IT之家 3 月 11 日消息 據外媒 WccfTech 報道，一份來自台灣的調研報告顯示，蘋果正與台積電聯合推動 2nm 芯片研發，後者目前正在準備相應的工廠場地。
這份調研報告顯示，蘋果已搶佔先機，獲得了台積電 3nm 工藝的首批製造訂單，新工藝會優先使用在 iPhone、 iPad 和 Mac 產品線的芯片上，預計 2022 年開始量產。2021 年，蘋果可能還會佔有台積電 5nm 生產能力的 80% ，即將到來的 A15 Bionic 預計將使用更先進的 5nm 製程生產。按照台積電的計劃，預計到 2022 年將開始大規模生產 3 nm 芯片，2023 年 2nm 的試生產有望進行。
報告同時指出，英特爾和台積電尚未就英特爾酷睿系列的 CPU/GPU 產品的 3nm 晶圓分配達成協議。這一決定將由英特爾 CEO 帕特 · 蓋爾辛格在未來幾個月內做出。不過，英特爾部分酷睿芯片的 5nm 訂單已經向台積電下單，並得到了英特爾前任 CEO 的確認。因此，預計英特爾定期外包的非核心 IP 部件將繼續在台積電生產，包括 3nm 製程的產品。
IT之家瞭解到，報告的最後部分還指出台積電和蘋果已經準備聯手開發 2nm 產品，台積電已經開始場地準備工作，目前考慮將新竹寶山區作為試點，並進行相應的準備工作。這表明台積電最終將建設一個專門的工廠用於 2nm 芯片的生產。二者可能在 2023 年進行試驗性的預生產工作。