萊迪思推低功耗通用FPGA Certus-NX,功耗降低4倍,瞄準工業通信

萊迪思推低功耗通用FPGA Certus-NX,功耗降低4倍,瞄準工業通信

智東西(公眾:zhidxcom)文 |韋世瑋

智東西6月30日號消息,昨日,低功耗、可編程器件廠商萊迪思(Lattice)半導體宣佈推出Lattice Certus-NX系列FPGA,該FPGA擁有低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啓動等特性,主要面向工業通信領域。

據萊迪思現場技術支持總監Jeffery Pu稱,與賽靈思Artix-7、英特爾Cyclone V GT等同類FPGA相比,Certus-NX FPGA功耗可降低4倍,整體尺寸縮小3倍,每平方毫米IO密度最高可達2倍。

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此外,Certus-NX FPGA還支持高速PCI Express(PCIe)和千兆以太網接口,可實現數據協同處理、信號橋接和系統控制。

“得益於萊迪思Nexus開發平台在系統、架構和電路層面的創新,我們能夠加速推出新產品,在客户評估其應用的性能和功耗要求時為其提供更多選擇方案。”萊迪思產品營銷總監Gordon Hands談到,Certus-NX能夠提供並行處理能力和靈活的IO支持,為通用FPGA帶來更多創新設計的思路方向。

一、7大特性,定位工業温度級器件

“Lattice Nexus是業界首個基於28 nm FD-SOI工藝的低功耗FPGA技術平台。”Jeffery Pu談到,Certus-NX器件是在該平台上開發的第二款FPGA系列產品,同時Certus-NX的開發過程只耗費了6個月。

據介紹,Certus-NX FPGA主要擁有7項特性:

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1、小尺寸設計,最多縮小3倍

Certus-NX FPGA能夠輕鬆應用於小尺寸設計,對整體設計尺寸的影響較小。

例如,Certus-NX FPGA可以在36 mm2內實現完整的PCIe解決方案。即便是使用Certus-NX FPGA系列的最小封裝,其每平方毫米I/O密度仍是同類FPGA競品的兩倍,為橋接應用提供更佳的設計靈活性和支持。

2、IO連接性能最高提升70%

Certus-NX的開發人員能夠使用萊迪思IP庫,主要IP包括1.5 Gbps差分IO。據介紹,Certus-NX與競品FPGA相比,性能最高可提升70%。

同時還有5 Gbps PCIe、1.5 Gbps SGMII和1066 Mbps DDR3,開發人員可以在Certus-NX開發板上測試IP模塊,快速實現在Certus-NX FPGA目標應用上常用的接口。

3、全週期認證和加密

為了保護器件的位流免於未經授權的訪問、更改和複製,Certus-NX FPGA支持AES-256加密和ECDSA認證,可在設備的整個生命週期內提供保護。

4、功耗降低多達4倍

Certus-NX FPGA的可編程基體偏壓功能可根據用户的應用需求,選擇高性能或低功耗工作模式。據稱,與同類FPGA相比,該系列器件的功耗可降低多達4倍。

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5、單I/O配置只需3ms

Certus-NX FPGA能夠通過SPI存儲器快速實現器件配置,其速度是同類FPGA的12倍。同時,該芯片單個I/O配置只需3毫秒,整個器件啓動時間僅為8-14毫秒,具體時間取決於器件大小。

6、抗軟錯誤率性能最高提升百倍

據介紹,針對工業和汽車應用對芯片性能的高要求,萊迪思將Certus-NX FPGA定位為工業温度級器件,其抗軟錯誤率(SER)性能最高為同類FPGA的100倍,並支持片上ECC和SEC。

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7、易於使用/設計

Certus-NX FPGA支持LatticeRadiant軟件,並提供了統一的FPGA設計環境,不僅集成了易於使用的各項工具和功能,還可幫助用户高效地開發應用。

二、機器視覺向工業通信的轉變,第三代仍為28nm

去年12月,萊迪思發佈了CrossLink-NX系列產品,能適用於包括汽車及嵌入式視覺應用等領域,對芯片性能有着更高需求。

Jeffery Pu談到,這次新發布的Certus-NX與CrossLink-NX相比,後者主要面向機器視覺領域,擁有高速MIPI(Mobile Industry Processor Interface,移動產業處理器接口),Certus-NX最大的區別在於沒有MIPI接口,而是為客户提供更多的普通I/O接口。

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從瞄準機器視覺領域的CrossLink-NX,到現在面向工業通信領域的Certus-NX,萊迪思的FPGA產品佈局也經歷了一個明顯的轉變。

“FPGA 更多的意義在於作為協處理器或是橋接器(Bridging),這就需要更多接口與其相連。”Jeffery Pu説到,這就是為什麼萊迪思上一代產品選擇從機器視覺領域切入FPGA市場,而新一代FPGA則更強調 PCIe,在PCIe中做更多的普通控制。

至於萊迪思第三代產品的方向,Jeffery Pu表示目前該計劃仍在進行中,同樣基於28nm製程工藝,未來將進一步向大家透露。

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