【6月13日訊】相信大家都知道，在2020年5月15日，美國再次對華為海思芯片展開了全面“制裁”，根據美國所頒發“新規”顯示，全球所有企業，只要有使用到美國的技術或者設備，就必須要得到美國“商務部”審核批准，而根據台灣電子時報最新報道，台積電方面由於未能夠申請到相關的許可證書，所以台積電已經準備將華為海思第四季度的芯片產能釋放給其他客户，這意味着，台積電在受到美國的限制下，如果美國不再允許為華為代工生產芯片，那麼在接下來，華為海思芯片搞不好真的會進入到“無法量產”階段，因為全球5nm、7nm EUV高端芯片製造只有台積電能做。
當然自從華為被列入到“實體清單”之後，華為就開始全力去“美國化”，如今華為5G基站已經實現所有零部件產品“去美國化”，而在華為手機終端產品上，也已經實現了去美國化，就連關鍵的高端射頻芯片，華為也已經成功“自研”。對於華為而言，目前最大的問題就是在手機芯片製造方面還有些 頭疼。
而根據日本媒體最新報道，華為已經向國外半導體制造廠提出新的要求，希望芯片封測、PCB板（印刷線路板）製造等相關工序儘可能轉移至國內，並且還要有這些供應鏈廠商，力爭在2020年年底前，爭取在國內擴大相關產品的產能。而目前這一消息依舊還有待華為官方確認，不得不説，這次華為直接將相關的製造業重新帶回到中國，這一點或許華為也是在學“老美”所走的路子，其實對於華為而言，確實在一些軟件、操作系統等領域，華為確實也是有實力解決，畢竟華為已經擁有足夠多的人才，華為自己?就可解決問題；
而對於華為而言，在短時間內無法實現突破，就是硬件產品領域，尤其是在製造領域，例如芯片的加工設備、原材料，芯片製造工藝等等，這些技術研發週期也是非常長，在短時間內都是無法突破，所以華為要求海外供應鏈廠商將相關供應鏈建設在國內，加速國產產業鏈形成，也將會有助於華為進一步實現“去美化”，同時還向掀起一股國產替代潮。
寫在最後：不得不説，華為憑藉一己之力，在美國舉國打壓之下，也是堅持了長達一年之久，依舊還沒有被擊垮，這也是展現了中國科技企業的硬實力，足以證明，華為真的是個偉大的企業；各位小夥伴們，你們對此都有什麼樣的意見和看法呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！