文|劉克麗，李蓬閣
數據顯示，近十年中國芯片半導體賽道共發生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。在經歷了2017年的投融資高峯之後，2020年半導體行業進入冷靜期。但是在5G和AI的雙重作用下，2020年芯片下半年半導體賽道仍然發生了111起融資，5次收購。有資本泡沬，但更存在着需求，產業還存在着二次垂直、第三代半導體的引發的矛盾：
需求和泡沬在較量
按照半導體行業的“硅週期”理論，行業每隔3到5年就會重複一次繁榮到蕭條的交替。這種均值迴歸狀態反映出的是半導體行業在2021年的見底趨勢。新冠疫情成為另外一個不確定的影響因素，在線經濟的需求呈現出爆發狀態，也成為半導體行業的下一輪增長驅動力。但是需求旺盛下隱藏着虛假繁榮，從現在看來，需求和資本的泡沫在不同着力點上較量。
半導體對資本有美顏效應
資本市場上，半導體概念引發的“美顏效應”並非孤例。在半導體產業更新換代期，項目多並不意味着產業繁榮。好項目備受青睞，但是產品進入市場僅以套現為目的就偏離了技術本質。以手機射頻芯片為例，目前行業的毛利率普遍低於20%，大部分創業企業將難以在市場盈利。而中高端射頻領域毛利率高於50%，但是市場主要掌握在國際巨頭手中。國內的投融資頻率與國內實際市場現狀存在不對稱。
二次垂直讓大佬感到壓力
半導體行業是泛IT的垂直行業，半導體行業的製造業垂直讓英特爾感到壓力，近期正與台積電和三星談判外包芯片生產事宜。而仍然處於“初級”階段的談判顯然收效甚微。另一方面，由於中國智能手機廠商和全球數據中心的投資，存儲芯片的大量需求將在2021年持續增壓。所謂積羽沉舟，蛋糕雖大但是產能有限，芯片供應商通過談判提高利潤率是必然確實。巨大的現金流壓力已經形成了潛在的不利因素。
芯片短缺正吞噬部分泡沫
芯片短缺也迫使蘋果將其最新系列iPhone的推出推遲到10月下旬和11月初，比領先的公司通常發佈其最暢銷的設備晚了一個多月。
另外，從2018年碳化硅產業轉型開始，5G市場的需求就愈加旺盛，EV電動汽車產能擴大將給碳化硅晶圓製造產能帶來更多考驗。未來2年碳化硅材料產能將提高30倍，需求正在吞噬部分泡沬。
第三代材料機遇壓力並存
第一代半導體材料硅，第二代半導體材料一砷化鎵、銻化銦為代表是4G時代的通信設備材料。第三代半導體材料的需求主要應用在5G、新能源汽車、光伏逆變器上。可謂是時下的市場寵兒。
而除了碳化硅以外，氮化鎵也在2020年賺足了業界的眼球，氮化鎵手機充電器的出現，讓這種材料有機會進入到了極具潛力的消費市場當中，筆者也剛剛入手了某國產品牌充電器，在新材料和快充需求的雙重加持下，氮化鎵已經成為炙手可熱的商品。手機廠商們也推波助瀾，不在銷售手機時附帶配件，或許不是不想送，而是產能不足的一個縮影。
自我品牌加速和現實困境
半導體代工和內存芯片原本是中國期望以撬動半導體產業的兩個重要支點。但是受限於美國的制裁，中國大陸最大的芯片代工企業中芯國際已於2020年12月18日被美國列入禁運實體名單，10納米及以下半導體芯片生產所需的特定技術與設備將禁止向其出口，以防止此類關鍵的技術用於中國的軍民融合。芯片龍頭企業只能改變策略，收回此前在前沿技術的投入。存儲芯片市場主要被三星、SK海力士、美光等少數幾家存儲芯片廠家壟斷，尋求收購和合作契機成為國內企業的突破口。
結束語
泛IT行業一直都是在資本泡沫、需求、技術升級、生態鍊形成的時間成本中成長。
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