“TCL系”兩家上市公司TCL科技(000100)和TCL中環(002129)1月19日一口氣公佈多項重大事項。
其中最令人關注的一項是TCL科技披露2022年全年業績預告，這家市值逾700億面板龍頭預計2022年淨利潤2.55億元-3.58億元，同比驟降達96%-97%。主要原因為旗下TCL華星全年業績大幅下滑。
不過，TCL科技同時表示，公司新能源光伏業務保持快速增長。但光伏賽道的主角TCL中環並未滿足光伏業務高增長，也同日披露一項收購案，通過子公司增資方式以77.57億元的對價，將鑫芯半導體科技有限公司(鑫芯半導體)股權納入旗下，從而加碼半導體硅片賽道。
兩家上市公司一冷一熱的狀況，也反映出行業景氣度差異。
面板行業“最壞時刻”過了？
TCL科技公佈的2022年業績預告顯示，預計2022年淨利潤為2.55億-3.58億元，同比下降96%-97%，而預計營收預計約為1670 億-1696 億元，比上年同期增長2%-4%。在扣非淨利潤方面，TCL科技預計虧損額將達到26.32 億-27.35 億元，比上年同期下降128%-129%。
針對業績變動原因，TCL科技公告解釋，受地緣衝突及新冠疫情等影響，半導體顯示行業下游需求不振，產品價格顯著低於上年同期，導致旗下TCL華星全年業績大幅下滑。
實際上，這家面板龍頭年內業績大幅下滑早有預期。TCL科技去年披露的2022年三季報顯示，公司去年前三季度營收為1265.15億元，同比增長4.52%；實現歸母淨利潤2.81億元，同比下降96.92%；實現扣非歸母淨利潤-18.87億元，同比下降122.02%。
不過，TV面板產品價格已在2022年10月迎來上漲。WitsView發佈數據顯示，在去年10月20日，電視面板率先迎來漲價，65/55/43/32寸電視面板ASP分別為107/81/48/27美元，與前月相比均上漲1美元；此外，顯示器及筆電面板價格降幅普遍收窄，如17.3/14.0寸TN面板ASP與前月相比僅下降0.1美元。
長江證券在此前的一份研報中預計，面板產品價格自底部反彈將會達到約20%-30%幅度。該機構以32寸TV面板為例，大致對應30美元/片-33美元/片區間。這也意味着，TCL華星因此也將率先迎來基本面修復拐點。
在機構看來，此輪價格上漲可以説是三季度需求冰點、價格超跌後的否極泰來。去年三季度超跌的核心原因在於下游暴力消化庫存，此外，三星電視機面板7、8月份採購額大幅下降，使得大陸廠商稼動率下降的穩價成效不明顯。
不過，從去年6月至10月，三星的電視面板庫存已從16周的高位水平降至6周左右的健康水平。站在當前時點，產業鏈庫存壓力較小，行業也率先迎來補庫下的價格回暖。根據市調機構DSCC預測，隨着旺季到來，2023年3月起TV面板價格將呈上漲態勢。
光伏巨頭大舉加碼半導體
對比面板行業遭遇寒冬，TCL科技旗下TCL中環在光伏賽道上顯得頗為“滋潤”。TCL中環同日公佈的業績預告顯示，其全年預計實現歸屬於股東的淨利潤66億元-71億元，同比增長63.79%-76.20%。
不過，TCL中環並未滿足光伏賽道上的高增長。該公司披露一項重大收購顯示，其控股子公司中環領先半導體材料有限公司(中環領先)擬以新增註冊資本方式收購鑫芯半導體股權。
根據收購方案，中環領先本次新增註冊資本48.75億元，鑫芯半導體股東以其所持鑫芯半導體100%股權出資認繳中環領先本次新增註冊資本，交易對價為人民幣77.57億元，交易完成後鑫芯半導體股東合計持有中環領先32.50%股權。
本次交易完成前，TCL中環及中環領先均未持有鑫芯半導體股權，而本次交易完成後，鑫芯半導體將成為中環領先全資子公司並納入中環領先合併報表範圍，而中環領先仍屬於公司合併報表範圍。換言之，TCL中環此次收購鑫芯半導體股權，並未實際花費資金。
經收益法評估，鑫芯半導體在評估基準日(2022年10月31日)的淨資產賬面值為65.94億元，評估後的股東全部權益價值為74億元，也就是説，此次收購的增值率為12.23%。不過，截至2022年10月底，鑫芯半導體營業收入為1.61億元，淨利潤虧損5.03億元，而經營活動產生現金流淨額為-5.61億元。
TCL中環方面解釋稱，虧損的主要原因系其研發支出及生產建設投資支出較大，已建成廠房及配套設施可滿足60萬片/月的產能，而設備產能仍在爬坡上量階段。
據瞭解，鑫芯半導體致力於300mm半導體硅片研發與製造，該公司於2020年10月投產，產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進製程方向為主，產品終端涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。
按照TCL中環方面透露，鑫芯半導體目前已實現 12 英寸半導體硅片量產，並已完成了重點客户的產品認證程序。相比光伏硅片業務，TCL中環半導體級硅片業務規模較小。2022年中報顯示，其半導體行業營收為15.38億元，佔比僅為4%。
資料顯示，硅片是半導體器件的主要載體。得益於硅優異的物理性能和豐富的存儲量(在地殼中佔比約27%)，硅基半導體材料是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品是用硅基材料製作的。硅片作為各類半導體器件的主要載體，佔全球半導體材料行業成本的35%， 是用量最大的半導體材料。
而國產廠商在這一環節佔比極低。2021年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron 合計銷售額佔全球半導體硅片行業銷售額比重高達86.6%，市場集中度極高。
根據SUMCO的預測，12英寸硅片作為未來增長最快速的硅片產品，其供給將持續短缺，儘管各大廠商均在積極擴充產能，但在2024年之前，市場將維持供小於求的狀況。而從影響因素來看，智能手機仍然是12英寸硅片需求增長的最主要的推動力，而數據中心和智能汽車的增長也較為迅速。