為應對產能吃緊，台積電增加300-310億美元投資

當下，全球芯片緊缺仍在繼續，受各方面因素影響，目前汽車行業已經出現大規模減產的問題，而在「挖礦」的強勁需求之下，顯卡的產能也嚴重不足。據彭博社報道，芯片代工企業台積電日前表示，因產能供不應求，該企業將上調本年度的資本支出，達到300-310億美元。實際上，早在今年年初，台積電就曾宣佈資本指出250-280億美元，但隨後又稱將在未來3年投入1000億美元以擴大產能。

  目前，台積電仍在積極增加產線和工廠。其中，針對3nm工藝的Fab 18廠的第四期以及第六期正在加速建設，按照計劃可在明年上半年開始裝機，而位於新竹寶山的2nm新晶圓廠將在明年開建。此外，台積電亦有海外投資的計劃。去年5月，台積電開始籌劃在美國亞利桑那州投資建廠，每月產能為20000個半導體晶圓。而在近日，台積電發言人在電郵稱，這一項目位列美國曆史上最大的外國直接投資行列，自2021年到2029年計劃投入120億美元。

不過從目前的形式來看，全球缺芯的問題恐怕很難在短時間內恢復。這其中也有一些來自「天災」的原因。此前，美國得克薩斯州遭遇罕見嚴寒天氣，導致三星、英飛凌等工廠大面積停產。而近期，中國台灣地區的乾旱問題也相當嚴重，據紐約時報報道，由於半導體行業對水資源的需求龐大，台灣省正在將日益稀缺的水資源用於支持台積電等新竹半導體企業的生產，並進一步削減農業用水。此外，當地政府也在積極尋求人工降雨等方法，以解決農業和工業的用水需求。