三言财经 1月17日消息，据网易科技报道，苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。
此前，有报道称，台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺，现在该公司有望在2021年开始所谓的 “风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试，但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题，当这些问题得到解决后，全面生产就可以开始。
台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示：“我们的 N3（3 纳米）技术开发正步入正轨，进展良好。我们看到，与N5和N7在类似阶段相比，N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”
卫哲在会议上回答问题时解释称，由于技术的复杂性，台积电的资本支出仍然很高。他承认，台积电为其技术进步在 EUV 光刻设备上的支出是今年资本支出增加的部分原因。
此外，台积电透露，其3D SOIC(系统集成芯片)封装技术将于2022年投入使用，并首先用于高性能计算机（HPC）应用。