融資丨「日觀芯設」完成兩輪數千萬元融資,元禾璞華等機構投資

近日,EDA領先企業日觀芯設完成兩輪數千萬元早期融資,由元禾璞華,華義創投等機構參與投資。本輪所募集資金將用於打造數字籤核全流程平台的研發和產品迭代,持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

日觀芯設的創始團隊來自於海外的EDA巨頭公司,在海外積累了數十年的EDA工具開發經驗尤其是數字芯片籤核(signoff)領域,包括了靜態時序分析,時序約束,物理驗證,功率分析等細分環節,並曾經成功服務過國內的眾多大型芯片廠商,在技術層面上具有挑戰國際巨頭的實力。

目前日觀芯設已在臨港、張江、濟南設有研發和銷售中心,第一階段產品已進入銷售,並提前鎖定國內外頂級芯片設計商,未來會持續加速填補國內signoff工具的空白,助力數字芯片企業優化芯片性能,功耗和麪積(PPA),早日解決卡脖子問題。

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