前瞻半導體產業全球週報第69期:中國首枚芯片郵票來了!高級別加密，搭載NFC芯片

中國首枚芯片郵票來了!高級別加密，搭載NFC芯片

為慶祝一年一度的全國最佳郵票評選頒獎活動,中國郵政特別製作《第40屆全國最佳郵票評選紀念》郵票紀念張一枚。

該紀念張複合搭載了NFC芯片,利用近場通信技術和手機NFC功能,通過中國郵政APP讀取芯片內容,是中國首枚NFC芯片郵票,也是世界首枚實現芯片讀寫的郵票。

紀念張內置120um超薄芯片,使用高級別安全加密功能寫入數據,能有效防止惡意解鎖,確保信息存儲安全。

消費者通過安裝中國郵政APP,用帶有NFC功能手機貼近紀念張中“40”字樣,將讀取唯一的芯片ID、該枚紀念張號碼、佳郵評選郵票書H5等內容,內置芯片還可以記錄每一次讀取信息。

中芯國際澄清:公司並未收到出口管制相關的官方消息

近日，有媒體網絡問詢或者轉發着一份疑似由美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security)簽發的文件，根據該文件內容顯示，針對中芯國際及其子公司和合資公司出口的某些產品，將受到出口管制。

隨後，中芯國際對此發佈澄清公告。中芯國際在公告中指出，截至本公告披露日，本公司並未收到此類官方消息。本公司重申，中芯國際只為民用和商用的終端用户提供產品及服務。本公司和中國軍方毫無關係，也沒有為任何軍用終端用户生產。

到2025年廣東半導體產業年主營業務收入要突破4000億

廣東省政府新聞辦舉行新聞發佈會，解讀《關於培育發展戰略性支柱產業集羣和戰略性新興產業集羣的意見》以及20個戰略性支柱產業集羣的行動計劃。《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集羣行動計劃(2021-2025年)》提出了5項重點任務和8項重點工程。發展目標是到2025年，半導體及集成電路產業年主營業務收入突破4000億元，年均增長超過20%，珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。

華進半導體先進封裝生產線項目簽約落户嘉善

浙江嘉興市嘉善縣舉行華進半導體項目簽約儀式，將在嘉善經濟技術開發區建設先進封裝生產線。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。後又新增蘇州晶方、安捷利(蘇州)、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。

力促半導體生產返鄉 美國擬提供250億美元政府補貼

美國國會為了促使半導體生產迴流美國、已開始討論要新推出規模250億美元的補助金，期望藉由鉅額的公共支援，提升英特爾(Intel)等美國半導體大廠的研發能力，促使供應鏈迴歸美國國內。

河北省出台數字經濟關鍵核心技術攻關專項行動計劃

《河北省數字經濟關鍵核心技術攻關專項行動計劃(2020-2022年)》於近日印發，提出聚焦6大領域，實施6項工程，推動關鍵核心技術取得羣體突破。專項行動計劃明確了發展目標:到2022年，每年30項以上關鍵核心技術取得突破，電子信息產業R&D投入強度達到4.5%;在大數據、軟件及服務、半導體器件、新型顯示等領域省級各類創新平台超過50家，形成局部創新優勢;高新技術企業達到3000家以上。

湖南三安半導體產業園項目C2綜合動力站單體完成封頂

9月28日，湖南三安半導體產業園項目C2綜合動力站單體完成封頂。9月29日，最後一塊華夫板澆築完畢。這意味着該產業園最大單體M2B碳化硅芯片生產廠房全面進入主體施工收尾階段，這也標誌着公司在華夫板澆築領域的首次施工圓滿落下帷幕。

昆明紫光芯雲產業園二期數據中心項目開工

9月28日，昆明紫光芯雲產業園二期數據中心項目舉行開工儀式。昆明紫光芯雲產業園總用地面積135畝，總建築面積16萬㎡。項目計劃總投資60億元，分四期規劃建設，目前已完成投資7.99億元。其中，二期項目規劃4080個機櫃，分三棟建設，每棟1360個機櫃，可為用户提供面向各類應用的IT支撐服務。

總投資9.8億元 江蘇國芯智能裝備項目開工

2020金壇區重點項目集中開工暨江蘇國芯智能裝備項目開工儀式在該區華羅庚科技產業園舉行。江蘇國芯智能裝備項目由江蘇國芯智能裝備有限公司投資建設，是一家專業從事半導體封測後道工序的治具、模具及設備研發、生產、銷售企業。

總投資5億美元 半導體芯片存儲封測等項目在霍爾果斯開工

4家半導體通信設備生產加工項目集中落户霍爾果斯，總投資5億美元，這是霍爾果斯今年引進的第一批外資。其中包括高密度高效集成電路、液晶顯示模組、電子通訊產品製造、銷售產業鏈項目，半導體芯片存儲封測項目，智能通信設備及半導體元器件生產項目和精密數據電子線材項目。

