芯原股份公告，擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心，本項目計劃總投資金額13億元，實施期限為5年。
公司董事長為Wayne Wei-Ming Dai(戴偉民)。Wayne Wei-Ming Dai(戴偉民)先生1956年出生,美國國籍。美國加州大學伯克利分校電子計算工程學博士;1988年至2005年,歷任美國加州大學聖克魯茲分校計算機工程學助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美國 Ultima 公司的創始人、董事長兼總裁;2000年至2001年,任美國思略共同董事長兼首席技術長;2001年至2019年3月,歷任芯原有限執行董事、董事長;2002年至今,任芯原開曼董事;2019年3月至今,任發行人董事長、總裁。Wayne Wei-Ming Dai(戴偉民)先生是世界電子工程師協會多芯片模塊國際會議的創辦主席,世界電子工程師協會芯片封裝綜合設計研討會的創辦主席,2010年國際綠色能源論壇的程序委員會聯合主席;曾擔任世界電子工程師協會電路和系統論文月刊和超大規模集成電路系統論文月刊的副編輯,在各類技術刊物和會議上發表過100多篇論文;曾於1990年榮獲美國總統青年研究獎,2005年中國“10大創業企業家”稱號,當選為“2005年中國十大科技英才”,2007年榮獲安永企業家獎的殊榮,2013年獲頒了2013中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎,2014年獲頒胡潤百富2014中國年度產業貢獻獎,2018年獲頒2018全球電子成就獎之年度亞太區創新人物獎,同年獲頒“上海智慧城市建設領軍先鋒”榮譽稱號。目前,Wayne Wei-Ming Dai(戴偉民)先生擔任全球創新中心副主席、創新科技國際聯盟常務副理事長,中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長,中國 RISC-V 產業聯盟理事長,汽車電子產業聯盟(AEIA)專家委員會委員。
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