前瞻半導體產業全球週報第73期:禁令鬆動!傳多家芯片公司獲准向華為供應零部件

禁令鬆動!傳多家芯片公司獲准向華為供應零部件

10月29日，有外媒援引華盛頓知情人士稱，美國正允許越來越多的芯片公司向華為供應零部件，只要這些零部件並不是用於華為的5G業務。

市場傳言稱，索尼獲准向華為出口圖像傳感器，在10月29日之前已經獲得了重啓交易的許可。30日早間，索尼官方回應:不評論特定客户或業務。

AMD、英特爾、台積電也在傳言中已經獲得美國許可的企業範圍之內。但據外媒報道，台積電獲得的許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進的製程工藝。

繞開美國技術!華為自建芯片研發中心 目標2022年生產5G芯片

11月1日，據英國金融時報援引知情人士報道，華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的芯片工廠。據熟悉該項目的人士稱，該製造廠預計將從製造低端45納米芯片開始。

華為的目標是在2021年底之前為物聯網設備製造28納米芯片，並在2022年底之前為5G電信設備生產20納米芯片。

上海將對集成電路、人工智能等重點領域人才探索給予支持

10月27日上午，上海市十五屆人大常委會第二十六次會議審議關於本市推進製造業高質量發展情況的報告。市經濟信息化委主任吳金城表示，大力引進培育高端產業人才，圍繞集成電路、人工智能、生物醫藥等重點領域，加強緊缺產業人才的引進和培育，探索在住房、資金、户籍等方面給予更大力度的支持。

紫光芯片設計產業互聯網平台落户上海

紫光芯片設計產業互聯網平台近日落户上海，該平台以雲+AI為核心，聚集產業生態，面向芯片設計、仿真、驗證等場景。帶動芯片設計產業鏈上下游集聚，推動上海集成電路產業高質量發展。據悉，這也是上海目前唯一服務於芯片設計企業的公共算力創新平台。

鋭芯微/富士康/思特威等一批集成電路產業項目簽約江蘇崑山

10月26日，2020崑山金秋經貿洽談會舉行，會議上，共71個項目簽約，投資總額達933.58億元，涉及光電、半導體、高端裝備製造等重點行業領域。

光莆股份擬在江蘇邳州經開區投資5G及UV半導體項目

光莆股份近日發佈公告，公司擬與江蘇邳州經濟開發區管委會簽署《項目投資合作框架協議》，擬在邳州經濟開發區投資興建 5G 高頻新型柔性材料研發及產業化基地和 UV 半導體研發及產業化基地。

國內

臨港新片區“東方芯港”集成電路綜合性產業基地正式啓動

10月27日，中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區“東方芯港”集成電路綜合性產業基地啓動儀式在臨港辦公中心舉行。儀式上，中微半導體設備產業化項目、艾為消費電子芯片研發中心項目、江波龍存儲器研製銷售主體項目等14個重點項目進行了集中籤約，投資額總計達225億元。

崑山工研院聯合東南大學共建研發中心揭牌

10月25日，崑山工研院與東南大學共建的國家專用集成電路系統工程技術研究中心崑山研發中心揭牌。崑山研發中心將致力於高能效集成電路產品的研發和產業化培育，提供高能效低功耗技術攻關服務，打造集成電路自主可控產業發展新高地。東南大學副校長金保升，崑山市委副書記、市長周旭東，市領導管鳳良、張橋出席活動。

註冊資本1.2億美元!全球第七大半導體封測項目按下啓動鍵

近日，新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體(煙台)有限公司在山東煙台開發區註冊成立，項目註冊資本1.2億美元，標誌着全球第七大半導體封測項目建設按下啓動鍵。

30億元 又一個半導體IDM項目開工

近日, 安徽滁州南譙區舉行10月份重大項目集中開工暨華瑞微半導體IDM芯片項目奠基儀式。據南譙區政府信息，華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設，是浦口—南譙合作產業園區首個落户項目。這也使得南京浦口與滁州南譙產業合作進一步加強。

註冊資本1億元 北京君正等投資設立集成電路新公司

上海芯楷集成電路有限責任公司近日成立，註冊資本1億元，由北京君正、韋爾半導體及上海向睿管理諮詢共同認繳出資。北京君正集成電路股份有限公司認繳出資5100萬元人民幣，持股51%。上海韋爾半導體股份有限公司認繳出資3900萬元人民幣，持股39%。上海向睿管理諮詢合夥企業認繳出資1000萬元人民幣，持股10%。

