中芯國際業績“報喜”，二季度淨利暴增644%，國內半導體要迎10年黃金期
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8月6日，中芯國際發佈登陸科創板以來的第一次財報。儘管宏觀環境不斷變化，但芯片需求仍然強勁。由於晶圓付運量增加，截止2020年6月30日止三個月，中芯國際二季度實現銷售額約9.38億美元，環比增加4%，同比增長18.7%。
國信證券在7日發研報認為，從供給的角度看，在中國大陸中芯國際的競爭格局非常好，既是現在的龍頭，也是未來的龍頭。在可見的未來，在 14nm及以下的先進製程領域，中芯國際在中國大陸不會有競爭對手。
與此同時，8月4日國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財税政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策八方面對國內集成電路產業和軟件產業給予支持。
在此國產替代大背景下，國內以中芯國際為代表的集成電路產業將迎來10年的發展黃金期。
TrendForce集邦諮詢分析師徐韶甫8月7日對時代財經表示，“此次政策綱要除延續大基金政策着重對企業提供財務援助外，關於市場應用、知識產權與國際合作等項目，都顯示出我國發展半導體產業已化被動為主動，積極爭取在同一水平下競爭的機會點。”
徐韶甫認為，縱使目前技術層面與發達國家相比仍有一定差距，但通過內需市場，來融合產業發展目標與市場脈絡並非難事，這將可能使全球半導體產業鏈的供需面出現新一波磨合期。
單季營收創新高，資本開支上調
二季度，中芯國際的毛利為2.49億美元，同比增長64.5%，二季度毛利率為26.5%，同比增長19.1%；歸屬於公司的營業利潤為1.38億美元，同比增長644.2%，創單季新高。中芯國際表示，Q2毛利增加主要由於晶圓付運量增加和產品組合變動所致。
從收入分類看，通訊和消費應用類收入分別佔中芯國際營收的46.9%和36.9%；而以服務分類看，中芯國際仍以晶圓代工為主，佔收入的90.9%，光罩製造、晶圓測試以及其他佔營收的9.1%；分地區看，在Q2來自中國內地和香港的營收有所上升，從Q1的61.6%漲至66.1%，來自中國大陸的收入環比增長11.4%。
中信證券認為，受益於芯片代工國產化，來自大陸收入的增長趨勢仍將持續，並將加速。
而以技術節點分類，Q2來自0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米、14/28納米的收入分別佔總營收的33%、30%、15.4%、9.1%，可見中芯國際仍以成熟製程為主。
值得注意的是，中芯國際表示，2020年計劃的資本開支將由43億美元大幅增加至約67億美元，增加的資本開支主要用於機器及設備的產能擴充。
目前中芯國際在上海建有一座300mm晶圓廠和一座 200mm 晶圓廠，以及一座控股的 300mm 先進製程晶圓廠；在北京建有一座 2300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠；在江陰有一座控股的 300mm 凸塊加工合資廠。
而就在發佈二季度財報的前一個星期，中芯國際稱已與北京經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“北京開發區管委會”）共同訂立並簽署了《合作框架協議》。
根據此協議，中芯國際將與北京開發區管委會在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦於生產 28 納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬片的 12 英寸晶圓產能，二期項目將根據客户及市場需求適時啓動。
中芯國際稱，該項目首期計劃投資76億美元，註冊資本金擬為 50 億美元，其中中芯國際出資擬佔比51%，並負責合資企業的營運及管理。
“新增的資本開支主要是用於先進工藝的產能建設和成熟工藝的產能拓展，另外不管是北京還是天津的產線，今年我們都處於一個產能擴張期，所以我們的開發適用於一些新項目。”中芯國際聯合首席執行官趙海軍在8月7日的二季度財報會議上表示，“關於前段時間公告的北京新項目，現在正在籌劃階段，公司還沒有設立，所以説現在還沒有資本開支的計劃。”
