智東西（公眾號：zhidxcom）
編譯 | 屈望苗
編輯 | 江心白
智東西5月7日消息，SEMI（國際半導體產業協會）於美國加州時間5月3日發佈的報告顯示，2021年第一季度硅片出貨量創下新高，全球製造商共生產硅片近34億平方英寸，比上一季度增長4%，比去年同期增長了14%。
SEMI發佈的2021年第一季度硅片出貨量情況
據悉，目前亞洲芯片製造商的產能和銷售額仍處於全球芯片市場的主導地位，而西方芯片製造商如英特爾，正在加大投資力度、拓展代工業務以提高競爭力。而且，SEMI預計，全球芯片代工廠的規模還將繼續擴大。
一、中國半導體市場增長強勁，亞洲芯片製造商領跑根據SEMI的數據，亞洲芯片製造商仍是代工產能的最大提供方。
SEMI發佈的按地區劃分的2020年度半導體銷售額（單位：十億美元）
SEMI稱，2020全年來看，中國大陸的年度半導體銷售額增長39%，達到187.2億美元。中國台灣的半導體市場在2019年強勁增長後，2020年的銷售額為171.5億美元，與上一年持平。而韓國增長61%，至160.8億美元，保持第三位。
2019-2020年，日本和歐洲的年度銷售額也分別增長了21%和16%，這兩個地區都在從市場收縮中復甦。相對地，在連續三年的增長之後，北美市場的銷售額在2020年下降了20%。
戰略與國際研究中心（Center for Strategic and International Studies）的技術與公共政策項目主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）指出，“亞洲的半導體制造業經濟明顯更有利，政府的激勵措施推動了45%至70%的成本優勢。”
劉易斯認為亞洲的半導體制造業經濟更有利
二、英特爾“砸錢”拓展代工業務，助力西方芯片製造與此同時，西方的IC（集成電路）製造商英特爾也在加緊追趕亞洲的台積電、三星，以及中國的一大批後起之秀。
今年三月，英特爾宣佈在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩個晶圓廠，並將代工業務作為一項獨立業務，稱為IFS（Intel Foundry Services）。
隨後，在美國東部時間5月3日，英特爾宣佈在新墨西哥州里約熱內盧的工廠進行了35億美元的投資，這筆投資將用於擴大其IC封裝業務，特別是Foveros 3D封裝技術。
英特爾的Foveros 3D封裝技術能將處理器中的計算塊進行垂直的堆疊，而不是並排的，這樣可以更好地節省空間，也能提供更好的性能。
新墨西哥州州長米歇爾·盧揚·格里沙姆（左一）和英特爾高級副總裁兼製造和運營總經理凱萬·埃斯法賈尼（左二）在新聞發佈會上宣佈英特爾在新墨西哥州的投資
英特爾稱，將用這筆投資在未來三年內創造700個新工作崗位，並將公司在里約熱內盧的園區建成美國國內先進的半導體制造中心。
業內人士認為，英特爾的這些努力表現了美國通過集成電路封裝的創新來重振戰略性芯片製造的決心。
三、存儲器出貨量和代工廠規模仍將擴張據SEMI預計，芯片代工廠的規模今年將增加5%，2022年將增加6%。其中，關鍵驅動因素為新興的閃存3D NAND和動態隨機存儲器DRAM。3D NAND的產量將在2021年上升9%，2022年上升11%，而DRAM產量預計今年將增長7%，下一年將增長5%。
此外，信越半導體美國分部（Shin-Etsu Handotai American）產品開發和應用工程副總裁、SEMI硅製造商集團主席尼爾·韋弗（Neil Weaver）認為，代工的擴張繼續推動了對硅晶圓的強勁需求。
他説：“內存市場的復甦進一步提振了2021年第一季度的出貨量增長。”
SEMI分析師埃德温·霍爾（Edwin Hall）也提到：“存儲器的出貨量仍將繼續增長，因為它在一些領域非常重要，特別是在數據中心、汽車和移動設備領域。”
結語：擴大產能、提升技術是大勢所趨目前來看，由於生產成本的優勢和相關政策的扶持，中國、韓國等亞洲地區的芯片製造商正佔據着行業領先位置。與此同時，其他地區的芯片製造商也在積極擴充代工業務，這些因素共同促成了今年第一季度的硅片生產高潮。
在未來，“全球缺芯”的大潮短期內還看不到終點，但各大芯片製造商擴張代工廠、提升芯片製造和半導體封裝技術的趨勢不會逆轉，隨着市場需求的不斷增加，芯片的產能或許也會持續回升。
來源：EE Times