軍工半導體作為國防科技工業中一個相對獨立的產業集羣，往往會被主戰武器裝備的光環所掩蓋，但其卻是實現國防裝備信息化的關鍵。伴隨着近年來國防信息化建設不斷深入，新老設備更替加速，國內軍工半導體行業發展與步入了新的台階，而這也是振華風光得以發展提速的重要原因。
近日，科創板上市委發佈公告，振華風光首發獲通過。中信證券為其保薦機構，擬募資12億元。隨着振華風光成功過會，其背後較為神秘的軍工半導體產業也隨其招股書浮出水面。
下游信息化需求造就藍海空間
談及軍工就不得不提及戰爭。信息技術作為一種革新技術，其展現出的強化多軍種聯合一體化作戰能力、增強武器裝備的精確性和攻防能力，以及加速實戰環境下內部信息互聯互通的能力，顯然在全球範圍內已得到實戰的正向反饋，對戰爭形態產生了深遠的影響。
當前，戰爭形態已逐漸從機械化向信息化轉變，戰爭雙方若想要更有效地在未來戰爭中達到既定目標，“制信息權”不可或缺。因此武器裝備的信息化程度以及信息化指揮系統能否發揮部隊間的協同效應將成為能否打勝仗的關鍵。
因此，在下游客户信息化建設的必然趨勢下，國內軍工半導體的發展空間也在不斷擴容，而這也是振華風光持續發展的核心邏輯。
從市場空間來看，軍工電子作為武器裝備產業鏈上游，是軍工信息化、智能化的基石。隨着國防信息化建設的不斷深入，新型主戰武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級，我國軍工電子行業即將迎來發展的黃金期：據前瞻產業研究院測算，2025年我國軍工電子行業市場規模預計將達到5012億元，2021-2025年年均複合增長率將達到9.33%。
行業發展長坡厚雪，自然為振華風光的後續發展提供了強大動能。據智通財經APP瞭解，振華風光前身國營第四四三三廠是我國以加強國防建設戰略為中心的“三線建設”企業之一，擁有50年集成電路研製生產歷史，多年來一直承擔武器裝備和國防重點工程配套產品的研製和生產任務。
自企業成立以來，振華風光深耕于軍用集成電路市場，產品型號達150餘款，廣泛應用於機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領域的武器裝備中。近五年來，公司承擔了上百項縱向項目的研製任務，涵蓋各軍兵種，參與了載人航天、北斗衞星導航、長征系列運載火箭、新一代戰機等國家重大工程的相關配套產品研製，為集成電路國產化做出了貢獻。
不難看到，作為一個軍用集成電路研製生產單位，振華風光主要承擔的是國家縱向產品的研發設計工作，並根據市場需求開展各類橫向產品的研發設計工作。正是應當前信息化建設需求，公司目前主要專注於芯片設計、封裝和測試環節。
此次振華風光IPO募集資金將主要用於高可靠模擬集成電路晶圓製造及先進封測產業化項目。也就是説，公司要改變晶圓製造通過委外加工的模式，準備自建晶圓產線，實現向IDM模式轉變。
實際上，對於一家軍用半導體企業而言，順應國防發展需求，發展先進集成電路企業，並最終完成向IDM模式轉型，是有其經驗借鑑意義的。
智通財經APP瞭解到，美國早期集成電路產業發展的動力便是軍事國防。發展至今，美國的集成電路產業已經擁有全球最大的產業規模，同時也是最先進的技術。
從誕生開始，美國主要的集成電路產業代表企業均是擁有設計、製造一體的IDM，如英特爾，仙童，德州儀器，AMD，飛思卡爾等。雖然在發展過程中經歷多次起伏，但其代表企業還是以IDM為主，伴隨同樣具有領先地位的fabless設計公司和設備供應商，如高通，應用材料等。因此，就產業發展模式而言，美國是典型的以IDM為基礎的技術先導型發展模式。
這一發展經驗對於我國當下的現實意義同樣存在。在核心元器件層面，軍工芯片或可成為芯片國產化的突破口。現階段，不論軍用民用在元器件層面都處於吸收和模仿階段，逐漸實現國產化替代。由於軍工芯片技術開發難度較低、看重自主可控對價格相對不敏感等特點，認為芯片國產化將從軍工領域率先突破。