“今年開發項目在增加，在成熟工藝方面，8寸的產能每月會增加3萬件，12英寸的產能每月會增加2萬片，同時中芯南方的產能建設，隨着我們先進工藝的成熟，也正在佈局。” 趙海軍還補充道，“我們現在的設備採購都是屬於按照需求正常採購，不存在提前採購的問題。”
同時中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松還表示，二季度成熟技術應用平台需求旺盛，消費電子類收入增長顯著，先進工藝業務穩步推進。“公司產能利用率維持高位，擴充產能將逐步釋放，預計三季度營收持續成長。”
中芯國際預測，在第三季度，其季度收入將環比增加1%至3%，毛利率介於19%至21%的範圍內，非國際財務報告準則的經營開支將介於2.2億美元至2.35億美元之間。由非控制性權益承擔的損失將介於零美元至一千萬美元之間。
政策發大禮包，看好本地生產設備
光大證券認為，中芯國際新一輪擴產週期啓動，將推動上下游產業鏈協同發展，為下游國產IC設計客户快速發展提供產能支撐。
在趙海軍看來，中國半導體產業建立一個Ecosystem的趨勢越來越明顯。“Ecosystem就是大家快速反應來相互支持，其實中國本地的設備、配件、材料企業過去一直在努力發展，但現在規模還是非常小。”
“很高興現在國內這些主要的企業都已經上市了，在財務上得到了支持，他們都在做研發，我們對以後是看好的。”趙海軍表示，“通過跟客户緊密結合，然後能把Ecosystem建立起來，但這個需要時間，也需要大家在研發上不斷創新。”
而8月4日國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》），則從財税政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策八方面對國內集成電路產業和軟件產業給予支持，則是繼《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，國內相關產業在政策層面臨的又一次重大升級。
8月4日印發的《若干政策》中的相關支持 時代財經制
比如此次印發的《若干政策》就提到，要大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。
“研發費用可以資本化從會計原則上一直都有，只是從實務操作上比較難以認定，通常出於謹慎原則，習慣於直接費用化，當然政策上鼓勵可能讓會計師可以更願意去做一些論證工作。”博源資本投資總監呂和糠對時代財經分析道，“這對軟件企業和集成電路企業，尤其是做數字芯片等研發費用比較高的企業是個好的事情。不過，對企業的經營現金流沒有影響。從實務操作上，我相對比較保守地認可這個事情，容易成為企業操作‘財技’的手段。”
TrendForce集邦諮詢分析師徐韶甫則對時代財經表示，半導體產業供應鏈發展呈現分工化模式已有多年。不過，受到中美貿易戰角力影響，連帶破壞日韓在進出口貿易上的平衡，使得全球半導體產業供應鏈開始評估重回區域化集中的重要性，美中日韓紛紛着手建構自有半導體供應生態鏈。
然而，對已經具有品牌影響力與技術掌握度的區域而言，增添自有生態系佔比不算太困難，反而是對身處半導體產業發展中的區域來説，若要以建構出完全自給的供應鏈生態系為策略導向，則需要更完善的規劃與因應時勢的制度來支持。
“中國半導體產業在大基金的推動下發展快速，也成功打造出在IC設計、晶圓代工與封測領域中具規模的業者；但從整體生態系來看，仍有部分業者建置廠房後無法投入生產而延後計劃，或難以快速提升自有技術層次；其主因在於未對目標產品組合、經濟規模與產品競爭力做全面且深入性的評估，抑或着眼於壓低成本的價格戰，導致雖提高市佔比例但產品良率不穩定，因而造成供應鏈業者膨脹快速，卻未達對產業全面性發展的預期綜效。” 徐韶甫指出。
趙海軍表示，中芯國際現在是帶着國內半導體行業做創新，“但就像‘中芯國際’這個名字一樣，我們是一個國際公司，在供應商和客户方面沒有太大的傾向性。”
“我們想在這個行業健康地發展，一方面用所有可以得到的資源把中芯國際的技術和規模快速建立起來，另一方面我們也歡迎在地的生產，因為這樣更方便，也保證了生產鏈的不間斷安全。”
趙海軍表示，現在中芯國際更歡迎國外的龍頭企業來就地建廠，以建立供應鏈。“這對大家都是機會。而產業追隨者也不是一天就能取代領導者的。”