一期產能1萬片/月 賽微電子8英寸MEMS國際代工線投產

北京賽微電子股份有限公司(簡稱“賽微電子”)發佈公告稱，控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(簡稱“賽萊克斯北京”)在北京經濟技術開發區投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”(FAB3)的主廠房、各支持建築層區以及一期產能所涉及的產線及超淨間已經建成並達到投產條件，現正式通線投產運行。

萬國數據重慶數據中心在重慶兩江新區開工建設

近日，萬國數據重慶數據中心在兩江新區開工建設，助力重慶與新加坡在IDC、雲計算、大數據等領域展開全面合作。萬國數據重慶數據中心建成後，將為重慶和新加坡兩地企業提供更加便捷高效的數據服務，拓寬兩地企業間相互投資的渠道。

與上海市政府簽約!華為青浦研發中心項目開工

9月27日，上海市政府與華為公司深化戰略合作框架協議簽約暨華為青浦研發中心項目開工儀式舉行。華為青浦研發中心項目位於青浦區金澤鎮，總用地面積約2400畝。該項目將具有高科技元素的現代化工作場所與綠色生態相結合，打造華為全球創新基地。

年產24萬片IGBT 中車株洲汽車用功率半導體生產線投產

9月26日，中車株洲所汽車及工業用新一代功率半導體項目成果彙報會在湖南株洲召開，項目首批產品正式下線。該生產線達產後每年將新增24萬片中低壓IGBT的產能，預計可滿足240萬台新能源汽車的需求。

富滿電子與靈芯微電子設立合資公司 主營5G射頻相關芯片

富滿電子9月28日公告，公司與靈芯微電子在深圳簽署了《合作投資與經營5G項目協議》，共同出資3000萬元設立上海贏矽微電子有限公司。富滿電子出資2100萬元，佔註冊資本的70%;靈芯微電子以知識產權作價出資900萬元，佔註冊資本的30%。標的公司主要經營5G射頻相關係列芯片的產品設計和開發。

這家園林上市公司要佈局集成電路產業

上市公司武漢農尚環境股份有限公司(簡稱“農尚環境”)發佈公告稱，經公司董事會批准，公司與韓國Nexia Device Co.,LTD、蘇州內夏半導體有限責任公司簽署《投資意向書》，公司擬出資對蘇州內夏半導體進行增資，認繳蘇州內夏半導體註冊資本5,100萬元，其投後估值1億元。

購買ASML光刻機設備 晶瑞股份“備糧”加碼高端光刻膠

9月29日，晶瑞股份發佈公告，披露了其向不特定對象發行可轉換公司債券預案，並擬購買ASML光刻機設備，以加碼其光刻膠業務。募集資金擬投入集成電路製造用高端光刻膠研發項目、陽恆化工年產9萬噸超大規模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目以及補充流動資金或償還銀行貸款，分別擬投入募集金額3.13億元、7200萬元、1.65億元。

江豐電子終止收購Silverac Stella

江豐電子發佈公告稱，發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易事項，申請撤回相關申請文件，江豐電子本次重組擬收購Silverac Stella(Cayman) Limited的100%股權。江豐電子在2019年8月中旬開始籌劃該資產重組事項，雖然於2020年5月底上會，卻未能獲得證監會併購重組委通過。今年6月，江豐電子稱繼續推進重組。

台積電5納米單片晶圓成本曝光 較7納米近翻倍

據美國CSET計算，以台積電5納米制程所製造生產的12寸晶圓成本約為1.6988萬美元，其價格遠高於之前7納米制程每片12寸晶圓的9346美元成本。只是，因為5納米制程未來在良率進一步提升，產量繼續擴大之後，使得換算到單顆芯片的代工價，其實只有238美元，比起7納米制程的單顆芯片的代工價233美元，實際上只貴了5美元。

台積電5納米已量產蘋果A14X Bionic

據國外媒體報導，知情人士透露，用於新款iPad Pro的A14X Bionic處理器，幾天前就開始由晶圓代工龍頭台積電5納米制程大規模量產，代表搭載A14X Bionic的硬件產品有望比計劃提早亮相。

台積電3nm工藝計劃2022年大規模投產 首波產能大部分留給蘋果

據國外媒體報道，在5nm工藝大規模投產之後，台積電將投產的下一代重大芯片製程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。

33.15億元!中興通訊受讓大基金持有的中興微電子24%股權

中興通訊股份有限公司發佈公告稱，經國家集成電路產業投資基金股份有限公司與公司友好協商，公司通過全資子公司深圳市仁興科技有限責任公司受讓國家基金所持有的公司控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司24%股權。轉讓價款最終確定為331,528.7671萬元人民幣。

新華三發佈新一代S12500G-AF智能融合核心交換機

新華三集團網絡產品線交換機產品管理部部長陳伯超發佈了新一代S12500G-AF智能融合核心交換機，新一代S12500G-AF具備業界領先的轉發性能，單槽位支持最大36*100G端口轉發能力，未來可平滑支持單端口400G能力。而通過採用x86標準硬件平台和自研Comware V9全容器化操作系統，新一代S12500G-AF融合了容器、原生Linux等需求，令開發環境更加開放。

