原標題：國金證券首予東材科技買入評級：平台型新材料企業，光學基膜和電子樹脂放量
國金證券04月18日發佈研報稱，首予東材科技(601208.SH)買入評級。評級理由主要包括：1)公司是絕緣材料龍頭，未來將着重佈局光學基膜及電子樹脂業務；2)內生擴產和外延併購佈局光學基膜，並延伸至下游塗布領域；3)高端電子樹脂進口替代，公司前瞻佈局；4)公司定增方案獲得批覆。風險提示：電子樹脂產能建設不及預期；電子樹脂放量節奏不及預期；光學膜需求認證不及預期；產品競爭格局惡化；研發進度不及預期。
東材科技近一個月獲得1份券商研報關注，買入1家，平均目標價為16.1元。
（文章來源：每日經濟新聞）