三言財經 7月8日消息，據台灣媒體報道，由於美國的制裁，華為無法採用美國設備量產芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟 1020 搶先投片後，後續不能在台積電新增投片，屆時恐沒有自研手機芯片可以使用。
很明顯，華為對美國高通公司的芯片興趣不大，因此採用中國台灣聯發科的芯片成為最可能的選項。台媒指出，今年以來，華為已有 7 款智能手機採用了聯發科的曦力 4G 芯片和 5G 天璣芯片。
預計下半年華為推出的 5G 新機，也會採用聯發科方案，明年將會加速採用聯發科芯片，維持華為在全球 5G 智能手機市場的出貨量和份額。屆時，華為將為聯發科帶來百億級別的營收，成為聯發科的最大客户。