興森科技：國投瑞銀基金管理有限公司、融通基金管理有限公司等11家機構於12月14日調研我司
2021年12月14日興森科技（002436）發佈公告稱：國投瑞銀基金管理有限公司蘇超、融通基金管理有限公司趙晨、3W fund基金楊文斌、深圳市明曜投資管理有限公司曾昭雄 羅天藝、深圳市大華信安資產管理企業齊靠民、豐嶺資產金斌、國金證券鄧小路、招商證券王月、NikkoAM日興資產公司杜毅忠、宏鼎財富李宏明、明遠睿達周珺於2021年12月14日調研我司。
本次調研主要內容：
問：公司簡介
答：公司成立於1993年，持續28年深耕線路板產業鏈，從PCB樣板起家，2012年開始進入IC封裝基板領域，2015年通過收購美國HARBOR和設立上海澤豐（現已出表）進入半導體測試板領域。受益於公司具前瞻性的戰略佈局，所選賽道玩家少，競爭格局好。公司上市以來收入持續增長，毛利率保持平穩，持續盈利。營收規模由2010年的8.04億元穩步增長至2020年的40.35億元，十年複合增長率為17.51%；主營業務平均毛利率為31.55%，因產品結構、經營模式的差異使公司具備一定的議價能力，毛利率處於同行較高水平；歸母淨利潤由2010年1.21億元增長至2020年5.22億元，十年複合增長率為15.70%。基於公司良好的經營狀況，公司重視回饋股東，上市以來堅持每年現金分紅，十年累計分紅7.09億元，十年平均佔歸母淨利潤比例為32.6%。當前IC封裝基板全球缺貨及下游需求的爆發式增長為公司帶來了良好的發展機遇，未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴產。
問：公司相關產能及規劃介紹
答：2020年度，廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年；宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年；廣州生產基地新增中、高端、多層樣板產線，規劃產能為1.5萬平方米/月，目前產能處於逐步釋放過程中；小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地，此次公司啓動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程，建設完成後將新增96萬平方米/年的量產產能，將分期建設投產。半導體測試板：經營模式與樣板類似，屬於多品種、小批量、定製化生產模式，產品單價和附加值較高。主要經營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設計、生產和貼裝，雖然產能少，但單價高。廣州科技測試板擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,併為美國Harbor提供產能支持。IC封裝基板：目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處於滿產狀態，良率保持在95%以上；與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處於裝修和產線安裝調試階段。
問：半導體測試板業務介紹
答：國內參與企業較少，公司2020年實現5億元收入，在國內規模領先。台灣同行中華精測每年營收約40～50億新台幣，毛利率維持55%以上，淨利率25%以上，附加值高。美國Harbor在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位，主要客户均為一流半導體公司。公司向客户提供定製化服務，附加值較高，產品價格和毛利率均較高。半導體測試板是芯片測試環節的基礎耗材，產品應用從晶圓測試到封裝後芯片測試各環節，類型包括探針卡、負載板和老化板，全球約200億元的市場空間，隨着公司國內擴產的產能逐步釋放，公司半導體測試板的市場份額將有望進一步增加。
問：IC封裝基板業務介紹
答：半導體行業從2020年開始表現出產銷兩旺的格局，收入、利潤持續增長，產業鏈景氣度高。公司從2012年開始進入IC封裝基板領域，2018年實現滿產，2019年實現財務層面盈利，預計2021年實現預設經營目標。2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金，增長25%；Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，複合增長率預期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金，全球市場佔有率僅為4%，而國內封測廠全球市場佔有率為25%以上，國產配套率僅有10%左右。IC封裝基板和半導體測試板是芯片製造和測試的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產是IC封裝基板行業需求增長的保證，受益於芯片產業鏈的高景氣，公司目前IC封裝基板訂單能見度高。IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客户資源，興森科技就是其中一家，行業賽道好，玩家少。三星認證的通過説明了我們的體系、能力、技術都得到了頭部客户的認可，且海外大客户的認證週期都是長達2年以上，因此預計未來2～3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩，產業鏈供需格局預期仍樂觀。
問：公司與台企相比在IC封裝基板產業的優劣介紹
答：從技術能力和客户資源方面看，因為起步晚等因素，與台企仍有一定差距；但對比台灣同行而言，公司有如下優勢：（1）大陸市場需求大，國內芯片產業配套需求旺盛；（2）成本優勢，國內生產成本、融資成本相對較低；（3）人均效率優勢，國內人均產出、人均利潤相對較高；（4）政策優勢，國家芯片產業鏈國產化替代產業政策支持。
問：PCB行業景氣度介紹及其對公司的影響
答：未來行業表現仍將分化，國內行業增速會好於海外市場，技術升級的趨勢仍將持續，高端產品需求會持續火爆，中低端市場會面臨較大的壓力。從產品結構看，呈現結構分化的增長趨勢：高端產品如HDI板、多高層板的景氣度較高，其供給滯後於需求，整體呈緊缺態勢；中低端產品隨着產品更新迭代、技術升級，需求會相對弱一些，近幾年的行業擴產規模較大，整體是供給大於需求，略顯疲軟。從應用領域看，通信行業的增長情況取決於5G商用推動的進度；安防、工控、軌道交通等行業的增長相對平穩；計算機、醫療領域目前雖因疫情影響市場景氣度較好，但從長期看錶現平穩；汽車電子方面，總量沒有大的增長，結構會從傳統汽車轉向新能源汽車。全球PCB行業整體增速在15%～20%之間，如果行業景氣度下行，會對公司有一定影響，但影響不大，從歷史業績來看，不論行業景氣度如何變化，公司PCB業務一直處於穩定增長態勢；同時公司客户分散，集中度較低，不依賴單一客户單一行業，受行業週期性影響或單一客户影響較小，表現相對平穩，當然，不斷提升自身能力是關鍵。
問：公司對ABF載板的規劃
答：BF載板是公司未來的戰略方向，也是公司在現有BT載板之外，未來計劃重點投資的領域，目前正處於組建團隊階段，待團隊組建完成即會啓動投資擴產。
興森科技主營業務：於印刷電路樣板和小批量板的生產和研發。
興森科技2021三季報顯示，公司主營收入37.17億元，同比上升23.53%；歸母淨利潤4.9億元，同比上升7.09%；扣非淨利潤4.74億元，同比上升113.73%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入13.46億元，同比上升39.92%；單季度歸母淨利潤2.05億元，同比上升152.45%；單季度扣非淨利潤1.87億元，同比上升132.24%；負債率48.99%，投資收益602.16萬元，財務費用5724.77萬元，毛利率32.29%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級6家；過去90天內機構目標均價為18.81；近3個月融資淨流入1.01億，融資餘額增加；融券淨流入95.63萬，融券餘額增加。證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）好公司評級為3.5星，好價格評級為2星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)