三星西安二期二階段項目預計2021年年中投產

目前，總投資80億美元的三星高端存儲芯片二期第二階段項目正在穩步推進，預計2021年年中建成投產。據三星(中國)半導體有限公司副總裁池賢基介紹，三星(中國)半導體有限公司一季度進出口額為278.67億元，相較去年同期增加45%，二期項目第一階段預計在今年第三季度實現滿產。

廣東省首台國產計算機“天玥”在黃埔成功下線

10月28日，廣東省首台“天玥”國產計算機下線儀式在黃埔區、廣州開發區舉行。產線預計年產20萬台產品，帶動上下游年產值近20億。此次下線的“天玥”品牌計算機產品，從CPU至操作系統等關鍵基礎軟硬件均為全國產自主產品。

省級重點光機電實驗室在山西晉城開發區開工

近日，晉城市光機電產業研究院、先進半導體光電器件與系統集成重點實驗室項目在晉城開發區智創城正式開工，標誌着研究院項目建設朝着“實質性運作”邁出決定性步伐。實驗室聚焦納米材料與器件、半導體光電材料與器件、光機電集成技術與重大應用3大研究方向，致力創建全省一流的技術研發和成果孵化創新平台。

支撐6G願景 vivo通信研究院發佈6G系列白皮書

10月26日，vivo通信研究院正式對外發布《6G願景需求與挑戰》和《數字生活 2030+》系列白皮書。在白皮書中，vivo通信研究院基於2030年及以後人們數字生活場景的暢想，結合未來技術發展趨勢，給出了6G願景需求的初步觀點，並分析了6G對網絡和終端的挑戰，希望為達成6G願景需求的行業共識添磚加瓦。

紫光展鋭春藤V5663芯片通過PSA Level 2認證

近日，紫光展鋭春藤V5663芯片順利通過PSA Level 2認證。這是春藤V5663芯片在去年10月通過PSA Level 1安全認證後，進一步獲得的更高級別的業界權威認可。PSA認證是由 Arm 聯合多家獨立安全測試實驗室及諮詢機構，推出面向IoT安全的 “平台安全架構 (PSA) ” 以及相關認證。

傳聯電以100億台幣收購東芝8吋廠

市場傳出，聯電因應8吋晶圓代工需求強勁並擴大營運規模，有意斥資新台幣百億元以內，收購東芝8吋晶圓廠。時值8吋晶圓代工產能供不應求，若聯電成功收購東芝8吋廠，接單將更添利器。聯電27日表示，不回應市場傳言，強調對併購持開放態度。

威盛X86處理器、芯片組技術轉讓上海兆芯

10月26日晚間，中國台灣IC設計公司威盛(VIA)召開重大訊息説明會，董事長陳文琦親自主持。威盛在會上宣佈，旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH將部分x86芯片組相關技術、資料等IP產權賣給上海兆芯，交易價格約1.38億美元。同時，VIABASE將部分x86處理器相關技術、資料等IP產權賣給上海兆芯，交易價格約1.18億美元。

台積電第六代CoWoS先進封裝技術有望2023年投產

據國外媒體報導，目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，台積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產。

前中芯國際執行副總裁湯天申出任躍昉科技CEO

10月22日，格蘭仕集團發佈消息稱，前中芯國際執行副總裁湯天申博士已加盟廣東躍昉科技有限公司，並出任CEO。躍昉科技公司致力於研發基於RISC-V開源架構的AIoT SOC芯片，面向全球提供成熟穩定、高性價比的系統級解決方案。

國際

英特爾CEO:明年初決定是否委託第三方生產公司芯片

英特爾首席執行官Bob Swan在第三季度財報電話會議上對延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是採用自己的技術還是交由第三方代工生產7納米芯片。

三星會長李健熙去世 享年78歲

三星會長李健熙週日在韓國首爾去世，享年78歲。這位韓國商界大亨將三星打造為智能手機、電視和計算機芯片領域的全球巨頭，但卻因為在此過程中存在白領犯罪而兩次被定罪，但又兩次獲得赦免。

官宣!Marvell 100億美元收購Inphi

據國外媒體10月29日報道，一位知情人士透露，Marvell即將以100億美元的價格收購Inphi。如今，Marvell亦發佈新聞稿證實了該消息的準確性。新聞稿顯示，Marvell和Infra Corporation達成了一份最終協議，該協議已得到兩家公司董事會的一致批准，Marvell將通過現金和股票交易收購Inphi。

