作為半導體產業的核心基礎材料，大尺寸半導體硅片的主要產能被少數國際半導體硅片供應商壟斷，而這也是國內硅片企業一直努力突破的方向。隨着行業領先企業立昂微的上市，有了資本市場的助力，公司未來更有希望率先突破國際壟斷，推動大尺寸半導體硅片國產化的實現。
硅片行業備受國家重視
立昂微所處的半導體硅片行業，是我國重點鼓勵、扶持發展的產業。
作為我國實施製造強國戰略第一個十年的行動綱領，《中國製造2025》明確指出，針對核心基礎零部件（元器件）、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎（統稱“四基”）等工業基礎能力薄弱現狀，着力破解制約重點產業發展的瓶頸。
到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，受制於人的局面逐步緩解，到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，80種標誌性先進工藝得到推廣應用，部分達到國際領先水平。
而《工業“四基”發展目錄（2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術領域關鍵基礎材料的首位。半導體硅片行業作為振興民族半導體工業、促進國民經濟轉型的重要一環，各監管部門通過制定產業政策和頒佈法律法規，從鼓勵產業發展、支持研究開發、加強人才培養、保護知識產權等各方面，對半導體硅片行業發展給予了大力扶持，併成立了國家集成電路產業投資基金，積極推動大尺寸半導體硅片的國產化進程。
從市場需求來看，自2014年以來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等終端應用領域的快速發展以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起極大地促進了集成電路和分立器件產業的發展，進而帶動對上游半導體硅片需求的快速提升。
根據IC Mtia統計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的複合增長率為13.74%。
技術優勢奠定行業領先地位
立昂微的控股子公司浙江金瑞泓長期致力於技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。2004年，公司6英寸半導體硅拋光片和硅外延片開始批量生產並銷售，成為國內較早進行6英寸硅片量產的企業；2009年，公司8英寸半導體硅外延片開始批量生產並銷售，實現我國8英寸硅片正片供應的突破；通過承擔十一五國家02專項，公司具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產製造的能力，並開發了12英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術。
8英寸半導體硅片的大規模產業化和12英寸半導體硅片相關技術已於2017年5月通過國家02專項正式驗收，標誌着浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發的前列。目前，浙江金瑞泓所生產的半導體硅片產品廣泛應用於集成電路、半導體分立器件等領域，已經成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、台灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業的重要供應商。
根據中國半導體行業協會的統計，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中國半導體材料十強企業評選中均位列第一名。在中國半導體行業協會最新公佈的“2019年中國半導體材料十強企業”名單中，浙江金瑞泓再次名列榜首。
能夠有如此優異的表現，成為行業領先企業，與公司雄厚的研發實力密切相關。
立昂微擁有一支高度專業化的技術團隊，主要研發人員具有在國內外知名半導體企業擔任重要技術崗位的從業背景，具有較強的自主研發和創新能力，目前公司擁有多項具有自主知識產權的發明專利。截至2020年3月末，公司擁有研發與技術人員超過300人，其中1人獲國務院政府特殊津貼專家榮譽。
立昂微自成立以來，一直將技術創新作為重要的發展戰略，建立了較為完善的技術創新機制。公司在多年積累的研發管理經驗的基礎上，已經形成了一套系統的自主研發管理標準，建立了包含市場需求分析、研發立項管理、實施與檢查等多環節在內的研發流程體系。2017年至2020年一季度，公司每年用於技術研發的費用佔當年營業收入比例分別達到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未來，公司的研究方向主要為“大尺寸半導體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領域，以期在原有技術積累的基礎上實現突破，優化產品結構，提高產品質量，增強公司盈利能力。
發力12英寸硅片突破國際壟斷
半導體硅片大尺寸化是目前行業發展的主要趨勢。近年來，國際先進半導體硅片生產企業自主開發了 12 英寸半導體硅片的生產技術，且正在積極研發 12 英寸以上的半導體硅片，而大尺寸半導體硅片國產化已經成為我國半導體領域的重要戰略目標和努力方向。
目前國內能夠實現半導體硅片批量生產的本土企業也僅有十餘家，量產的最大產品尺寸也只有8英寸，與國外先進企業相比尚存在較大差距。而立昂微的工藝技術水平在國內同行中處於領先地位，已經掌握了12英寸硅片的核心技術，正在與國內先進企業一起積極推進國產12英寸半導體硅片的研發及產業化工作。
自設立以來，立昂微歷經全球金融危機等考驗，不斷求新圖變，努力追趕世界先進水平，逐漸鞏固了在國內半導體硅片行業及肖特基二極管芯片行業的領先地位。上市之後，立昂微將依託技術研發、客户基礎和品牌影響力等方面的優勢，在擴產8英寸半導體硅片產量的同時，加快實現12英寸半導體硅片的產業化。
目前，立昂微12英寸硅片產業化項目的實施主體金瑞泓微電子已完成設立，將負責實施建設公司年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目，其中第一期的建設目標為年產60萬片集成電路用12英寸硅片，第二期的建設目標為年產120萬片集成電路用12英寸硅片。公司方面表示，未來將着力開發適用於 40-14nm 集成電路製造用 12 英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片製備等成套量產工藝，實現 12 英寸半導體硅片的國產化，打破我國 12 英寸半導體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規模集成電路產業的發展奠定堅實基礎。