2018年和2019年，由應收賬款期後回款情況得到的一年以上應收賬款餘額與披露的數據不一致，應收賬款真實性存疑。各品牌芯片採購額真假難定，芯片採購平均價格來源成謎。如此混亂的信披竟能通過審核掛牌上市，菱電電控該如何面對二級市場的質疑？
本刊研究員 劉俊梅/文
3月12日，武漢菱電汽車電控系統股份有限公司（下稱“菱電電控”，證券代碼：688667）終於掛牌上市。
從上交所官網披露信息來看，菱電電控的IPO申請於2020年6月4日獲上交所受理，期間經歷兩輪問詢審核後，於2020年11月10日通過科創板上市委的會議審核，並於2021年2日獲證監會核准上市。
據招股説明書披露，菱電電控是一家汽車動力電子控制系統提供商，主營業務包括汽車發動機管理系統、摩托車發動機管理系統、純電動汽車動力電子控制系統、混合動力汽車動力電子控制系統的研發、生產、銷售和技術服務，產品包括汽油車和摩托車的EMS，電動車的MCU、VCU，混合動力汽車的EMS、VCU、MCU和GCU。目前，菱電電控銷售收入主要集中於汽車EMS領域，且以商用車領域為主。在乘用車領域，菱電電控EMS產品自2017年開始陸續進入二三線乘用車市場，在當前國六排放階段，EMS產品尚需要通過二三線整車廠車輛充分驗證才能進入一線自主品牌。
儘管菱電電控已經上市，但研讀其招股説明書（註冊稿）及歷次問詢回覆卻發現，菱電電控關於應收賬款及芯片採購的信披內容仍有一些疑問待解。
應收賬款回款情況真實性存疑
招股説明書（註冊稿）披露，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控應收賬款（含合同資產）期末餘額分別為9211.1萬元、7604.58萬元、23988.01萬元和21812.43萬元，其中按單項計提壞賬準備的應收賬款餘額分別為0萬元、0萬元、370.23萬元和349.51萬元，按賬齡組合計提壞賬準備的應收賬款餘額分別為9211.1萬元、7604.58萬元、23571.66萬元和21338.72萬元。
同時，首輪問詢問題20回覆中披露了應收賬款各期末期後回款情況，具體如下表所示：
由上表可知，2017年，菱電電控應收賬款期末餘額為9211.1萬元，在2018年收回8800.28萬元，因此，截至2018年期末，菱電電控2017年期末應收賬款餘額中仍有410.82萬元有待收回，且這部分應收賬款餘額的賬齡已經超過一年。
同理，根據2018年期末應收賬款餘額及期後回款情況可計算出，2019年期末，菱電電控超過一年以上賬齡的應收賬款餘額應為134.63萬元。
但從招股説明書及問詢回覆的信披內容來看，2018年及2019年，菱電電控一年以上應收賬款期末餘額與上述分析並不一致。
招股説明書只提供了按賬齡組合計提壞賬準備的應收賬款的賬齡結構，具體結構如下表所示：
由於2018年菱電電控的應收賬款全部為按賬齡組合計提壞賬準備的應收賬款，因此，由上表可知，2018年，菱電電控一年以上賬齡的應收賬款餘額為328.85萬元。這顯然低於由應收賬款期後回款情況推算出的結果（410.82萬元）。
2019年，菱電電控應收賬款期末餘額中，有370.23萬元是按單項計提壞賬準備的應收賬款，其賬齡結構在首輪問詢問題20回覆中予以披露，具體如下表所示：
由上表可知，2019年，因按單項計提壞賬準備的應收賬款期末餘額中，有34.82萬元的賬齡既有1年之內，也有1年以上的。
因此，結合按賬齡組合計提壞賬準備的應收賬款賬齡結構可計算出，2019年，菱電電控一年以上賬齡的應收賬款期末餘額不會超過105.67萬元。而這一結果也低於由應收賬款回款情況推算出的結果（134.63萬元）。
綜上所述，2018年和2019年，招股説明書及首輪問詢回覆披露的一年以上賬齡的應收賬款期末餘額和由應收賬款回款情況推算出的一年以上賬齡的應收賬款期末餘額存在明顯的差異。這意味着，招股説明書和首輪問詢回覆關於應收賬款的內容出現了信披問題，或者是招股説明書及首輪問詢回覆披露的應收賬款賬齡結構出現了信披問題，或者是首輪問詢回覆披露的應收賬款回款情況出現了信披問題，亦或是二者兼有。至於究竟誰出現了問題，這一疑問只能由菱電電控及其中介機構來回答了。
説不清的芯片採購情況
