現在華為的芯片生產因為受到了美國的限制，未來可能無法生產7nm以及更高級製程的手機芯片，中芯國際可以生產的芯片是14nm級別，所以也就有了這種試圖繞開芯片光刻機封鎖的想法。可不可以繞開芯片生產，使用雲手機來弱化芯片的功能呢？答案是可以的，但是不是現在。現在我們的手機Soc的集成度越來越高，小小的芯片集成了CPU、GPU、定位、通信等各種功能，所以手機Soc的製程也在想着更低的nm級別演進。現在最先進的製程技術已經到了5nm，未來還有3nm、2nm。
現在我們對手機芯片的製程要求高，主要的原因就是大量的本地儲存以及本地圖形渲染、本地計算要求越來越高，同時手機耗電也越來越高。而如果手機演進到了雲手機，大量的儲存、渲染、計算被放在雲端進行，而手機只是一個通信以及本地的顯示的終端，這對GPU和CPU性能要求就會大大的降低，而且手機本身的功耗也可以同時下降，這讓使用一些高的製程生產的手機芯片也可以滿足日常的要求。
雲手機，不是一個簡單的手機自身的發展，其實這是一個系統的工作，首先運營商的組網要向SA組網演進，而且運營商的5G網絡框架，還需要CU/DU分離，核心網要下移到邊緣，並且需要部署大量的邊緣服務器。而且，由於大量的用户數據傳輸，還需要運營商的5G覆蓋達到某種程度，對於運營商的5G部署也有非常高的要求。否則的話，某個位置信號不好，尤其是室內部分，手機也就無法使用了。
同時，那些互聯網企業，也需要將自己的服務器儘量的貼近運營商的邊緣計算平台，否則的話也無法滿足這種雲端的需求。所以，雲手機是5G後期才能出現的一種手機，這是未來5G終端的一個發展方向，現在還不行。全球的移動通信網絡，國內覆蓋率其實非常高，之外覆蓋率比較高的也就是韓國、日本以及一些面積比較小的國家或者是地區。包括歐洲、美國等發達國家，運營商捨不得花錢建設基站，其實覆蓋率都很差，主要也就是一些人口密集的城市區域以及公路沿線有網絡覆蓋，而其他的地區也基本上沒有手機信號。
所以這種5G覆蓋和組網後期才可能出現的5G雲手機，全球範圍來看，可能銷售也不會很好，畢竟歐洲和美洲也是手機市場裏的很大一部分。也就是説，即使手機可以發展到雲手機，對於華為的海外市場銷售影響還是會比較大的，因為他們的網絡可能也無法支持這樣的手機。
總而言之，雲手機現在還無法實現，運營商的5G組網還沒有到這個階段，未來國內的手機可能會雲化，而繞開芯片製程的限制，但是在中國、日本、韓國之外的國家，5G覆蓋也不會那麼好，這些地區雲手機也因為網絡而無法實現。所以僅僅靠網絡部署來繞開芯片的問題，這個現在做不到，未來可以做到，但是還是會影響華為海外手機的銷售。