華為公開“芯片及其製備方法”專利

品玩2月5日訊，企查查APP顯示，近日，華為技術有限公司公開一種“芯片及其製備方法、電子設備”專利，公開號為CN112309991A。

專利摘要顯示，本申請提供一種芯片及其製備方法、電子設備，涉及芯片技術領域，用於解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。