據統計，在過去進口的2000多億美元的芯片中，航天芯片約1%，即20億美元左右。由於我國航天技術相對發達，國產化程度較高，相比軍工其他方面應用，航天芯片的體量較小，考慮到相對空間較大的航空領域以及加速裝備信息化的陸海軍裝備，粗略估計我國軍工芯片的國產替代空間在每年200億元以上。
從高毛利向強研發跨越
國內軍工半導體產業由於其內外因素相交構成的性質，使得其發展擁有獨特的優勢。其中最明顯的便在於競爭壓力較小且“不缺客源”。
從國內軍工行業供應鏈發展來看，軍品市場的准入需要經過嚴格審核，對供應商資質、技術、資金等有較高要求，因此能形成較高的進入壁壘。並且，在我國現行的國防工業體系下，各大軍工集團佔有較高的地位且專注於各自領域，在公司達到行業資質准入門檻佔據一定市場份額後，會具備較強的客户黏性，保障業務的穩健增長。
因而，對於振華風光而言，公司能在直銷模式下擁有穩定且龐大的下游客户。招股書顯示，公司客户遍佈全國多個區域，涉及國防工業各領域，包括中航工業集團、兵器集團、中國電科集團、中船重工集團及中核集團等400餘家軍工集團的下屬單位和科研院所。
也正是因此，報告期內振華風光呈現出了客户集中度較高的行業特點，2019-2021年公司對前五大客户的收入分別佔當期主營業務收入比例為94.62%、91.88%和90.54%。
由於國防軍工生產企業的特殊性，軍工企業的生產模式通常是以銷定產適度備貨為主，排產週期主要以下游訂單為準，結合下游穩定且高度集中的客户性質，振華風光的營收增速顯然在一定程度上反映了國內下游客户需求不斷擴大的情況。
招股書顯示，營收方面，2019年至2021年，該公司實現營收分別為2.57億元、3.61億元和5.02億元，逐年增長;與此同時，公司淨利潤也分別達到7074萬元、1.06億元和1.88億元，亦不斷增長。
拆分營收結構來看，振華風光的大部分收入來自自產產品的銷售，佔總營收高達95%以上，同時也存在部分代理銷售業務。自產產品銷售中，信號鏈產品是公司的主要收入來源，報告期內銷售收入佔總營收的比重均維持在80%這一水平線附近，在這其中放大器為佔比大頭，營收佔比均超過50%。
而除了營收、淨利潤顯現持續增長的態勢之外，振華風光半導體的毛利率也處於比較高的水平。
據招股書數據顯示，2019年至2021年，該公司的綜合毛利率分別為64.73%、68.00%及73.99%，維持較高的水平並逐年增長。其中，期內該自產產品毛利率分別為65.83%、70.30%和75.53%，亦處於不斷提升的狀態。
對於毛利率水平較高的表現，公司在招股書中同樣給出瞭解釋，一方面是由於公司業務集中在軍工領域，而軍工領域有集成度高、結構複雜、性能參數指標嚴苛等特徵促使，軍用領域的產品的毛利率顯著高於民用市場產品;另一方面主要是因為基於國內同類型產品少及公司產品的性能等優勢，其產品議價能力較強。
但振華風光目前仍存在一定問題，就是作為一家軍工芯片研發企業，其研發投入依然過低。招股書顯示，2019年至2021年度，公司研發費用合計分別為1385.68萬元、2474.04萬元和4673.72萬元，佔營業收入的比重分別僅為5.39%、6.84%和9.30%。
不過值得一提的是，2019年和2020年度，公司研發費用率略低於可比公司均值，主要是因為公司研發人員在承擔公司內部研發職責之外，還承擔了大量的國撥資金項目研發任務。因此按照研發投入佔當期營業收入比重計算，2021年度，公司的研發投入佔營業收入比重為20.62%。
此外，由於公司下游客户多為國有企業，付款週期較長且支付貨款時多采用商業承兑匯票的方式，因此還會導致公司收現能力下滑。招股書顯示，報告期內，該公司經營活動現金流量淨額分別為4,808.32萬元、-7,144.60萬元和-2096.33萬元，均低於當期的淨利潤，且自2020年度開始公司經營活動現金流量淨額轉為負。
不難看到，雖然振華風光身處“長坡厚雪”的軍工賽道並具備一定競爭優勢，但並不意味着轉型半導體IDM後全無成長煩憂。從當前全球芯片製造IDM廠商的發展現狀來看，要想實現技術領域的突破，強大且持續的研發投入不可或缺。即便是身處軍工領域，芯片IDM發展也沒有捷徑可走。至於此次科創板“補血”能為振華風光帶來多大的發展動力還要看後續的業務發展及業績表現。