國產AI芯片雲集，首批嘉賓揭曉！2020最強AI芯片峯會來了

今年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。這一最強扶持新政的出台，表明集成電路產業已經上升到國家核心戰略層面，國家對於發展集成電路產業的重視程度和決心，已經達到了一個新的高度。

中國半導體市場正在迎來黃金時代！誰將引領這一輪發展週期呢？AI芯片無疑是最受關注的領域之一。無芯片不AI已經成為行業共識。AI芯片有望成為中國半導體實現“換道超車”的關鍵賽道。

技術層面，AI硬件加速技術走向成熟，而新的創新風向也已初現端倪，軟件和編譯器層面的技術也在加速優化；產業層面，在經歷百家爭鳴、羣雄並起等不同階段後，AI芯片已經進入生態對抗，NVIDIA受到更多挑戰，獨角獸開始邁向上市，初創企業加速產品落地。

視角聚焦到雲邊端三種類型的AI芯片市場。數據中心新基建風乍起，為雲端AI芯片帶來全新機遇。與之相比，AI從雲向邊緣端遷移的趨勢明顯，端側AI芯片在今年加速大規模落地，而邊緣成為AI芯片的新戰場。根據ABI Research的數據顯示，預計到2025年，邊緣AI芯片市場的收入將達到122億美元，雲AI芯片市場的收入將達到119億美元，邊緣AI芯片市場將超過雲AI芯片市場。

然而，不論是技術產品創新，還是構建領先生態，對於國產AI芯片而言，只有自主可控，才能形成可持續的核心競爭力，才能在中國市場的競爭中，乃至全球市場的競爭中，贏得立足之地，擺脱“卡脖子”局面。

在這一背景下，在中國光學工程學會舉辦的2020第十二屆光電子產業博覽會同期，北京智一科技有限公司旗下智能產業第一媒體智東西發起主辦GTIC 2020 AI芯片創新峯會。峯會將於12月1日在北京國家會議中心正式舉行，以“擁抱芯世界 開創新未來”為主題，預計將邀請到超過20位來自國內外半導體巨頭、國產AI芯片企業的創業者、決策者和技術大牛，以及頂級VC的合夥人，與學術界領袖一道，共同探討AI芯片的創新與未來。

2020年光電子產業博覽會將於2020年11月30日-12月2日在北京國家會議中心舉辦。本屆博覽會將繼續秉承高規格、高水準，全面呈現紅外微光技術與應用、激光與智能製造、光通信&光傳感及物聯網、光學&精密光學制造、測控技術與儀器、創新科技及實驗成果、微納製造展區、天地一體化信息網絡生態博覽會、2020北京國際半導體與5G應用展覽會九大主題展。光電子產業博覽會自2009年成功舉辦以來，已歷經11屆，依託中國光學工程學會強大行業資源集羣效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其最新成果及創新應用案例。

GTIC 2020 AI芯片創新峯會將持續一天，設置了5大版塊。目前，5位嘉賓已經先行確認參加此次峯會，分別是黑芝麻創始人兼CEO單記章、燧原科技創始人兼COO張亞林、寒武紀公司副總裁劉道福、比特大陸AI業務線CEO王俊和億智電子聯合創始人兼COO吳浪。其他確認參會的嘉賓，我們也將盡快公佈。

峯會的現場觀眾報名通道也已經全面開啓。同時，峯會也將在騰訊新聞、今日頭條等10家媒體平台及視頻平台開通視頻直播，敬請關注。本次峯會的即將舉行，也意味着GTIC自2016年啓動以來，時隔4年再次回到北京，同時也是首次將AI芯片峯會在北京舉辦。

五大版塊介紹

圍繞“擁抱芯世界 開創新未來”這一主題，本次峯會設計了五大版塊。上午三大版塊將依次進行，下午將進行另外兩個版塊。

上午將進行的三大版塊是“AI芯片引領中國半導體黃金時代”、“AI芯片創新與自主可控之路”、“與創新長跑：資本盛宴下的冷思考”，分別探討AI芯片的未來發展、自主創新、投資熱潮。

下午的兩個版塊分別為“雲端AI芯片站上新基建風口”、“邊緣端AI芯片加速規模化落地”，將各自聚焦雲端AI芯片的新機遇，以及邊緣端AI芯片的落地探索。

首批嘉賓陣容

峯會預計將有超過20位來自學術界、國內外半導體巨頭、知名國產AI芯片企業的專家學者、創業者/決策者、技術大牛以及頂級VC的合夥人，將登台帶來主題演講與圓桌對話。今天將為大家首先揭曉五位重磅嘉賓。

黑芝麻創始人兼CEO單記章畢業於清華大學無線電系，曾在全球頂尖的 CMOS 圖像傳感器公司擔任研發部門副總裁，專注圖像處理和視覺感知研究長達20年。作為100 多項相關專利的擁有者，其主導研發 的產品被廣泛應用於汽車、手機和安防等多個領域。