智能手機存儲需求旺 鎧俠將新建NAND Flash產線

鎧俠(Kioxia)於本週四(10月29日)表示，將在日本中部新建一條NAND存儲芯片生產線，以滿足智能手機、自動駕駛汽車等領域不斷增長的數據存儲需求。據悉，該生產線是鎧俠的第七條產線，將建造在日本四日市現有的工廠裏，項目一期將於2022年春季完成。

蘋果供應鏈:iPhone12加單200萬部

近日，產業鏈傳出消息:由於銷售火爆，iPhone 12加單了。從業內人士處證實，目前iPhone 12 加單了200萬部。在iPhone 12的線上預售開啓後，電商首批貨瞬間售罄，蘋果中國官網一度崩潰。

蘋果將在A15芯片中使用台積電的5納米技術

蘋果A14及A14X處理器已在台積電採用5納米制程量產，預期明年會推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發繪圖處理器(GPU)，同樣採用台積電5納米制程投片。據供應鏈業者消息，蘋果已着手進行新一代A15系列處理器開發，預期會採用台積電5納米加強版(N5P)製程，明年第三季開始投片。

華為哈勃再出手 和馬來西亞JF科技合資成立新公司

據外媒消息，馬來西亞當地知名的半導體測試設備製造商傑馮科技(JF Technology，簡稱JF科技)透露，該公司已經與華為旗下哈勃科技投資有限公司(Hubble Technology Investment)組建了一家合資企業，計劃在中國市場生產高性能測試接觸器。

看好封裝材料 聯茂與MGC合作進軍半導體封裝基板市場

箔基板廠聯茂於10月23日宣佈與三菱瓦斯化學株式會社成立合資公司。聯茂表示，希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作，進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場。

新ADT發佈新款8230系列12英寸全自動雙軸劃片機

10月29日，先進微電子裝備(鄭州)有限公司最新產品發佈會在合肥舉行，在本次發佈會上先進微電子向業內各界展示了由ADT中國研發團隊攜手以色列ADT研發團隊及英國LP研發團隊精心打造的12英寸全自動雙軸劃片機。先進微電子也亮相了一系列面向行業需求和應用場景的晶圓及封裝模組的切割劃片解決方案。

中科大研製出新型硫化物高效光催化劑

近日，中國科學技術大學俞書宏院士團隊發展了一種膠體化學合成法，成功製備了一種新型四元硫化物單晶納米帶光催化劑，並表現出優異的光催化產氫性能。相關成果於10月15日發表在《自然—通訊》上，為設計開發新型高效光催化劑提供了新途徑。

比亞迪推出龍芯3A4000筆記本電腦

近日，比亞迪電子推出了自主設計、自主配置的龍芯3A4000獨顯筆記本電腦。基於比亞迪汽車的Dragon Face設計理念，比亞迪龍芯筆記本在外觀設計上主打中國紅格調，將中國紅融進了黑色機身。

SOCIONEXT攜縱行科技、TECHSOR共同開發新一代ZETA通信芯片

SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.聯合LPWA(低功耗廣域網)的ZETA標準創始公司縱行科技和ZETA日本聯盟的代表理事公司Techsor宣佈,共同開發基於“Advanced M-FSK調製方法”的新一代ZETA通信芯片。

三星與斯坦福聯合開發出迄今最精細OLED顯示屏

今年4月，三星宣佈研製6億像素的傳感器產品，直接突破人眼極限(約5億像素)。而對於人眼的討好，三星還在繼續，這次出手的是顯示部門。據IEEE報道，三星和斯坦福大學合力研製了精細度10000PPI的OLED顯示技術。

中微公司:前三季度淨利潤增長105%

10月28日晚，國產半導體設備龍頭中微公司發佈三季報。今年1至9月，中微公司實現營收14.76億元，同比增長21.26%;實現歸母淨利潤2.77億元，同比增長105.26%。中微公司主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，通過向下遊集成電路、LED芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的製造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務實現收入和利潤。

韋爾股份:前三季度淨利潤同比大增1177.75%

韋爾股份公告，前三季度實現淨利潤17.27億元，同比增長1177.75%;扣非淨利潤15.86億元，同比增長2471.08%。公司表示，報告期內業績變動主要系銷售規模增加所致。韋爾股份是國內領先的消費類模擬芯片龍頭，其中圖像傳感器業務位於全球前三，國內第一，下游客户包括手機端的HOVM，汽車端的奧迪/奔馳等，安防端的海康/大華等。

