他帶領華為打贏芯片逆襲戰，親手撕開高通封鎖，卻倒在勝利前夕

美國想要整垮華為的決心不加掩飾。

5月15日，美國更改出口規則，要求凡是用了美國芯片製造設備的外國公司，除非獲得美國政府的許可，不能向華為或其子公司提供芯片。

哪怕只是用了美國軟件或技術的半導體設計都不行，這擺明了是要全面切斷華為的全球芯片供應鏈。

華為沒有直接回應美方的決定，卻在內部心聲社區發了一張二戰時期被打得渾身彈孔的盟國戰機圖——“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難”。

這張飛機圖片曾多次出現在華為的官宣中，任正非也經常説今天的華為很像這架戰機。歷史上，這架戰機並沒有墜毀，反而成功返航，原因就在於核心零部件油箱和發動機沒有被打中。

而芯片就是華為的核心零部件。

芯片開發難度極高，即便砸下幾十上百億的資金，耗費大量時間，也不一定就能成功。

靠代理交換機起家的華為，雖然不是自帶芯片基因，卻憑藉着對“自主研發核心技術”的執念，從最初的專用集成電路（ASIC）芯片、到機頂盒芯片、視頻監控芯片、基帶芯片，再到物聯網芯片、雲端的服務器芯片、手機AI芯片......將一個個關鍵核心技術攥在手心。

而這一切靠的是眾多華為芯片工程師負重前行，傾注無數心血。他們犧牲了個人、家庭，捨棄了陪伴父母、妻女，有時甚至要付出生命代價。

王勁，華為海思無線芯片開發部原部長，就是這樣一位撕開對手防線、卻倒在登頂前夕的勇士。

王勁，祖籍浙江黃岩，1996年從浙江大學通信與電子系統碩士畢業後，懷揣着對工程師的信仰，進了華為的無線業務部。

當時華為的無線產品線，頻頻遭遇研發失敗，虧損嚴重。王勁最初參與的DECT項目（一種企業用無線通信技術）就因為一系列失誤而遭遇失敗，上千萬的研發費用打了水漂，項目組每個人都感到壓力巨大。

王勁是一個能拼、肯吃苦、能扛事的人，他並沒有因為DECT項目的失敗而有所抱怨，而是很快投入到3G產品的研發中，負責開發GSM基站BTS30產品。

當時，全球的3G基帶芯片，九成都產自美國高通，不但貴得要死，還要收專利費，國內廠家完全沒有議價能力。

王勁拿出“拼命三郎”的勁，帶着團隊鏖戰幾年，終於研發出了3g/4g基帶芯片，不但打破了高通的壟斷，還大幅降低了產品成本。

從1998年到2008年，BTS30這款基站整整熱賣10年，拿下了全球近一半的市場份額，實現了數百億美元的銷售額，是華為銷售壽命最長、銷售金額最高的單一基站產品。

在華為，王勁是公認的“最能啃硬骨頭的人”。而且，他還有一個特質——憨厚脾氣好，無論壓力多大總是笑呵呵的，從不罵人。

一位王勁在無線產品線的多年同事回憶説，王勁笑起來很爽朗，沒架子，講着講着筆掉了還要去撿筆。有人也問他，為什麼壓力這麼大，還愛笑？王勁説：“哭解決不了問題，只有笑囉！”

▲王勁，生前任華為海思無線芯片開發部部長

2002年，王勁被派到歐洲，負責建立瑞典研究所，這是華為在歐洲的第一個研究所，也是為解決久攻不下的3G技術難題、掌握3G核心技術而專門成立的。

那時，華為在歐洲還沒有實現銷售突破，更談不上名氣，要開拓新出局面困難之大可想而知。

可王勁一句困難和抱怨的話都沒説，又是苦幹幾年，成功創建了瑞典研究所和歐洲研究所，為華為引進海外人才、攻克3G難題、開拓歐洲市場做出了重要貢獻。

2007年，是華為移動終端芯片業務最困難的時候。

彼時，海思已成立三年。當初，任正非找到何庭波，撥給她2萬人（整個華為當時才3萬人）和每年4億美金的研發經費，叮囑“一定要站起來”。

任正非很有遠見，在16年前就問道：“如果現在跟我們親如一家的美國重要供應商，因為政府的原因而不再向我們供貨的話，華為該怎麼辦？”

