“燃眉之急”解了？高通之後，傳華為又向聯發科追加芯片訂單

繼日前與高通“握手言和”後，4日，華為又被傳出已與聯發科簽訂了合作意向書與採購新訂單，且訂單金額足以支付超過1.2億顆芯片，意圖“曲線救國”，將美國對華為各項限制措施帶來的危害降到最低。

不過，對此華為目前暫無回應，聯發科方面也表示“不予置評”，“根據公司政策，我們不評論單一客户相關訊息。”

上月底，高通在2020年第三財季報告會上，已經公佈了華為已與公司達成專利和解，第四財季期將向高通支付18億美元的專利費（約合人民幣125.7億元）的消息。此外，高通還宣佈，已和華為簽署了新的長期全球專利許可協議和交叉許可協議。

這一消息可謂緩解了華為在芯片及半導體領域的“燃眉之急”。今年5月15日，值美國“實體清單”一週年之際，美方對華為提出新一輪限制措施，限制其設計、製造或採購使用了美方技術，或美方設備製造的芯片及半導體產品。受此影響，負責承接華為芯片及半導體制造業務的台灣企業台積電表示，自今年5月15日起已停止接收華為訂單，並且若在該限制措施的120天“緩衝期”結束後，美方仍決定將嚴格執行這一措施，公司將在9月14日後對華為“徹底斷供”。這也就意味，未來華為將很難再維持自身自研芯片的生產。

另一方面，5G業務也受到打擊。7月以來，在美方壓力下，陸續有海外市場（如英國等）宣佈將在本國範圍內逐漸移除華為5G設備。儘管此舉被業內人士視為是“雙輸”之舉，甚至可能“拖緩全球的數字化發展進程”，但這些海外市場確實無力與美方抗衡。

不過，“制裁”華為只是美方政府的立場，從企業的角度出發，海外工廠與華為合作的意願仍然十分強烈。此次若華為確認與高通、聯發科達成合作，或將解決華為今後智能手機中低端、中端、高端芯片的來源問題。確實，華為（含榮耀）的手機中端中卻沒有了自研麒麟系列等芯片的加持，競爭力會大打折扣，但眼下，生存似乎才是硬道理。

而在筆記本電腦、智慧屏等其他終端產品領域，有媒體報道稱，華為已啓動“南泥灣”項目，意在在這兩大類產品中儘可能規避採用美方技術。首款完全不含美國技術的筆電傳最快或於本月內上市。

【記者】許雋

【作者】 許雋

【來源】 南方報業傳媒集團南方+客户端