單核性能提升50%，龍芯3A5000處理器即將流片

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據龍芯官微日前透露，當前龍芯最新的通用處理器芯片LS3A4000/3B4000是龍芯3號系列處理器中首款基於GS464v微架構的四核處理器。相比上一代四核處理器龍芯3A3000，芯片整體實測性能提升一倍左右。同時，下一代LS3A5000/3C5000正在設計，四核LS3A5000預計很快就會流片，通過工藝的更新LS3A5000將在LS3A4000引腳級兼容的基礎上進一步提升性能，單核性能進一步提高50%，達到國際主流水平，功耗也會進一步降低。

根據目前的爆料消息，龍芯LS3A5000桌面處理器即將流片，預計採用12nm工藝製程，四核心設計，主頻2.5GHz，浮點單核分值將達30分。。

而定位服務器市場的龍芯 3C5000計劃2020下半年流片，採用12nm工藝的16核設計，支持4路至16路服務器，具備進軍航天、軍工等特殊領域高端服務器的實力。

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