現代企業的競爭本質上是知識產權的競爭，而專利是知識產權最重要的載體之一。作為技術和法律的統一體，專利實力一定程度上可以反映企業創新發明實力，同時專利保護與佈局也是企業保護核心技術的重要手段。因此，專利數量、質量及佈局情況是透視企業技術、法律與經營風險的窗口。為了幫助投資者和公眾瞭解擬上市企業專利實力，集微網特推出IPO企業專利透視系列。
集微網報道 創業板IPO被否一年多後，常州銀河世紀微電子股份有限公司轉而衝刺科創板，帶着尚未妥善解決的質疑和新鮮出爐的“對賭協議”。
就在銀河微電科創板獲受理的兩個多月前，該公司股東恆星國際與聚源聚芯簽署《股份轉讓協議》，聚源聚芯成為銀河微電持股3％的股東。同日，銀河微電實控人楊森茂與聚源聚芯簽訂“上市對賭協議”，約定若銀河微電未能於2023年12月31日之前完成IPO，楊森茂需以約定價格回購聚源聚芯所持全部或部分股份。
在已有創業板IPO折戟經歷的情況下，此次轉戰科創板對楊森茂及其實際控制的銀河微電便顯得格外重要。畢竟，A股各交易板塊中，創業板盈利條件相對寬鬆，而科創板包容性最強。若科創板衝刺再度失利，銀河微電重新規劃上市，難度可想而知。然而，從銀河微電專利、核心技術、經營業績等情況來看，此次IPO前途如何依舊難料。
“逆勢走低”的專利數量
智慧芽全球專利數據庫顯示，銀河微電及其子公司共申請專利220項，在同行可比公司中，略多於華微電子和捷捷微電，不及士蘭微、華潤微、蘇州固鍀、揚傑科技和未上市的樂山無線電。同時，專利申請呈下降趨勢，其2019年專利申請量較近十年平均值少84％，墊底同行。
事實上，不僅2019年，2015年以來銀河微電專利申請及授權量呈明顯下滑趨勢，與主要同行專利申請/授權走勢截然不同。2018年，銀河微電不幸上會被否的原因之一是，存在對外購核心技術或產品、部件依賴的情形。如今看來，銀河微電並未通過努力提升技術實力來減少對外依賴，或者未將研發成果以專利權形式充分保護起來。
這一點從銀河微電近三年逐年遞減的研發投入中亦可見端倪。在國內主要分立器件企業中，銀河微電是唯一一家近三年研發投入不增反減的企業，到2019年，其已成為同行中研發投入最少的企業。
研發投入的減少與銀河微電近三年營業收入的逐年降低直接相關，其2019年營收尚不及前次申請IPO時。對此，銀河微電在最新的招股説明書中也作了説明：2019年度，半導體行業進入下行調整週期，加之全球貿易摩擦的影響，全球半導體市場規模同比下降12.75%。不過，從其招股説明書中所列對比數據來看，雖然不止一家同行公司2019年分立器件業務營收出現下滑，但跌幅超過銀河微電的僅蘇州固鍀一家。且銀河微電的營收下滑2018年已經開始，彼時，除蘇州固鍀外，其餘同行分立器件業務營收並無下滑。
部分經營業績指標低於行業平均水平也是銀河微電此前未能成功過審的原因之一。在此次IPO的招股説明書中，毛利率持續低於同行的問題已經解決，雖在可比公司選擇上，銀河微電剔除毛利率較高的捷捷微電的做法引人質疑，不過其毛利率確有提升。但一波剛平一波又起，持續下降的營收和先升後降的淨利潤令人疑慮。
半數以上專利壽命不足5年
就有限的可衡量指標而言，銀河微電的專利質量同樣乏善可陳。截至目前為止，其尚未有一項擴展同族大於5的重點專利。有被引用記錄的專利不足45％，被引用超過5次的專利僅2％，在同行中處於較低水平。
更有代表性的是專利類型分佈情況，銀河微電獲得授權的專利中，發明專利僅23件，佔比11％，這一比例墊底8家分立器件公司。
基於絕大部分專利是實用新型，以及專利申請/授權逐年下滑的事實，將直接影響到銀河微電所持專利的有效期限。如圖所示，銀河微電獲得授權的專利中，超過50％有效期限在5年以下，而同行這一比例均在35％以下。
一家制造技術領先的封測企業？
銀河微電部分核心技術情況
銀河微電在招股説明書中屢次提到其主要“依靠核心技術開展生產經營”，不過記者查閲其核心技術情況發現，其核心技術保護力度有待加強。雖然銀河微電並未以一一對應的形式列出核心技術相關專利，但從10項組裝技術對應9項專利來看，必然存在部分未受專利保護的核心技術。
銀河微電共有21項核心技術相關專利，均為發明專利，最集中的兩個技術領域是H01L21/60和G01R31/26。據智慧芽全球專利數據庫，銀河微電的國內同行們在這兩個技術領域同樣有專利佈局，其中士蘭微在H01L21/60領域申請專利120項，超銀河微電同領域專利申請十倍以上。
銀河微電部分核心技術情況
值得一提的是，銀河微電各項核心技術中，僅平面芯片製造技術在先進程度上標註了“國內領先”，優於其餘核心技術的“國內先進”。而從其原材料採購情況來看，銀河微電所採購主要原材料是芯片、框架/引線、銅材、塑封料等，均為封裝所需材料，未見製造芯片所需的硅片。換言之，銀河微電是一家主要依靠封測技術開展生產經營的企業，其芯片製造能力還有待突破。不知為何其核心技術序列中最為先進的平面芯片製造技術並未能成為其生產經營的基石。
銀河微電部分核心技術情況
更令人不解的是，近三年前，銀河微電前次IPO時，招股説明書中共披露核心技術15項，先進性均標註為“國內領先”，遠高於如今的3項“國內領先”。