或者部分內容的的準確性、完整性、有效性、及時性等，如存在問題請聯繫我們。本文為數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。