隨着全面屏手機的不斷普及，不少人已經開始思考智能手機的下一個發展方向。
對此有的人認為未來屬於“小體積，大屏幕”的摺疊屏手機、也有人認為未來手機將會被可穿戴式AR眼鏡所取代，不過更多的聲音則認為“真無孔”手機的普及與前兩者相比更為現實。
首先實現真無孔設計所需要的各項技術已經日漸成熟，並且現在已經有多款“真無孔”方向的概念機型面世。
可以説“真無孔”手機的量產機型面世已經箭在弦上，那麼“真無孔”手機都有哪些具體優點呢？
首先，最明顯的優點便是擺脱了線纜的束縛，各類無線設備的快速發展已經證明了，用户並不喜歡總是莫名其妙的纏繞在一起，並且侷限設備活動空間的各種線纜；
其次“真無孔”手機的防水防塵性能也會優於有接口的機型；同時得益於無孔化的設計，手機的屏佔比也將達到一個全新的高度，並且手機機身設計的一體化程度也會顯著提高。
“真無孔”手機準備好了嗎？
在近年來手機發展的過程中我們看到了很多無孔化的設計思路，而想要真正實現“真無孔”的手機設計，第一步自然是要先取消手機上的各種接口，現在手機上最常見的接口分別是數據充電二合一接口與耳機接口。
眾所周知最愛“砍”接口的個人終端設備廠商是蘋果公司，其一直在致力於減少電子設備上的接口數量。
從筆記本只搭載一個Type-C接口到砍掉手機上的耳機3.5mm接口，蘋果一直努力試圖通過各種無線傳輸方案來替代原有的各種有線連接。
隨着時代的發展，蘋果的這一努力也日漸成效。
例如我們現在更喜歡通過無線網絡的方式在手機與電腦之間來傳輸數據或者是向電視投送視頻信號，很多人已經很久沒有將手機用數據線與電腦連接在一起了；
同時真無線耳機也在以驚人的速度實現了快速普及，地鐵上佩戴有線耳機的人也越來越少。
在充電方面，近年來無線充電技術也日漸成熟，大功率的無線快充技術也已經實現了商用。
例如最近新發布的OPPO Ace2便搭載了40W無線閃充技術，並且今年發佈的概念機型vivo APEX 2020也搭載了60W無線超快閃充技術。
由此可見，手機無線充電的速度已經不再弱於有線充電。
除了接口之外，手機上最明顯的開孔就是SIM卡槽了。而想要取消SIM卡槽，自然要放棄實體SIM卡。
在這一方面，目前的主流解決技術方案就是eSIM技術了，eSIM在手機的生產過程中就被嵌入在手機中，這樣的設計不僅能夠節省了機內寶貴的空間，還可以讓用户更自由的來選擇運營商並獲得更加安全的移動業務保障。
這項技術被廣泛應用在了可穿戴移動設備上，此前發佈的摺疊屏新機Moto Razr便採用了eSIM方案，沒有配備實體SIM卡槽。
揚聲器和聽筒可謂是智能手機上的“開孔”大户，在全面屏的發展過程中為了實現更大面積的全面屏，手機廠商研發了屏幕發聲、骨傳導聽筒等技術。
例如華為P30 Pro便採用了磁懸發聲屏技術，可以實現通過磁懸震子驅動屏幕均衡發聲。
雖説手機上的實體按鍵作為手機上存在時間最長的硬件設計之一，理論上是最難被替代的。
不過隨着技術的發展，特別是觸控屏幕應用方式的進步，手機上的按鍵也開始逐漸被替代。
特別是在觸屏智能手機時代，全面屏的普及和全面屏手勢的出現在短暫的時間就替代了Home鍵和安卓機型的“三大金剛”按鍵，隨後一些搭載曲面屏幕的機型又通過壓感按鍵、虛擬按鍵等方式的取代了手機的音量按鍵。
例如，主打高屏佔比瀑布屏的vivo NEX 3S就採用了隱藏式按鍵設計，通過X軸線性馬達，來模擬按鍵真實觸感，從而帶來一體化的簡潔設計。
全面屏手機的發展不但解決了手機發聲和實體按鍵的問題，還通過指紋識別和人臉識別技術解決了生物識別模塊在手機表面上需要獨立佔用空間的問題，從而進一步為“真無孔”手機的出現創造了條件。
那麼現在阻礙“真無孔”手機出現的難題是什麼呢？
我認為除了工藝和量產良率等問題之外，目前還沒有解決是手機麥克風的開孔問題，不過現在手機的麥克風能夠做的非常迷你，一般來説並不會被用户注意到或者影響一體化的機身設計，並且現在麥克風的防水技術也比較完善。
雖説前置攝像頭在一定程度上並不能算作開孔，但是屏下攝像頭技術也是大家所期待的。
今年早些時候發佈的概念機vivo APEX 2020便為我們展示了具有實用價值的屏下攝像頭技術，不過該技術距離量產目前還有一定距離。
“真無孔”手機什麼時候會來？
綜上所述，打造“真無孔”手機所需要的各項技術可以説已經基本齊備了，相應的概念機型也已經和我們見面，接下來手機廠商們所需要做的便是解決生產方面的問題，畢竟集齊如此多先進技術的機型難免會遇到初期生產良品率較低的問題。
我認為隨着相應技術的進步成熟和消費者對於創新設計的渴求，量產型“真無孔”手機很可能會在2021年面世。