科創板首份2021年度報告出爐。
2月16日晚間，方邦股份（688020.SH）發佈2021年度報告，全年實現營收2.86億元，同比下降0.76%；歸母淨利潤3783.31萬元，同比下降68.27%；扣非後歸母淨利潤1959.25萬元，同比下降77.23%。
對於淨利潤下滑的原因，該公司稱，主要是五方面因素影響：一是銅箔業務產能利用和良率等尚處於爬坡階段，報告期內銅箔業務毛利虧損，導致公司整體毛利率下降；二是因實施股權激勵計劃，同比增加了約1005萬元的股份支付費用；三是研發費用同比增加；四是珠海子公司投入使用，導致管理費用同比增加；五是報告期內公司可用貨幣資金餘額減少，導致投資收益同比下降約1785萬元。
這是方邦股份連續第二年營收和歸母淨利潤下降。該公司於2019年7月22日上市，上市首個會計年度營收、歸母淨利潤，同比增幅均較2018年下降，上市第二年的2020年度則同比分別下滑1.08%、7.33%。
根據2020年度報告，方邦股份歸母淨利潤下滑的原因與2021年相似，主要是加快新產品開發而加大了研發投入，以及計提了股權激勵費用。
從分季度的業績來看，前三個季度，該公司的業績均為盈利狀態，但是第四季度歸母淨利潤虧損968.71萬元，扣非後的歸母淨利潤虧損1484.25萬元。
另外，2021年度方邦股份經營活動產生的現金流量淨額也同比大幅下滑，降幅為75.80%。而2019年度、2020年度這一數據均呈增長態勢。其中，去年二季度、四季度經營現金流為淨流出狀態，分別淨流出256.19萬元、2323.68萬元。
方邦股份主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案，現有產品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。其中電磁屏蔽膜是該公司2021年度的主要收入來源，鋰電銅箔及標準電子銅箔產品亦實現部分收入。
新項目方面， 珠海銅箔項目已順利投產，鋰電銅箔及標準電子銅箔實現銷售收入4199.65萬元，帶載體可剝離超薄銅箔以及標準電子銅箔等產品的客户測試認證工作有序推進；廣州募投項目已完成土建工程及外裝，正進行內裝及主要設備安裝調試，該項目尚未形成銷售收入。
在研發方面，該公司採用定製式研發和主動式研發相結合的方式。2021年度，方邦股份研發投入合計為7116.80萬元，同比增長56.45%，研發投入佔營收的比例為24.85%，相較2020年度增加9.08個百分點。
在風險因素中，方邦股份提示稱，存在業績大幅下滑或虧損的風險。
理由在於，受下游智能手機產品終端銷售增長鈍化、銅箔業務產能利用率和良率等各方面處於爬坡階段導致毛利虧損、股權激勵股份支付費用及相關管理費用增加等因素的影響，2021年度公司歸母淨利潤出現較大幅度下降。若以上不利因素不能較快扭轉，且撓性覆銅板、可剝銅等新產品不能較快形成規模收入，該公司業績存在下滑風險。
方邦科技是第一家披露2021年年報的科創板公司。2月21日~2月27日，預計還有5家科創板公司披露年報，其中晶豐明源、金博股份、華峯測控前期均已披露業績預增公告，淨利潤增幅均在100%以上。
截至2022年1月底，科創板共有186家披露了2021年度業績預告，其中超八成公司“預盈”，近六成公司“預增”50%以上。當然也有部分公司預計2021年度淨利潤同比下降。
截至2月17日，A股市場已有12家公司披露年報，其中7家公司歸母淨利潤增長，5家公司出現下滑，整體呈現業績分化。