招股説明書（註冊稿）披露，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控採購的原材料主要包括電噴件、芯片、電子元器件和其他四類。其中，芯片採購額分別為2502.41萬元、2896.44萬元、4984.33萬元和3976.98萬元，在原材料採購總額中的佔比分別為14.01%、14.16%、11.67%和13.78。
同時，招股説明書披露了主要芯片供應商的採購情況，包括供應商名稱、芯片品牌、採購金額等，具體如下表所示（下稱“表1”）：
此外，首輪問詢問題11回覆中，菱電電控又從品牌角度披露了芯片的具體採購情況，具體如下表所示（下稱“表2”）：
對照上述兩表發現，表1和表2均是對報告期內所有芯片採購情況的披露；表1以供應商為主，表2以品牌為主，且表1中還有部分源於其他供應商的芯片品牌不確定，由此可以推斷出，表1中各品牌芯片的採購額應不大於表2中各品牌芯片的採購額。
但梳理的結果卻表明，對大部分品牌芯片而言，表1和表2間的這一邏輯關係並不成立。
首先看安森美和英飛凌芯片的採購情況。表1顯示，武漢瑞科信息技術有限公司代理的芯片品牌為安森美和英飛凌，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控向武漢瑞科信息技術有限公司採購安森美和英飛凌芯片金額分別為522.44萬元、469.04萬元、636.12萬元和280.86萬元。
但由表2可知，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控採購安森美和英飛凌芯片的金額分別為164.72萬元、401.91萬元、606.71萬元和284.36萬元。
因此，2017-2019年，菱電電控僅向武漢瑞科信息技術有限公司一家供應商採購安森美和英飛凌芯片的金額就比其當期採購的安森美和英飛凌芯片採購額分別高出60.72萬元、67.13萬元和29.41萬元。
再如博世芯片。表2顯示，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控採購博世芯片的金額分別為0.18萬元、16.19萬元、455.65萬元和383.69萬元。
但表1卻顯示，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控向深圳市威柏德電子有限公司採購的博世芯片金額分別為1.5萬元、18.05萬元、456.44萬元和383.69萬元。
也就是説，2017-2019年，菱電電控僅向深圳市威柏德電子有限公司一家供應商採購博世芯片的金額就比其當期採購的博世芯片採購額分別高出1.32萬元、1.86萬元和0.79萬元。
此外，2018年微芯芯片採購額、2020年上半年的德州儀器和恩智浦芯片採購額都存在類似的不合邏輯之處。
除表1和表2間各品牌芯片採購額有違邏輯外，芯片的採購價格也令人費解。
招股説明書（註冊稿）顯示，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控採購芯片的平均價格分別為7.25元、7.74元、7.55元和9.12元。
同時，審核意見落實函問題2關於“報告期內，ECU/VCU/MCU的主要原材料採購量與產量間的關係”的回覆顯示，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控芯片採購數量分別為317.6萬件、362.35萬件、659.41萬件和433.47萬件。結合報告期各期的芯片採購額可計算出，2017-2019年及2020年上半年，菱電電控採購芯片的平均價格分別為7.88元、7.99元、7.56元和9.17元。
顯然，基於芯片採購額和採購數量計算出的芯片平均採購價格與招股説明書披露的芯片平均採購價格並不完全相同，二者分別相差0.63元、0.25元、0.01元和0.05元。
如果將0.01元的價格差解釋為可接受的計算誤差的話，那麼2017年0.63元的價格差無論如何都不能再看作是可接受的計算誤差了。由此自然會問，菱電電控招股説明書及審核意見落實函回覆中披露的芯片採購平均價格、芯片採購額以及芯片採購數量，究竟是哪一個出現了信披錯誤？
信披真實性是市場對菱電電控做出合理價值評估和投資決策的基礎，如果菱電電控無法保證其信披的真實性，市場又將如何對其做出合理的價值評估和投資決策呢？