單記章先生2016年創建了黑芝麻智能科技有限公司，並任董事長兼CEO。黑芝麻致力於打造智能網聯汽車的計算平台，提供車規級 SOC、傳感器融合和視覺感知算法，吸引了圖像處理、機器視覺、自動駕駛及車規級芯片設計等領域的眾多專家加入，團隊迅速成長；2019 年8月成功推出中國首款車規級 ADAS 芯片，並與全球多家著名企業結成戰略合作伙伴關係。

張亞林先生（Arthur Zhang）是燧原科技創始人兼COO，2018年3月成立燧原科技，主要負責公司的產品規劃、研發和生產運營。

張亞林先生2008年加入AMD，歷任資深芯片經理、技術總監；曾經作為全球芯片研發主要負責人之一，在AMD上海研發中心成功領導開發並量產了多顆個世界級芯片，擁有豐富的工程和產品化實戰經驗；其中包括領導全球團隊為微軟（Microsoft）定製開發了XBOX-ONE系列主芯片；領導開發了全球目前最大的融合芯片APU，並一次量產成功，該款芯片成功用於小霸王最新發布的Z+遊戲電腦。他還曾參與創立、發展和管理了AMD上海研發中心融合芯片部門、AMD北京研發中心以及AMD中國多媒體IP部門。

張亞林先生2000至2007年服務於上海奇碼數字信息有限公司，擔任設計部主管，領導團隊開發了ZJ1.0/ZJ2.0/ZJ2.A系列機頂盒芯片，主要負責內部架構和嵌入式處理器設計。張亞林先生擁有復旦大學電子工程學士學位，並取得七項個人技術專利。

劉道福博士2010年於中國科學技術大學計算機學院獲學士學位，2015年於中國科學院計算技術研究所獲博士學位；歷任中國科學院計算技術研究所助理研究員、高級工程師和碩士生導師；2016年3月加入寒武紀並任副總裁。

劉道福博士從事人工智能和體系結構交叉領域的研究多年，在人工智能處理器領域有很深的造詣；提出了全球首個通用機器學習處理器架構。具有10年芯片研發經驗，併成功負責多款芯片的流片。

比特大陸AI業務線CEO王俊是ACM大學生程序設計競賽亞洲區金牌得主，畢業於清華大學計算機理論科學實驗班（清華“姚班”），師從圖靈獎得主姚期智院士。

王俊先生於2016年加入比特大陸，是比特大陸AI算豐業務的開創者之一。在此之前，他曾任職網易，谷歌和百度人工智能相關核心部門，有十餘年人工智能從業經驗。

億智電子聯合創始人兼COO吳浪擁有20餘年SoC算法設計與管理經驗，一直專注於音視頻算法技術領域，獲得多篇多媒體編解碼技術領域的專利授權；2003-2004年帶領團隊通過微軟WMA解碼，及微軟DRM的認證，研究如何在DSP中的MP3/WMA等音頻算法降低數據帶寬，減少運算量，並在同類產品中佔據領先地位；2016年帶領億智電子團隊進軍AI SoC 領域，專注在視像安防、汽車電子、智能硬件領域的AI賦能。

2019年，億智電子相繼獲得英特爾資本和中建投戰略投資，並實現AI系統級芯片量產；2020年入選全球EE Times Silicon 100榜單。

往屆GTIC峯會回顧

GTIC是智一科技旗下線下會議平台，致力於推動前沿科技領域的專業交流和對接。自2016年起，GTIC深度聚焦於VR/AR、人工智能、AI芯片、智能汽車等前沿科技領域，為產業從業者和開發者帶來了六屆高規格的產業峯會。

其中，GTIC 2018全球AI芯片創新峯會與GTIC 2019全球AI芯片創新峯會分別於2018年3月、2019年3月在上海舉行，前者是國內首場專注於AI芯片的行業峯會。兩場AI芯片峯會共計邀請到52位演講嘉賓與圓桌論壇嘉賓參與，到場觀眾累計超過4000+，線上視頻直播累計接近200萬人次觀看。

此外，GTIC 2018全球智能汽車供應鏈創新峯會與GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創新峯會則分別於2018年9月、2019年4月在重慶、上海舉辦。基於對VR/AR、以及人工智能的關注，在2016年和2017年分別舉行了中國（北京）VR/AR產業峯會和全球智慧科技創新峯會。

報名全面開啓

目前GTIC 2020 AI芯片創新峯會的觀眾報名通道已經全面開啓。現場名額有限，歡迎對本次峯會感興趣的朋友、半導體從業者和開發者、以及參與過往屆GTIC的老朋友們參與，也歡迎來自智一科技旗下智東西、芯東西、車東西、智東西公開課等平台的用户參與。

基於防疫要求，今年對於對於觀眾的參會報名，要求較往年要嚴格許多，還望大家理解和支持。

針對提交報名的用户，我們將在下週開啓審核，並陸續進行電話確認是否參會。

感興趣的朋友可要抓緊報名啦~報名鏈接：http://hdxu.cn/CMMck