於是，有了海思，有了“備胎計劃”。

然而，在最初三年裏，海思除了在數據卡、機頂盒、視頻編解碼芯片上小有斬獲外，幾乎顆粒無收。

在研發受滯的巨大壓力下，王勁被華為上海研究所緊急召回，開始研發移動通信的核心器件——基帶處理器（BP，Baseband Processor）。

基帶處理器負責移動終端信號收發、處理各種通信協議，沒有它，手機就連不上網絡、發不了短信，完全成了“裸機”。

而基帶處理器被公認是移動通信領域最難開發的產品。

安防芯片巨頭德州儀器（TI）和GPU霸主英偉達（NVIDIA）研發移動處理器，都因為缺乏基帶專利的積累而止步。英特爾也因為移動基帶芯片的原因，放棄了移動5G芯片市場。

只有高通積累了可觀的3G、4G、5G基帶專利，在移動芯片領域真正所向披靡。

王勁決定向高通發起挑戰。

這個“最能啃硬骨頭的人”，一旦目標確立就會拼盡全力去完成。他帶領團隊，經過兩年多不停歇的奮力攻關，終於在2010年初推出了業界首款支持TD-LTE的基帶處理器——巴龍（Balong）700。

這個以雪峯命名的基帶處理器，象徵着華為終於征服了芯片這座高峯，它打破了高通對基帶處理器的壟斷，讓華為在手機處理器領域有了底氣。

當然，要發展手機處理器，就必須在自家手機上邊用邊改進。沒有手機廠商會放着成熟的高通處理器不用，來給華為當小白鼠。

憑藉着自家手機做靠山，海思先後推出K3芯片、改進版K3V2芯片，以及K3V2E芯片。其中，搭載K3V2E的旗艦機P6，於2013年3月推出後，憑藉最薄的機身和優秀的外觀設計，很快贏得了市場，銷量高達400萬部。

2014年6月，華為是全球第一個將4G 的LTECat 6處理器和基帶處理器（巴龍720）集成在一個芯片上，並用在榮耀6手機上，這款芯片應就是八核處理器麒麟920。

麒麟920的整體性能，跟當時高通最強的4G芯片驍龍805同步，個別參數還領先半年。

這是王勁帶領下的海思無線終端芯片取得的世界級突破，也是中國芯片史上的第一次領先。

榮耀6發佈後的三個月，華為海思又發佈了搭載升級版麒麟925的Mate7，最終Mate7全球銷量超過750萬台，創造了國產3000元以上旗艦手機的歷史。

從此，華為在手機芯片領域一發不可收拾，不斷髮布升級換代的麒麟960、970、980手機處理器。而搭載這些處理器的華為Mate、P和榮耀系列手機，也徹底扭轉了國人對國產中高端手機的認知。

然而，麒麟芯片以及華為手機的風光，王勁這個撕開高通防線的核心人物，卻沒能看到。2014年7月26日凌晨，王勁突發心臟病猝然離世，年僅42歲。

王勁是華為3G、歐洲研究所、海思芯片等華為領先全球的最具技術難度的產品和項目的研發帶頭人。在華為埋頭苦幹的十八年裏，他一次次選擇挑戰最難的技術和產品，無論面對什麼樣的低潮或世界級技術難題，他始終表現得樂觀幽默，享受戰勝困難的喜悦。

可以説，如今華為的海思芯片之所以能叫板高通，華為之所以讓美國人感到恐懼，王勁功不可沒，他的犧牲更堪稱偉大，值得我們每個人致以深深的敬意！

曾有網友寫詩悼念王勁：“廿載苦功無人識，麒麟初成今方知，八年排陣乍亮劍，軍中不見勁將衣！”如今讀來依然令人淚崩！

海思總裁何庭波曾向友人表示，將來海思走的每一步路，背後都有王勁的影子。“他就在實驗室，從沒有離開”。

後來，每次在內部會議上，何庭波重複最多的就是“我們的信仰”。在她看來，這是英年早逝的王勁，乃至華為芯片開發奠基者徐文偉、鄭寶用、李徵、高戟等人的共同信仰。

支撐他們前進的，不是高薪，也不是地位，而是眼看着自己設計的芯片，讓身邊的世界一點一點變得不一樣。

麻省理工學院實驗室的牆上，掛着這樣一句話：“我們相信，未來就在我們的手中”。

以王勁為代表的中國工程師們就是在這樣踐行着，“永不滿足，改變世界”，哪怕傷痕累累。

文章來源:BT財經