IT之家8月20日消息 據 DigiTimes 報道，隨着美國對華為制裁的進一步收緊，該公司的無晶圓廠芯片製造子公司海思半導體現在正在大量流失工程師。
“美國不斷加劇的貿易制裁正在將海思逼到邊緣，”DigiTimes 寫道，“許多工程師已經離開了華為 IC 設計部門在中國台灣的團隊。”
鑑於海思最近努力從中國台灣和其他國際芯片製造商那裏挖走人才，這個消息對其來説是一個嚴重的打擊。此外，這也將影響最近曝光的華為自建 45 納米晶圓廠的計劃。據報道，在美國貿易禁令下掙扎求生的華為，正尋求在不使用美國技術的情況下，自建45納米芯片廠，此舉被行業觀察家形容為“不可能完成的任務”。除了45nm工藝，華為還計劃建設一條28nm工藝生產線。
美國當地時間 8 月 17 日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，並在實體列表中增加 38 個華為子公司，這意味着華為外購芯片的路徑將會被 “阻斷”。美國國務院官網稱，美國商務部擴大其外國直接產品規則，這將阻止華為通過 “替代芯片生產”與 “提供用從美國獲得的工具生產的現成（OTS）芯片”來規避美國法律。
IT之家瞭解到，華為即將到來的旗艦產品 Mate 40 和 Mate 40 Pro 智能手機，將是該公司最後一款採用海思定製麒麟芯片的手機。