全年淨利潤同比下降57.44% 美光面臨業績壓力

9月30日凌晨，美光科技發佈了2020財年第四財季及全年財報。美光科技第四財季營收為60.56億美元，去年同期為48.70億美元，上一財季為54.38億美元;淨利潤為9.88億美元，與去年同期的5.61億美元相比增長76%。全年營收為214.35億美元，去年為234.06億美元，同比下降8.42%;全年淨利潤為 26.87 億美元，去年為 63.13 億美元，同比下降57.44%。

長期虧損!東芝將退出LSI 芯片業務

據報道，東芝計劃放棄虧損的LSI芯片業務，這項芯片業務包括了向豐田汽車所提供的用於圖像識別的處理器。東芝表示，在退出業務後，將繼續為現有客户提供銷售和支持業務。不過，東芝的電源管理芯片業務將得到保留。

比亞迪與戴姆勒或就電池供應進入後期談判

有消息稱比亞迪正在與戴姆勒就絕緣柵雙極晶體管(IGBT)進行後期談判。知情人士稱，比亞迪正與戴姆勒討論向後者供應該公司生產並用於自家電動汽車的芯片，該談判不能保證一定會達成協議，比亞迪也在與其他汽車製造商協商中。

拓展戰略規劃 這家A股上市公司切入半導體設備領域

9月29日，深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司發佈公告稱，擬向不超過35名(含)符合中國證監會規定條件的特定投資者發行股票。捷佳偉創本次向特定對象發行募集資金總額不超過250,315.09萬元(含本數)，扣除發行費用後擬將全部用於超高效太陽能電池裝備產業化項目、泛半導體裝備產業化項目(超高效太陽能電池濕法設備及單層載板式非晶半導體薄膜CVD設備產業化項目)、先進半導體裝備(半導體清洗設備及爐管類設備)研發項目等。

哈勃科技投資南京芯視界

9月27日，南京芯視界發生工商變更，公司新增股東哈勃科技投資有限公司、南京芯視晶源電子科技合夥企業(有限合夥) ，同時註冊資本由131.25萬元增加至145.06萬元，增幅為10.53%。南京芯視界擁有先進的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術，主營固態激光雷達芯片、大數據中心超高速光電互聯芯片及系統解決方案。

產品打入長電、華天等封測廠 又一家半導體企業正式闖關科創板

9月28日，半導體測試設備廠商佛山市聯動科技股份有限公司(簡稱“聯動科技”)科創板上市申請獲得受理。聯動科技成立於1998年12月，專注於半導體行業後道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統、激光打標設備及其他機電一體化設備，是國內領先的半導體分立器件測試系統供應商。

無錫新潔能正式登陸上交所

9月28日，無錫新潔能股份有限公司(簡稱“新潔能”)在上海證券交易所主板上市，公司證券代碼為605111，發行價格19.91元/股，發行市盈率為22.99倍。新潔能成立於2013年，是國內主要半導體功率器件設計企業之一，主營業務為MOSFET、IGBT等半導體芯片和功率器件的研發設計及銷售，是專業化垂直分工廠商。

又一家半導體廠商正式登陸科創板

9月28日，科創板再次迎來一家半導體企業上市，芯海科技(深圳)股份有限公司(簡稱“芯海科技”)成功登陸上交所科創板。據悉，芯海科技此次發行價格為22.82元/股，發行市盈率為61.14倍。芯海科技是一家集感知、計算、控制於一體的全信號鏈芯片設計企業，專注於高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。

鎧俠確認推遲上市 將再擇機啓動IPO

日本 Kioxia Holdings(原東芝存儲公司)於28日宣佈，由於疫情等因素影響，加劇全球芯片市場不確定性，將推遲其首次公開募股計劃。目前，Kioxia為全球第二大閃存芯片製造商，在NAND閃存市場中佔有17.2%的份額。

最新中國集成電路產業人才白皮書:人才缺口逐步緩解

《中國集成電路產業人才白皮書(2019—2020年版)》(簡稱《白皮書》)正式發佈。《白皮書》顯示，截至2019年年底，我國直接從事集成電路產業的人員規模在51.19萬人左右，增長11.04%。與此同時，行業對人才的吸引力也在提升，行業平均薪酬12326元/月，同比上漲4.75%。

過去5年日本和中國大陸半導體行業併購交易規模較大

過去5年日本為亞太地區半導體行業併購交易額最大市場，併購交易額累計達416.82億美元，交易數量為42筆;中國大陸半導體行業併購交易額為356.73億美元，僅次於日本。

過去5年中國大陸在境外半導體交易中較為活躍，境外交易數量達49筆，遠高於其他地區;日本和中國台灣地區境內外半導體交易數量較為均衡;韓國地區對境內半導體交易更為關注。