半導體封裝新聞

一、這幾天看到的三條信息1、《半導體產能全線吃緊》， 文章裏寫到“封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20～30％，明年第一季將再全面調漲5～10％。 業者指出，晶片供應鏈庫存向後段移轉，疫情再起帶

中科院微電子所研究員、中科微至董事長李功燕介紹中科微至技術研發和市場應用相關情況。　孫自法　攝中新網無錫11月22日電 (記者 孫自法)如何讓企業真正成為創新主體？怎樣通過產學研合作推動科研成果有

聚飛光電300303主營業務：SMDLED產品的研發、生產與銷售節能照明， 柔性屏， MiniLED， 華為概念營業總收入：18.50億元 同比增長7.41% 淨利潤：2.54億元 同比增長85.96

“摩爾定律已經苟延殘喘，只剩5-6年的壽命。” 台灣半導體之父、台積電董事長張忠謀早在2014年就發表演説，認為這條被半導體產業界在50年曆史中奉為圭臬的理論即將失效。 6年過去，在2020年，有更

　　來源：粵開崇利論市　　粵開證券研究院策略分析師 李興　　第三代半導體是“十四五”重要發展方向　　據國家新材料產業發展專家諮詢委員會委員介紹，國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃已明確第三

1、2019年中國集成電路封裝材料市場規模下滑中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片製造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持着穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨着國內本土封裝測試企業的快速

【獵雲網北京】9月8日報道獵雲網近日獲悉，專注高速光電集成封裝與光引擎技術的光器件公司“光創聯Eugenlight”宣佈完成數千萬元A輪融資，由同創偉業領投。本次光創聯Eugenlight和同創偉業的

集微網消息 2020年8月26日-28日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員共同舉辦的“2020世界半導體大會”在南京召開。 在本次大會上

代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。與現有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更

據IC Insights預計,全球IC市場在2020年仍將呈現個位數增長。同時，2020年單位增長率最高的半導體細分領域場景包括人工智能、雲和大數據系統、深度學習應用程序、家用電子設備等。長電科技董事