新版RTX2060+十代酷睿H系列移動處理器 盡享遊戲5GHz極致體驗

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巔峯性能,硬核上陣

下面,讓我們深入由外而內詳細瞭解一下機械革命X3-S的設計細節和在實測中的具體表現吧。

外觀介紹

機械革命X3-S雖然採用了純黑色的低調外形,但硬朗的線條卻表露出“我是一台高性能的遊戲本”。絕大部分玩家在使用遊戲本進行娛樂時都不會外接顯示器使用,因此一台17.3英寸大屏幕的產品往往能帶來更好的視覺效果。

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雖然X3-S擁有17.3英寸的144HZ電競大屏幕,但是得益於近年流行的窄邊框設計,讓它的尺寸看起來和傳統的15.6英寸遊戲本差不多大小,更加便於攜帶和擺放。

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在屏幕的上方還安置有一顆高清攝像頭和mic,在學習工作中也可以高效無憂的使用在線會議和網課。

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在X3-S的A面,有一條仿碳纖維紋理貫穿左右,中間則放置了一顆可以透光的藍黑色機械革命LOGO。

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C面是一塊全尺寸的RGB背光鍵盤,雖説不是機械,但手感還是很不錯的,鍵程也屬於比較長的類型,通過系統自帶的軟件可以調整多種發光顏色。鍵帽材質為ABS,刻字工藝是鐳雕,通過細膩的手感可以斷定其表面還附有一層UV,可以有效提高鍵帽的耐磨性。

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在C面的右上角除了有一顆開機按鍵外還有一件暴走按鍵,通過該按鍵可以切換辦公/遊戲/狂飆工作三種模式,在辦公模式下,性能和發熱得到控制,從而提供安靜清涼的使用體驗,如果切換成狂飆模式,i7-10750H和RTX2060的潛力將完全釋放。據官方消息,狂飆模式下GPU TDP可以達到100W!

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X3-S觸摸板手感要比其他產品上的要更加順滑一些,感覺應該是採用了玻璃面板。同時這塊觸摸板支持快速開啓和關閉功能,雙擊右上角LED燈的位置就可以快速操作,而且確實非常快捷。

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X3-S的D面擁有大面積的散熱開孔,透過這些開孔可以看到內部的元器件,不過機械革命在重要和敏感部件上都覆蓋了一層黑色的麥拉,大家可以安心使用。D面上還粘貼了代表強力性能的i7和RTX貼紙。

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機身接口上,機械革命X3-S有用兩個USB3.1Gen1,一個SD讀卡器,一個USB2.0,一個RJ45千兆有線網口,一組3.5mm音頻接口,一個USB-C,一個HDMI2.0接口以及兩個miniDP接口,種類非常全面,數量也很多,完全可以滿足日常使用的需求。

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拆解

又到了激動人心的拆解環節,機械革命這款X3-S的內臟到底是什麼樣子,就讓我們扒開它的衣服,一同見證。從D面擰下所有螺絲後,用巧勁就可以輕鬆將D殼取下。

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在D殼上,機械革命還貼心的為SSD貼上了一個鋁製的散熱片,通過導熱貼和SSD進行接觸。

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拆下散熱模組後就露出了X3-S最重要的也是最昂貴的兩枚芯片——i7-10750H和RTX2060。

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X3-S的散熱模組採用了五熱管設計,雙風扇四向出風,散熱鰭片也很厚實,可以為CPU和GPU提供出色的散熱性能。

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CPU供電為六相設計,完全可以滿足i7-10750H對供電的需求。

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RTX2060的供電為三相核心,兩相顯存,可以滿足新版RTX2060高達100W的TDP。

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X3-S的內存為16GB雙通道設計,模組採用了goldkey的DDR4-3200,可以充分服務發揮i7-10750H支持的2933的頻率,完全展現英特爾十代酷睿移動版性能。

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SSD則是來自BIWIN的512GB NVMe協議的產品,慧榮主控方案,支持擴展第二個M.2 SSD以及一塊2.5英寸硬盤,這對於一款大尺寸遊戲本來説已經是常規操作了。

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性能測試

為遊戲而生,性能超跑

説到遊戲本,大家最關心的兩點是性能表現和散熱能力,機械革命的X3-S在採用了流核心十二線程的i7-10750H,12MB三級緩存,默認頻率2.6GHz,最大睿頻為5.0GHz, 14nm製程製造,官方TDP為45W,但機械革命一般都會進行非常激進的BIOS調教。最新版CPUZ1.91已經可以正確識別該顆處理器。此外,相較3年前處理器,本次全新第10代英特爾®酷睿™ i7/i9處理器整體性能提升可高達33%,遊戲FPS值提升最高可達44%,4K視頻輸出速度提升最高可達70%。超任務處理一網打盡,流暢順滑,讓遊戲/電競突破無極限。

現在讓我們來看一下機械革命X3-S的具體實測表現如何,到底是解毒還是種草,馬上揭曉。

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CPUZ跑分為單核心493.6分,多核心3735.8分,得益於5.0GHz超高的Turbo頻率,單核心性能已經很接近處理器為桌面版本的六核心十二線程的8700K。而且多線程性能甚至略微超過了8700K,可見英特爾十代酷睿移動版配合機械革命的散熱和BIOS調教有多麼的霸道。

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在CineBench R20中英特爾® 酷睿™i7-10750H單核心分數為447分,多核心更是達到了2863分,多核心倍率為6.41x,表現非常亮眼。

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在3DMark TimeSpy DX12項目中,X3-S憑藉着出色的性能得到了6531分的總成績,其中圖形分數為6426分。

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在代表DX11的FireStrike項目中,X3-S得到了15623分,其中圖形分數為17248分。

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既然採用了支持實時光線追蹤技術的RTX2060顯卡,那就一定要測試一下3DMark中的實時光追項目PortRoyal,該項目中X3-S取得了3634分。

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接下來是娛樂大師,總分407663分,畢竟娛樂大師,分數大家隨便看看一下就好,沒必要不必當真。(跑分是獨顯直連模式,娛樂大師會少5.5w的CPU異構分,如果加上這5.5w總分會達到46w以上)

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機械革命X3-S採用了NVMe的固態硬盤,通過AS SSD測試總分為2060分,處於同等級產中的較高性能水平。

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X3-S的理論性能幾乎可以在一萬元左右的遊戲本中稱王稱霸,那麼他的實際遊戲性能又如何,讓我們來揭曉。首先請出的是經過雪崩式首發然後越來越火爆的一款老牌FPS力作《CS:GO》,畫面設置為1080P最高,關閉垂直同步,播放Starladder 2019 柏林Major 決賽Astralis對戰Avangar的Demo,地圖為Inferno,通過遊戲加加讀取平均幀數為177FPS,已經相當流暢。

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温度測試

機械革命X13-S性能都有着同等級中非常高水準,但是六核心十二線程的CPU和RTX2060光追顯卡發熱並不小,散熱能力不好會直接導致性能的降低,因此散熱能力的測試就顯得尤為重要。採用FPU+Furmark雙烤,通過HWINFO檢測功耗和温度。CPU功耗達到了50W,高於INTEL標稱的45WTDP,六個核心都能穩定在3.5GHz左右,最高温度也只有92度。RTX2060功耗更是達到了90W的超高水平,頻率1600MHz上下徘徊,最高温度僅有77度。X13-S的總體散熱水平令我非常滿意,成功將i7-10750H和RTX2060壓制在了合理温度範圍同時還能提供不錯的性能表現。

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總結

版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 2741 字。

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