立訊精密:前三季度淨利同比增長62.06%

10月27日，立訊精密披露三季報。公司前三季度營收595.28億元，同比增長57.33%;淨利潤46.8億元，同比增62.06%。報告期內，公司可穿戴業務進展順利，產品品質、良效率表現優異;精密系統封裝工藝持續高水平發揮，產品出貨情況如預期順利進展;高速傳輸、電源等產品技術能力和優勢得到持續鞏固;汽車電子零組件產品線穩步發展。

立昂微:前三季度淨利同比增長19.4%

10月27日晚，立昂微披露三季報。前三季度公司營收為10.33億元，同比增長18.41%;淨利為1.31億元，同比增長19.40%。杭州立昂微電子股份有限公司是大硅片國產化的龍頭之一，核心業務為半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，主要產品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等。

射頻器件成長在即 卓勝微前3季度淨利潤同比增長122%

卓勝微披露三季報，卓勝微前3季度營收19.72億元，同比增長100%;歸母淨利潤7.18億元，同比增長122%。公司業績增長主要受益於5G換機，安卓大客户備貨以及ASP提升。隨着5G帶來手機頻段的增加，高端應用不斷推陳出新，手機射頻前端芯片的需求將會增加。此外，報告期內公司費用率同比下降，淨利率提升，顯現規模效應。

發力家電芯片 芯朋微三季度業績創歷史新高

25日晚間，芯朋微披露三季報，公司前三季度實現營收2.8億元，同比增長20.24%;歸母淨利潤同比增長35.92%至5926.83萬元。2020年三季度，公司歸母淨利潤同比增長61.55%，業績創歷史新高。

中興通訊前三季度營收741.3億元 持續高研發投入

2020年1-9月，中興通訊實現營業收入741.3億元人民幣，同比增長15.4%;歸屬於上市公司普通股股東的淨利潤27.1億元人民幣;歸屬於上市公司普通股股東的扣除非經常性損益的淨利潤14.5億元人民幣;基本每股收益為0.59元人民幣。報告期內，中興通訊以創新為本，繼續保持研發高投入，前三季度研發投入達107.9億元人民幣，同比增長15.3%，佔營收比例的14.6%。

小米之後 這家半導體芯片廠商再獲華為哈勃投資

工商信息顯示，北京昂瑞微電子技術有限公司(簡稱“昂瑞微”)工商信息於10月28日發生變更，新增投資人華為旗下哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“哈勃科技”)，註冊資本增加至5759.6619萬元，股東顯示，哈勃此次向昂瑞微認繳出資金額310.71萬元，持股比例約5.4%。

萬業企業旗下凱世通等入股芯鏈

工商信息顯示，芯鏈融創集成電路產業發展(北京)有限公司(以下簡稱芯鏈融創)出資1億，領投成為北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司(以下簡稱創新中心)的第一大股東，持股比例為50%。中芯國際、北京亦莊佔比各為25%並列為第二大股東。

聚焦SiC MOSFET 瞻芯電子獲得過億元融資

碳化硅半導體企業上海瞻芯電子科技有限公司近日宣佈獲得過億元融資，投資方包括臨芯投資、金浦投資等。上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦於碳化硅半導體領域的高科技芯片公司，於2017年成立於上海自貿區臨港新片區。

單光子傳感器芯片公司靈明光子獲小米長江產業基金投資

單光子傳感器芯片公司靈明光子近日獲得新一輪融資，投資方為小米長江產業基金。深圳市靈明光子科技有限公司是一家專注於為智能硬件所需的深度傳感應用設計並製造高效率SPAD芯片的初創企業，成立於2018年5月。

與高通/三星等合作 又一家芯片廠商正式闖關科創板

據上交所信息顯示，10月26日，龍迅半導體(合肥)股份有限公司(簡稱“龍訊股份”)科創板上市申請正式獲得上交所受理，這意味着又一家半導體設計企業正式闖關科創板。龍訊股份成立於2006年，是一家註冊於中國合肥經濟技術開發區的從事集成電路設計、研發和銷售的國家級高新技術企業。

2019年中國集成電路進出口發展現狀分析

根據全球半導體協會SIA發佈的年全球半導體市場報告顯示，在持續的全球貿易動盪和產品價格週期性等因素的綜合作用下，2019年全球集成電路銷售大幅下降至4121億美元，同比下降12%，。但在2019年下半年，全球市場有所反彈，從第三季度到第四季度略有增長，預計到2020年將有適度的年增長率。