三言財經 1月17日消息，據網易科技報道，蘋果芯片代工廠商台積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產3納米Apple Silicon芯片，並在2022年下半年全面量產。
此前，有報道稱，台積電接近敲定其3納米芯片生產工藝，現在該公司有望在2021年開始所謂的 “風險生產”。“風險生產”是指原型已經完成並進行了測試，但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規模化生產有關的問題，當這些問題得到解決後，全面生產就可以開始。
台積電首席執行官衞哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的 N3（3 納米）技術開發正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機應用客户參與度要高得多。”
衞哲在會議上回答問題時解釋稱，由於技術的複雜性，台積電的資本支出仍然很高。他承認，台積電為其技術進步在 EUV 光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。
此外，台積電透露，其3D SOIC(系統集成芯片)封裝技術將於2022年投入使用，並首先用於高性能計算機（HPC）應用。