特色圖像傳感器，又一藍海市場。
據Yole、Tractica、Maxtech International等多家市場調查機構綜合預測：2025年，特色圖像傳感器芯片、模組和終端設備的市場增長較快，整體規模有望超1000億美元，而這一領域的芯片產業化公司全球不超15家，中國企業更是屈指可數。
眾所周知，人類80%的信息來自於視覺。身處智能化的數字時代，特色圖像傳感器更是拓展了人類的信息獲取邊界，其特有的“紫外、微光彩色，微光夜視，無光夜視，紅外測温，3D/4D雷達，穿透霧霾雨雪，寬光譜”等多場景圖像採集功能，使其具備更廣的應用範圍及市場領域，如當前正熱的ICT（信息與通信）、安防和消防、ADAS（輔助/自動駕駛）、健康醫療、IOT（物聯網）、石油、化工、新能源，PVS（個人視頻系統）等專業、與民用領域都有廣泛的應用之地。
剛需之下，擺在相關企業面前的難題在於：如何推出“高集成、高靈敏、低成本、小體積”的特色圖像傳感器？
合肥芯福傳感器技術有限公司（以下簡稱：芯福科技）成立於2015年，是一家特色圖像傳感器研發和製造公司，基於先進IMEMS（集成微機電系統）技術平台，已推出“單光子成像傳感器、紅外熱成像傳感器”系列創新芯片。
單光子成像傳感器基於原創EDSPS +SOS技術，可在250nm～3.5um波段實現單光子級超高靈敏圖像採集，圖像分辨率有2K，4K，8K系列規格。具有寬光譜、高靈敏、高魯棒（不受光線和惡劣天氣影響）、高可靠、低成本等特性，有效彌補CIS、CCD、sCMOS等傳統圖像傳感器在微弱光及寬光譜成像方面的不足。
紅外熱成像傳感器基於原創FVOX +SOS技術，可在3.5um-14um波段實現高靈敏、高清晰、無光圖像採集，圖像分辨率有QVGA、VGA、XGA系列規格，具有高清化、小型化、低成本等優勢，有別於傳統同類產品。
先識先覺，是圖像傳感器的新需求。除以上產品佈局之外，芯福科技正將人工智能（AI）處理器與寬光譜圖像傳感器結合，打造新一代AIS（人工智能+圖像傳感器）智能化特色圖像傳感器，以滿足“圖像採集+邊緣計算”的新需求，實現“看的遠、看的清、看明白、有結果＂的新特性，此係列創新產品的推出，將在AI市場開疆擴土。
“近幾年隨着技術工藝的進步，性能已不是障礙。”芯福科技聯合創始人&總經理林曉東表示：現階段，特色圖像傳感器主要面臨產能和性價比問題。
在成本控制和規模化方面，芯福科技有兩大布局。
一是創新技術驅動：公司現有專利數量400+，涵蓋芯片設計、設備工藝、算法等核心技術方面，人均專利數量超同行。值得一提的是，芯福擁有材料、工藝、AISC、MEMS等基礎性專利較多，藉助這些創新技術大幅降低芯片成本的同時，也有效保障了產品持續迭代研發。
二是輕IDM（集成研發製造）模式：芯福科技利用綜合資源整合能力，在成熟的IC製造基地裏組建“廠中廠”，掌握核心設備與關鍵節點工藝研製。這一模式避開了大資金投入與繁瑣的建廠過程，也減少重資產折舊、運營費用及管控不專業帶來的巨大的產品隱形成本，實現人員最少化。
公司現已在北京深度參與構建8英寸、12英寸兩條製造產線，其年製造能力超60萬片晶圓片，可滿足數億顆芯片的產能需求。
目前，公司產品已獲得眾多垂直行業頭部主流客户認可， 特色圖像傳感器市場已出現拐點，特別在新型PVS、5G設備（智能手機、視頻網關）、智能安防、ADAS、AIOT等增量市場，需求更為強勁。芯福科技在2020年銷售增長近30倍，預計2021年將翻番或更高，隨着2號批量產線的通線，產能和品質將進一步提升。
據瞭解，芯福科技的創始團隊，從2001年開始策劃傳感器芯片，期間通過其創立的專業視頻設備公司孵化芯片業務，專業視頻設備業務於2013年併入A股上市公司。2015年芯片出樣，團隊創立芯福科技，再次創業。
芯福科技現有本職和外員近百人，其中技術人員佔比80%左右，核心經營團隊偏國際化，集結了包括清華大學、復旦大學、武漢 大學、斯坦福大學、布朗大學等多高校的碩博人才，都有在國內外行業一線公司的工作經歷，合作超15年，成熟穩定，運營經驗豐富。
風口來臨，順勢而為。芯福科技已獲得中信資本、中興合創、渾璞投資等多家知名資本加持。
現已面向市場開放B輪數億元人民幣融資，進一步推動市場推廣、規模量產及新產品的研發，並提升整體資源協同能力，在全球化細分的應用領域持續佈局、不斷拓展。
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