美國對華為的限制進一步升級！中方亦表態不會坐視不理，華為則在心聲社區發文稱：回頭看，崎嶇坎坷，向前看，永不言棄。
華為：向前看 永不言棄
5月15日，美國商務部宣佈將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和製造半導體芯片進而保護美國國家安全，即升級對華為的芯片管制。
5月16日上午，華為方面人士向證券時報·e公司記者回應稱，公司對此事暫無回應。不過，記者隨後發現，華為心聲社區微信公眾號最新推送了一篇題為《沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難》的文章稱：回頭看，崎嶇坎坷，向前看，永不言棄。推送時間為5月16日上午10時52分。
同日，美國商務部宣佈，將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月13日。此前，去年5月16日，美國宣佈將華為列入“實體清單”一來，美國已經分別在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣佈了5次延長華為臨時許可，此次乃第6次延長。
另外，從去年開始被美國遊説在美國建廠的台積電，昨日也最新敲定了，台積電官宣將在美國建晶圓廠，總投資120億美元。
一系列消息一出，市場譁然，5月15日美股開盤,三大股指下跌，芯片股集體大跌，截至收盤，新飛通光電跌12%，高通跌超5%，台積電、應用材料跌超4%。
美國升級對華為限制 中方強勢回應
美國商務部當地時間15日宣佈新規，要“切斷華為破壞美國出口管制的努力”。
具體要求如下：
一、華為及其實體關聯公司（如海思）。使用美國商務管制清單（Commerce Control List）內的軟件和技術所生產的產品，都將納入管制。
二、對於美國境外，但被列入美國商務管制清單的生產設備，在為華為及其實體關聯公司（如海思）代工時，都需要獲得美國政府頒佈的許可證。包括出口、再出口，以及從美國境內轉運給華為。
同時，為防止對使用美國半導體制造設備的外國代工企業造成直接的不利經濟影響，美國商務部將延長對華為的臨時許可，給予120天緩衝期。
對此，5月15日當晚，人民日報社旗下媒體《環球時報》發文稱，有接近中國政府的消息人士透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。
此前，今年4月，外交部發言人華春瑩在例行記者會上也表示，對於美方的這種科技霸凌主義，中國政府絕不會坐視不理。
信達證券方競：留有較多斡旋空間
事件發生後，信達證券電子行業首席分析師方競立即進行了解讀。
方競表示，本次對華為限制計劃出台後，市場極為關注，擔心美國掐斷台積電供貨，擔心美國對EDA做進一步限制。但如仔細研讀可以發現：
1、美商務部本次只是提出限制計劃，正式條例出台仍需時日。
2、條例生效後，仍有120天的緩衝期，期間內台積電等公司仍可給華為持續供貨。
3、正文中並未提及EDA相關的具體落地措施，且EDA在去年已切斷升級，現在海思在採用老版本EDA做產品設計，不受限制。
“所以綜合來看，美國此次限制計劃留有了較多的斡旋空間，台積電亦早有準備，大概率會如芯片供貨的臨時許可證一樣，不斷延長晶圓廠供貨許可證。”方競表示。
方競説，美國近期持續加大對華半導體限制，呈現咄咄逼人態勢，所以產業要自強，設備材料全面推動自主可控，才可擺脱束縛，而自主可控將是未來貫穿十年以上的投資主線。
另外，對於台積電宣佈在美國設廠，5nm產能2萬片/月，計劃在2023年投產。這一舉動亦被認為台積電在向美方示好，以期其大客户不受禁令影響。
華為已有所準備
事實上，儘管對於美方商務部發布的最新“制裁”公告，華為還沒有給出應對措施等，但他們顯然已經有所準備。
2019年5月，華為創始人任正非接受媒體採訪時曾就美企斷供表示華為已經做好準備，認為不會出現極端斷供；歐洲跟華為溝通很密切，華為也不會輕易排除美國芯片；同時強調強調華為“並沒有因為美國的禁令下來就沒有量產能力了”。
去年底，美國計劃將“源自美國技術標準”從25%比重調降至10%，阻斷台積電等非美企業向華為供貨，從而將導致14納米供貨受限。作為應對，消息顯示華為旗下海思半導體公司已經向國內晶圓代工巨頭中芯國際下單14納米工藝的芯片；此前，華為海思的16納米訂單主要由台積電代工。
另一方面，海思在台積電的訂單也有所縮減。數據顯示，2020年第一季度海思半導體在台積電的智能手機AP晶圓產量減少了10%至15%，同時2020年全年，海思半導體在台積電的7納米和5納米的晶圓產能削減了20%。
今年3月份，華為發佈P40手機時，路透社就曾爆料，美國準備擴大封鎖範圍，打擊華為的全球芯片供應，以遏制芯片製造商（如台積電）向華為提供最新的芯片。
華為2019年財報發佈會時華為輪值董事長徐直軍回應華為限制
所以，在華為2019年財報發佈會中，華為輪值CEO徐直軍，也就此事給出強硬回應：中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理。相信中國政府也會採取一些反制的措施。
當時，徐直軍也給出了華為的後路：華為還能從韓國的三星、中國台灣MTK、中國展訊購買芯片來生產手機。
他説，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國會有很多芯片企業成長起來，和韓國、日本、歐洲、中國台灣芯片製造商目前提供的芯片來研發生產產品。
另外，近日中芯國際成立20週年之際，在一款發放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現在了手機的背面。據瞭解，從芯片設計、代工到封裝測試環節，這款芯片首次實現全部國產化，意味着國產14nm工藝“從0到1的突破”。